1、臺積電布局芯片封裝領域 計劃收購高通工廠

臺積電已經是全世界最大的半導體代工制造廠商，也是蘋果公司主要的芯片制造商。據報道，臺積電正在擴大在半導體上下游領域的布局，目前正在考慮收購美國高通公司在臺灣的一座芯片封裝測試廠。高通這座工廠位于臺灣龍?zhí)?，臺積電給出的收購報價是幾十億新臺幣(相當于數億美元)。

在半導體的制造過程中，封裝測試是最后一個環(huán)節(jié)。過去，臺積電的芯片封裝測試能力較弱，芯片完成制造之后，封裝測試一般交給臺灣的其他專業(yè)廠商，比如日月光、矽品等。如果收購高通封裝測試廠成功，臺積電將在芯片代工業(yè)務上具備更加完整的制造能力，未來也將提高和三星電子之間的競爭力，獲取蘋果、高通、聯發(fā)科等芯片公司的更多訂單。

編輯點評：解決最后一步，臺積電的發(fā)展意圖很明顯。

2、華為首提4.5G概念 推進智能互聯生活

4G正在全球遍地開花，尤其在中國這方熱土上如火如荼，而下一代移動通信標準的爭奪戰(zhàn)已經奏響。繼在5G研發(fā)排兵布陣，華為本周公開了4.5G概念，這也是全球首家公司提出4.5G概念。從模擬時代、2G、3G一直到4G，以華為為首的中國軍團逐步從追隨者到與國際巨頭們平起平坐。而在未來的4.5G乃至5G、6G時代，中國軍團在通信標準制高點上享有越來越多的話語權。華為首提4.5G便是引領創(chuàng)新的一個注腳。

4.5G到底是一個怎樣的概念?華為無線網絡業(yè)務部LTE產品線總裁王軍表示，“4.5G是4G的演進，仍是LTE的一部分，是4G與5G承上啟下的階段，更大容量、更低時延、更多連接數是它的三大核心能力。”隨著4K手機、電視、大屏幕pad等設備的普及以及4K片源的更加豐富，人們對于4K超高清視頻提供的沉浸式體驗將更加渴求，而4.5G所帶來的xGbps峰值速率和隨時隨地100Mbps的用戶體驗，將滿足大家對4K甚至8K的體驗訴求。

而在時延方面，目前4G網絡端到端的時延需要50ms甚至更多，而4.5G網絡端到端的時延則實現了10ms，這意味著什么?以車聯網的應用為例，4G網絡下車輛收到危機警告并緊急制動后的剎車距離為1米，但在4.5G網絡下汽車的剎車距離僅為16厘米，這極大的保證了人與車的安全。

21ic編輯點評：概念很新穎，普及需努力。

3、RF射頻CMOS工藝能否取代砷化鎵工藝?

隨著移動終端的迅速發(fā)展，類似于WIFI、LTE對射頻前端的技術要求也越來越高，越來越多的射頻元件廠商在尋找更高性價比的方案。目前，PCBA上大部分的器件都可以使用硅來制造，只有射頻部分沒有辦法使用，主流都是采用砷化鎵(GaAs)的工藝來制造。然而由于砷化鎵工藝所需要的材料比較稀缺，不管是材料成本和制造成本都比較高。

在這種情況下，業(yè)界很早就將目光投向硅，不僅因為硅材料取之不盡，而且CMOS工藝也是最為成熟。如若射頻前端虛體部分也能導入CMOS工藝，將大幅提高LTE平臺控制界面的整合度。

然而實現CMOS工藝的技術難度非常大。一個是CMOS工藝對功率有要求，如果電壓功率太大會燒掉;第二個是截止頻率低的時候惰性強，為了提高功率需要選擇更厚的材料;第三是轉換效率不高。要滿足這三點需求是非常困難的。

目前包括高通、RFaxis、英飛凌等廠商都在大力推動CMOS工藝的射頻元件。不過高通的RF360平臺目前采用的是SOI-CMOS，而RFaxis和英飛凌則采用成本更具優(yōu)勢且整合度更成熟的Bulk CMOS技術(純CMOS)。

編輯點評：CMOS射頻元件趨勢已成，在LTE等應用下或將大規(guī)模普及。

4、英特爾CEO：展訊等中國合作伙伴將放棄ARM技術

11月12日消息，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，該公司在中國新的半導體行業(yè)合作伙伴將在幾年內轉向英特爾架構，不再使用當前智能手機和平板電腦廣泛使用的ARM架構。

市場領先的芯片廠商高通目前主要開發(fā)基于ARM架構的芯片，而專注于廉價市場的聯發(fā)科同樣使用ARM的技術。科再奇指出，使用英特爾的架構和制造工藝將帶來更好的性能和功能，從而幫助其他芯片廠商實現差異化。

英特爾今年與瑞芯微電子和展訊通信簽訂了合作協議，這些公司將使用英特爾技術，為面向中國消費類市場的低成本智能手機和平板電腦開發(fā)芯片。盡管與英特爾的協議不會影響這些中國芯片廠商繼續(xù)開發(fā)基于ARM技術的芯片，不過，由于這兩家廠商的規(guī)模相對較小，因此從長期來看可能沒有足夠資源去開發(fā)分別基于英特爾和ARM架構的芯片。

編輯點評：英特爾要想打開移動芯片市場，中國市場是關鍵。

5、美新型納米電池誕生：10分鐘內充滿電

要說當前電子設備的最大短板是什么，估計很多人會給電池投一票，確實，在最近十幾年里，電池的性能一直沒有什么質的提升。

現在，美國馬里蘭大學帶來了好消息，他們成功研發(fā)了一種全新結構的電池，體積只有郵票大小，采用陶瓷材質，內部縱向排列了數以百萬記的納米孔。每一個納米孔均內含電解質，兩端作為陰陽極，也就是說，每一個納米孔都是一個微型電池，它們組成納米陣列進行充放電。

據該校稱，現在的原型可以在10分鐘內充滿，能夠循環(huán)使用上千次。他們并沒有提及電池的容量，不過他們也提到，會在下一版本中將能量密度提升10倍。

21ic編輯點評：如果該技術真成熟了，可穿戴設備的續(xù)航就不用發(fā)愁了。