1、英特爾75～80億元并購?fù)?意在CDMA領(lǐng)域圈地

傳聞甚久的威盛旗下轉(zhuǎn)投資手機芯片廠威睿電通出售案將底定，英特爾(Intel)出價新臺幣75億～80億元購并威睿，然交易內(nèi)容不包括先前威睿與聯(lián)發(fā)科所簽定7年130億元專利授權(quán)金，雙方已簽下合作備忘錄(MOU)，近期將進入最終金額確認階段，預(yù)計5月底正式公布此購并消息。不過，威盛、英特爾對此均表示不予回應(yīng)。

2014年中業(yè)界即傳出始終難以擺脫虧損的威盛，有意出售旗下金雞母威睿，且傳出買主并非大陸芯片業(yè)者，而是x86處理器龍頭英特爾，由于雙方多年來未有交集，加上威睿已將CDMA2000專利授權(quán)予聯(lián)發(fā)科，使得威睿出售案始終停留在傳言階段。

然相關(guān)業(yè)者透露，近期威盛出售威睿案將底定，買主為近年來全面搶進手機戰(zhàn)場的英特爾，雙方已簽定MOU，近期進入最終金額確認階段，英特爾出價新臺幣75 ~80億元，威盛則希望購并價格能再拉升，至少達到90億~100億元，若雙方協(xié)商順利，預(yù)計5月底正式發(fā)布交易案。

相關(guān)業(yè)者指出，威盛與英特爾原本于2014年底已大致談妥出售威睿一案，然因英特爾內(nèi)部組織變動，以致交易案暫時擱置，近期又重啟協(xié)商，雙方已初步達成價格議定，由于雙方認知價格差距不大，預(yù)計5月底將可底定并公布購并細節(jié)。而以英特爾所開出購并價碼來看，應(yīng)不包括聯(lián)發(fā)科授權(quán)金，威盛仍可持續(xù)取得先前與聯(lián)發(fā)科所達成7年約130億元專利授權(quán)金。

目前全球握有CDMA2000專利技術(shù)的業(yè)者包括高通及威睿，英特爾若吃下威睿，將可補足3G手機芯片專利戰(zhàn)力，對于搶進中、低階智能手機戰(zhàn)場將是一大利器，有機會與聯(lián)發(fā)科等手機芯片對手群同場較勁。另外，由于威睿與全球手機龍頭三星電子(Samsung Electronics)亦有合作，且深耕大陸電信市場多年，將有助于英特爾進軍大陸手機市場。

編輯點評：通信基帶市場實質(zhì)就是專利的戰(zhàn)場，收購將會使后來者繞開前人的壁壘。但是，這么做也會使領(lǐng)先者加速向另一個市場轉(zhuǎn)移。所以，到手的是西瓜還是芝麻，只有日后才能檢驗了。

2、適用集成電路片上微電池問世

通過結(jié)合3D全息光刻和2D光刻技術(shù)，美國伊利諾伊大學(xué)厄巴納—香檳分校的科學(xué)家日前開發(fā)出一種適用于大規(guī)模集成電路的高性能3D微電池。研究人員稱，這種微型高能電池具有極其優(yōu)異的性能和可擴展性，為人們提供了無限的想象空間，有望讓很多設(shè)備小型化應(yīng)用成為現(xiàn)實。相關(guān)論文發(fā)表在美國《國家科學(xué)院學(xué)報》上。

負責(zé)此項研究的伊利諾伊大學(xué)材料與工程學(xué)教授保羅·布勞恩說，由于小型化儲能技術(shù)一直以來都是一個難題，微型設(shè)備通常都由片外電池或電源提供能源。其難點主要在于3D電極，這種電極十分復(fù)雜，在普通電池上實現(xiàn)的難度都比較大，更不用說片上集成。新技術(shù)成功突破了難關(guān)，讓很多重要的應(yīng)用成為了可能。

論文第一作者、伊利諾伊大學(xué)材料與工程學(xué)院研究生寧海龍(音譯)稱，他們采用了一種能夠與現(xiàn)有微電子制造高度兼容的技術(shù)，開發(fā)出這種微型3D鋰離子電池。在制造電極時，他們先用3D全息光刻技術(shù)來界定電極的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，再用2D光刻技術(shù)塑造電極的外部形狀。借助3D全息光刻技術(shù)，研究人員通過光束創(chuàng)建出完美的三維結(jié)構(gòu)，讓這種微型電池獲得了性能優(yōu)異的多孔電極，有助于電池內(nèi)部電子和離子的快速傳導(dǎo)。

