未來三十年,算力和網(wǎng)絡(luò)融合會成為趨勢,而算網(wǎng)融合更多需要的是4G Cat1的芯片來實現(xiàn)“無處不在的網(wǎng)絡(luò)連接”。創(chuàng)芯慧聯(lián)副總裁周晉表示,4G Cat1芯片將會是未來20~30年的一個長尾的無線網(wǎng)絡(luò)需求基本盤。
以AIGC代表的數(shù)字經(jīng)濟新場景,正在點燃數(shù)據(jù)中心新一輪軍備競賽。但同時摩爾定律放緩,內(nèi)存墻、IO墻、功耗墻, 短期內(nèi)均無法徹底解決。這對于對數(shù)據(jù)中心的底層軟硬件系統(tǒng)提出了新要求。數(shù)據(jù)中心正在從一切以CPU為核心,逐步走向DSA異構(gòu)化,DSA黃金時代已經(jīng)開啟。
據(jù)廈門算能科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)陸吉年介紹,SG2042-64位多核服務(wù)器處理器是其首款RISC-V服務(wù)器處理器,,主頻2GHz,單SoC處理器有64核,擁有64MB系統(tǒng)緩存。為下一代云計算、人工智能、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)和存儲工作負(fù)載提供了靈活的基礎(chǔ),對于一系列數(shù)據(jù)密集型和I/O密集型工作負(fù)載都提供了優(yōu) 異的性能。
今天,第三屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇在上海成功召開,上海市經(jīng)信委副主任 湯文侃、臨港新片區(qū)黨工委副書記 吳曉華、臨港科技城董事長 陳炯、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會 郭奕武秘書長等領(lǐng)導(dǎo)出席。中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長、芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士在論壇上致開幕詞,RISC-V 國際基金會首席執(zhí)行官Calista Redmond女士為本次論壇錄制了視頻致辭,中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長、芯來智融半導(dǎo)體科技(上海)有限公司CEO彭劍英擔(dān)任本次論壇的主持人。
最近一段時間,已有多家從事半導(dǎo)體相關(guān)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的上市公司對美籍高管進(jìn)行了職務(wù)調(diào)整。
2023年第三屆RISC-V中國峰會上,RISC-V國際基金會CEO Calista Redmond女士、本屆峰會主席和中國科學(xué)院軟件研究所副所長武延軍老師、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗老師對于RISC-V的前景進(jìn)行了展望。
這兩天,小米汽車科技有限公司登記備案“xiaomiev.com”網(wǎng)站域名,讓小米汽車的熱度突然暴漲。一時間,市場不僅傳出了小米公司已獲得相關(guān)部門批準(zhǔn)生產(chǎn)電動汽車(EV)的消息,同時還傳出小米汽車工廠正在急招大量工人。
近日,一則“中國程序員在越南遭受殘酷虐待”的新聞,引發(fā)了國內(nèi)外的關(guān)注和震驚。
隨著輔助駕駛和自動駕駛的發(fā)展,功能安全變成尤為重要。而對于ADAS系統(tǒng)而言,在電源電路設(shè)計上也要遵循和滿足功能安全的要求。MPS專門發(fā)布了MPSAFE和開發(fā)流程,并針對ADAS推出了一系列的功能安全電源解決方案。近日MPS召開了發(fā)布會。MPS功能安全經(jīng)理Jing Y Guo進(jìn)行了分享。
時隔半年,前華為“天才少年”稚暉君終于帶來了自己創(chuàng)業(yè)以來的產(chǎn)品首秀!
這兩天,一份新安電器(深圳)有限公司內(nèi)部通知在網(wǎng)上流傳。該通知稱,現(xiàn)企業(yè)因股東會決議,決定提前解散,擬定于2023年8月18日結(jié)束經(jīng)營。面對突如其來的解散,員工們該何去何從?
近日,央視首次公開了霹靂15生產(chǎn)車間的視頻。該視頻展示了自動化生產(chǎn)技術(shù)在霹靂15生產(chǎn)中的應(yīng)用,并引發(fā)了人們對中國軍工實力和戰(zhàn)略威懾的廣泛關(guān)注。
8月11日,一則“女工程師為出軌對象成為間諜17年”的話題沖上熱搜第一。該案件引起了廣泛的社會關(guān)注和討論,并引發(fā)了人們對于間諜活動的思考和反思。
AI應(yīng)用爆發(fā)促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)構(gòu)架的發(fā)展,而HBM市場也將受益于此,據(jù)悉未來三年HBM的年復(fù)合增長率將超過50%。目前HBM技術(shù)最新已經(jīng)發(fā)展到了HBM3e,而預(yù)期明年的大規(guī)模AI計算系統(tǒng)商用上,HBM3和HBM3e將會成為主流。
近日,華為新增了多條專利信息,其中一項是關(guān)于芯片封裝和制備方法的,這將有利于提高芯片的性能。