作為全球領(lǐng)先的半導體供應商,英飛凌憑借多年積累的豐富半導體生產(chǎn)工藝技術(shù),先后推出了一系列基于碳化硅(SiC)的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,特別是今年全新推出的CoolSiC? MOSFET Generation 2(G2)技術(shù)和XHP? 2 CoolSiC? MOSFET半橋模塊,更是將碳化硅的性能優(yōu)勢發(fā)揮到極致,進一步推動了整個半導體領(lǐng)域的低碳化進程。
12·29韓國客機撞墻起火事故已經(jīng)發(fā)生一周了,韓國的保險公司已迅速給出賠償方案:受害者賠償責任擔保賠償額度為1.47萬億韓元(約合人民幣73億元),平均每位遇難者家屬將獲得大約4000萬元人民幣的賠償。
當?shù)貢r間1月3日,美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布了最新修訂的《出口管理條例》(EAR),將11個中國實體、1個緬甸實體、1個巴基斯坦實體列入了“實體清單”。
近日,多名網(wǎng)友爆料稱,禾賽科技正在開啟裁員計劃,裁員比例至少15%,涉及員工數(shù)百人,賠償方案為N+1,且今年沒有年終獎。該公司的這一做法,不僅讓許多員工感到失望,同時也讓外界對禾賽科技的運營狀況和未來發(fā)展產(chǎn)生了諸多猜測。
近日,小米創(chuàng)始人雷軍的一個舉動引起了科技界的廣泛關(guān)注——他以千萬年薪的高額待遇,成功招攬了DeepSeek開源大模型DeepSeek-V2的關(guān)鍵開發(fā)者之一羅福莉,期望她能領(lǐng)導小米AI大模型團隊的發(fā)展。
歷時近7個月,碧桂園終于為持有的長鑫科技股份找到了買家。
12月26日,沉寂許久的象帝先突然在官方公眾號上發(fā)出一篇題為《融資啟新,“韌”者終迎芯片曙光》的文章,不僅聲稱“公司新一輪融資已有重大進展”,還對外界關(guān)切的問題做出了回應。
亞馬遜云科技不僅是云計算服務的開創(chuàng)者,更是推動企業(yè)第一次轉(zhuǎn)型的奠基者。自亞馬遜云科技推出云服務以來,全球無數(shù)企業(yè)借助云技術(shù)實現(xiàn)了從傳統(tǒng)IT架構(gòu)到云端基礎(chǔ)設(shè)施的跨越,極大地提高了運營效率與靈活性。如今,隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展,亞馬遜云科技再次站在科技前沿,助力企業(yè)迎接又一次重大轉(zhuǎn)型。這一次,AI將為企業(yè)帶來更深層次的智能化變革,使他們不僅能夠優(yōu)化業(yè)務流程,還能在數(shù)據(jù)洞察、客戶體驗和產(chǎn)品創(chuàng)新等方面實現(xiàn)突破。
近日,在某社交平臺上,一則關(guān)于“小米公司年底裁員3500人”的話題引發(fā)了輿論關(guān)注。對此,小米集團公關(guān)部總經(jīng)理王化在第一時間進行了回應。
國產(chǎn)EDA行業(yè)正在迎來一個至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點。在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下,EDA作為芯片設(shè)計和驗證的核心工具,其技術(shù)水平直接決定了半導體行業(yè)的創(chuàng)新能力。然而,長期以來,EDA市場被幾家國際巨頭壟斷,國內(nèi)EDA行業(yè)雖發(fā)展迅速,但整體生態(tài)仍不夠成熟,亟需從技術(shù)積累、產(chǎn)品競爭力和市場接受度等多方面實現(xiàn)突破。
當前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多嚴峻挑戰(zhàn),包括國際競爭加劇、技術(shù)封鎖和供應鏈限制導致的外部壓力,以及內(nèi)部高端芯片設(shè)計與制造能力不足、關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進口、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足等問題。同時,國內(nèi)市場需求快速增長,供需矛盾突出,芯片自給率較低,加之高端人才短缺和研發(fā)投入不足,進一步加劇了發(fā)展難度。
據(jù)路透社援引知情人士稱,美國政府正計劃將中國廈門算能科技(SOPHGO)列入實體清單,理由是其認為“算能科技充當了其他被禁企業(yè)間接獲取臺積電產(chǎn)能的角色”。
Chiplet技術(shù)不僅為國內(nèi)半導體企業(yè)提供了突破傳統(tǒng)單片設(shè)計的機會,也在芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的過程中扮演了重要角色?;ミBIP,作為Chiplet架構(gòu)的核心組件之一,正是實現(xiàn)不同模塊之間高效通信的關(guān)鍵,為系統(tǒng)集成和功能擴展提供了強大支持。在這一過程中,奎芯科技作為國內(nèi)半導體互連IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè),積極推動Chiplet技術(shù)的發(fā)展和應用。
根據(jù)全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)顯示,北京世紀金光半導體有限公司近日新增一則“破產(chǎn)清算”信息。
在全球半導體行業(yè)態(tài)勢回暖的大背景下,中國的IC設(shè)計公司正面臨著更加激烈的競爭。據(jù)悉,中國IC設(shè)計公司今年的增長率為11.9%,低于全球19%的增長率。面對這一局勢,如何通過EDA工具和IP服務幫助企業(yè)提升競爭力成為行業(yè)關(guān)注的焦點。