這種方法的顯著優(yōu)勢在于，能讓人們對與電池能量、功率密切相關(guān)的參數(shù)進行靈活的調(diào)整，如電極的大小、形狀、表面積、孔隙率和彎曲狀態(tài)等。這為下一代芯片儲能設(shè)備的設(shè)計制造鋪平了道路。

雖然3D全息光刻技術(shù)需要對光束進行十分精確的控制，但最近的技術(shù)進步已經(jīng)大幅縮減了整個過程所需的光學(xué)器件，僅需一個單一光束和一個標準的光刻過程就能滿足制造這種微電池的需要。

編輯點評：對于物聯(lián)網(wǎng)來說，這是個好消息。因為物聯(lián)網(wǎng)所需的芯片都要面臨儲能的問題，將電池集成，將會使性能更強的芯片投入到物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。

3、澳開發(fā)出世界首個多態(tài)存儲器 可模擬人腦存儲信息

澳大利亞墨爾本皇家理工大學(xué)科學(xué)家日前通過模擬人腦處理信息的過程，開發(fā)出一種能長期保存信息的存儲器。該設(shè)備被認為是世界第一個電子多態(tài)存儲器，能模擬人腦在處理信息的同時對多種信息進行存儲的能力，為體外復(fù)制大腦和電子仿生大腦的出現(xiàn)鋪平了道路。相關(guān)論文發(fā)表在最新一期的《先進功能材料》雜志上。

領(lǐng)導(dǎo)這項研究的沙拉斯·斯利拉姆博士是該校微納米研究中心(MNRF)功能材料與微系統(tǒng)研究小組的負責(zé)人之一。他表示，模擬大腦長期記憶是一項重要突破。新研究解決了發(fā)展模擬人腦所面臨的一個關(guān)鍵難題，讓電子仿生大腦離現(xiàn)實更近了一步。此外，這項研究還有助于為阿爾茨海默氏癥和帕金森氏病等常見神經(jīng)系統(tǒng)疾病的治療提供幫助。

 

論文第一作者、墨爾本皇家理工大學(xué)的侯賽因·尼里博士說，這項新發(fā)現(xiàn)的重要價值在于，它讓多態(tài)細胞存儲和處理信息成為了現(xiàn)實，而這與大腦處理和存儲信息的方式非常相似。他用了一個形象的對比來說明新技術(shù)的優(yōu)勢，“以前計算機的記憶就像用只能拍攝黑白圖像的攝像頭所獲取的圖像一樣，只有黑與白，而新技術(shù)則帶來了具有明暗對比、光線強弱、物體質(zhì)感的彩色世界。”對計算機信息存儲而言，這是一個重要的突破。尼里說：“與那些傳統(tǒng)的、只能存儲0和1的數(shù)字存儲器相比，這些新設(shè)備能‘記住’更多的信息，此外還能保留并檢索出此前存儲過的信息，這讓人十分興奮。”

 

這項成果建立在該研究中心去年年底的一項研究上。他們用比人類頭發(fā)還要細1000倍的非晶鈣鈦礦氧化物，開發(fā)出一種納米級超快憶阻器。該裝置能夠在斷電后“記住”之前保存過的信息。

 

尼里博士說，這項研究應(yīng)用范圍將十分廣泛，其中就包括復(fù)制出一個體外大腦的可能。除了為人造大腦提供幫助外，這種復(fù)制大腦還有望為大腦及神經(jīng)系統(tǒng)疾病的治療提供幫助，減少相關(guān)治療和實驗所面臨的倫理問題。 

編輯點評：先是模擬人腦運算芯片，現(xiàn)在又是模擬人腦記憶芯片，看來，可媲美人腦的電子腦確實不遠了。

4、三星發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片 代號“Artik”

在周二舉辦的物聯(lián)網(wǎng)世界大會上，三星發(fā)布了新一代的低功耗“Artik”芯片，共三款型號，包括Artik 1、5、10，分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力。三星表示，所有芯片均嵌入了加密系統(tǒng)，可以降低黑客攻擊的概率。

尺寸最小的Artik 1僅12x12mm，和人的手指甲蓋差不多大，其配備了主頻250MHz和800MHz的雙核處理器，1MB片上內(nèi)存+4MB SPI串行閃存，支持低功耗藍牙（帶芯片天線），內(nèi)置9軸運動傳感器，將主要應(yīng)用于小型設(shè)備。

 

Artik 5尺寸增大到29x25mm，搭載1GHz ARM雙核處理器（Mali 400 MP2 GPU），搭配的是512MB LPDDR3內(nèi)存以及4GB eMMc閃存。支持Wi-Fi、低功耗藍牙，支持802.11 b/g/n。此外，該芯片還能對解碼H.264等格式720p 30fps的視頻進行解碼，還提供了TrustZone。未來主要應(yīng)用于相機、無人機等產(chǎn)品。

 

Artik 10尺寸進一步增大到29x39mm，搭載1.3GHz ARM八核處理器（Mali T628 MP6 GPU），內(nèi)置2GB LPDDR3內(nèi)存+16GB eMMC閃存，同樣支持Wi-Fi、低功耗藍牙，支持802.11 b/g/n，提供TrustZone。該芯片可對1080p 120fps的制品進行解碼。未來主要應(yīng)用于家庭服務(wù)器、媒體中心。

 

售價方面，最小的Artik 1不到10美元，最大的Artik 10也不超過100美元，具體價格沒有公布，預(yù)計會根據(jù)采購量才能最終確定。

編輯點評：不要以為三星只賣手機和內(nèi)存，在物聯(lián)網(wǎng)市場上，蘋果的Homekit、三星的SmartThings Hub、谷歌的Nest、微軟的智能家居平臺四大生態(tài)圈號令天下。三星作為一家優(yōu)秀的硬件公司，將會以高水平的芯片和產(chǎn)品來推動其在物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展。

5、臺灣日月光結(jié)盟日本TDK公司 掘金可穿戴市場

日月光與日商TDK上周五宣布將簽署合資協(xié)議，共同設(shè)立日月旸電子股份有限公司。此合資公司將采用TDK授權(quán)的SESUB技術(shù)生產(chǎn)積體電路內(nèi)埋式基板，生產(chǎn)廠房及生產(chǎn)設(shè)施擬設(shè)立于高雄市楠梓加工出口區(qū)。

TDK的SESUB技術(shù)擁有各種優(yōu)勢，除了大幅減少基板的貼合面積并薄化至300微米厚度外，同時具備極佳的散熱特性，提供更彈性化設(shè)計與更高的晶片連結(jié)性，進一步強化EMI性能。

此合資公司商業(yè)經(jīng)營模式將充分整合TDK卓越的SESUB技術(shù)以及日月光在半導(dǎo)體微型化制程的先進封裝、測試與模組化解決方案。

合資公司的設(shè)立及注資，必須待雙方取得相關(guān)政府主管機關(guān)核準或同意后，才可進行。

編輯點評：目前，大部分可穿戴設(shè)備、智能硬件都面臨著系統(tǒng)封裝過小、散熱及能耗等問題。日月光是SiP封裝的領(lǐng)導(dǎo)先驅(qū)，TDK的SESUB技術(shù)在散熱、EMI等方面性能卓著，兩家公司的結(jié)盟將從基礎(chǔ)的電子元件層面，給智能硬件帶來更多可能。

6、特斯拉服軟 將參與中國新充電標準的制定

特斯拉在國內(nèi)銷量疲軟的原因除了人們對于純電動車的認同感不強之外，充電標準的不統(tǒng)一也成為困擾潛在用戶的一大因素。不過，這種尷尬的局面很快將得到解決。

 

特斯拉官方表示，公司正在積極參與中國新充電標準的制定，今后將改裝供應(yīng)中國市場的電動汽車充電系統(tǒng)，以符合中國制定的充電新標準。

編輯點評：到哪發(fā)展就要符合哪的游戲規(guī)則，誰也別想特殊。不過，還是很多人對自主知識產(chǎn)權(quán)的標準沒信心，想當初的EVD、HDVD、miniusb、四分五裂的3G標準，哪一個都沒好果子吃。

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