TI近年來始終把業(yè)務重心放在模擬和嵌入式處理器業(yè)務上，我們專注的領域包括汽車電子、工業(yè)應用、通信設備、企業(yè)級計算以及個人電子產品等。根據第三季度財報，今年TI的核心業(yè)務領域模擬和嵌入式處理的營收較前一年增長了10%。從終端應用市場來看，TI的業(yè)務增長主要得益于通信設備、工業(yè)應用與汽車電子市場的發(fā)展，且這三類應用對于業(yè)務增長的貢獻相當。這個趨勢和整個半導體市場發(fā)展的趨勢相吻合。世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預期2014年全球半導體出貨額將成長9%至3,330億美元。 展望明后年，WSTS認為只要全球總體經濟環(huán)境持續(xù)復蘇，半導體產業(yè)仍將保持增長，它預估2015年半導體產值將成長3.4%至3,450億美元，2016年續(xù)增3.1%至3,550億美元。就終端應用來看，WSTS預期汽車與通訊產業(yè)需求將高于平均水平。另一家市場調查機構IC Insights 給出了相似的預期，它預計未來4年，汽車電子、通訊應用、工業(yè)/醫(yī)療應用、政府/軍用、消費性電子與電腦等6大應用將顯著促進半導體產業(yè)的發(fā)展，其中汽車電子應用的成長力最強，年復合成長率達10.8%，其次的是通訊、工業(yè)、政府、消費性電子應用。

這些高成長性的應用領域正是TI專注的應用領域或者是有傳統(tǒng)優(yōu)勢的領域?，F(xiàn)在我們正在將更多創(chuàng)新重點放到汽車電子和工業(yè)應用上。

胡煜華

德州儀器(TI)中國區(qū)銷售和市場 總經理

汽車電子

隨著消費者對環(huán)保、安全性、舒適度和智能化要求不斷升級，全球汽車電子行業(yè)迎來了發(fā)展的黃金期。在這個市場中創(chuàng)新被高度重視，新產品、新應用也不斷涌現(xiàn)，電子技術正在改變整個汽車行業(yè)的面貌。TI為汽車業(yè)提供一系列創(chuàng)新半導體技術，從信息娛樂解決方案、關鍵的主動被動安全技術和先進的駕駛員輔助系統(tǒng)，到新興的混合動力/電力總成系統(tǒng)解決方案和無線連接技術。 TI正在幫助制造商與系統(tǒng)供應商為汽車市場推出更智能、更環(huán)保、更安全并具有更多駕駛樂趣的汽車電子解決方案。我們廣泛的汽車產品系列包括模擬電源管理、接口與信號鏈解決方案，以及 DLP 顯示、ADAS 及信息娛樂處理器等。

2014年TI 推出了 “Jacinto”平臺的最新產品 — DRA72x “Jacinto 6 Eco”片上系統(tǒng)(SoC)，通過DRA72x處理器，制造商現(xiàn)可在各類汽車中，包括初、中級車型，經濟高效地集成和提供高完整性的音頻、同步多媒體流與設備連接。針對安全駕駛的要求，TI推出了TDA3xSoC，這是目前市場上最小的ADAS模塊，能以更經濟實惠的價格實現(xiàn)多種內置智能化，從而賦予汽車制造商靈活性和發(fā)揮空間，將以前在豪華車型中才有的ADAS功能普及到更多初中級汽車中。

隨著全球汽車產業(yè)轉移過程不斷深化，中國近年來晉升全球第一大汽車產銷國，除了與國際大廠合作外，TI近年來也與本土汽車制造廠、系統(tǒng)供應商和代理伙伴一起研發(fā)汽車電子創(chuàng)新應用，推動本地汽車電子產業(yè)的發(fā)展。

工業(yè)應用

對于工業(yè)應用市場，創(chuàng)新和經驗同等重要。工業(yè)類客戶最看重以下幾個方面：較長的產品生命周期支持;艱苦苛刻環(huán)境中產品的可靠性、安全性;是否具有眾多的產品組合與特性。作為工業(yè)領域最大的半導體供應商， TI 在工業(yè)市場領域擁有 80 年的經驗，其產品符合惡劣環(huán)境下的使用標準并具備較長的使用壽命，同時依托多個制造資源來源確保供應持續(xù)性，廣受行業(yè)用戶信賴。同時TI不斷創(chuàng)新推動工業(yè)解決方案向更智能、更安全的方向發(fā)展，通過經過優(yōu)化的產品和針對應用提供訂制化的解決方案，幫助客戶應對工業(yè)系統(tǒng)挑戰(zhàn)。目前TI非常關注四個重要工業(yè)應用領域的發(fā)展： 工廠自動化、樓宇自動化、電機驅動與控制、智能電網。

面對新的技術挑戰(zhàn)和市場機遇，我們相信，技術和業(yè)務模式是相輔相成、互相促進的。創(chuàng)新的、有市場競爭力的技術和產品能幫助我們贏得客戶。而新客戶和新應用的涌現(xiàn)必定會對我們傳統(tǒng)的業(yè)務和運營模式帶來很多新的挑戰(zhàn)。只有敏銳把握行業(yè)的變化、及時調整資源配置、調整團隊，調整運作模式，才能更好的服務客戶。

從全球范圍來看，強大的產品和技術，具有競爭力的大批量制造能力和業(yè)內最大的銷售、技術服務體系是TI的三大核心競爭優(yōu)勢。目前TI在全球35個國家運營，幫助10萬多家客戶開發(fā)世界領先的電子產品。規(guī)模優(yōu)勢和良好的財務狀況使我們有能力在新技術領域和為滿足客戶不斷增長的需求方面進行投資。

從中國來看，TI是業(yè)內極少數(shù)能夠在中國完整的配置了研發(fā)、晶圓生產、封裝測試、產品分撥、大范圍的銷售和技術支持的公司。我們的研發(fā)中心設立了產品線，從研發(fā)的方向、產品定義、價格，包括工藝、封裝以及測試等都有選擇和決定權，能夠更好的基于中國市場的需求快速推出產品。

到2014年TI進入中國已有28年，與中國客戶一起經歷了電子產業(yè)的飛速發(fā)展，見證了中國客戶在數(shù)量和多樣化方面的不斷變化。目前TI在中國的1萬多家客戶幾乎覆蓋了所有與電子相關的應用領域， 這就要求我們的銷售和技術支持團隊深入到很多應用領域以及除了北上廣以外的更多城市中為客戶提供支持。為了更好地服務中國客戶， 在過去的10年中，我們的本地團隊擴大了超過10倍，在全國設立了18個銷售和技術支持辦事處，并且在4個城市設立了研發(fā)中心，在上海設立了覆蓋亞洲的產品分撥中心。4年前TI在成都設立了我們在中國的第一家晶圓廠。在今年11月6日，我們剛剛宣布TI全球的第七個封裝測試廠在成都高新區(qū)正式開業(yè)投產，并計劃在成都設立12英寸晶圓凸點加工廠。至此，成都制造基地已成為TI全球唯一集晶圓制造、封裝、測試于一體的世界級制造基地，將更好地服務于本地客戶，保證供貨的連續(xù)性。

中國的電子產業(yè)正處于快速發(fā)展的階段，“中國智造”促進了半導體市場的增長，其高增長率領先于全球市場。TI的一些重要國內客戶已經在國際市場處于領先地位。通過TI中國團隊的努力以及TI全球的支持，目前中國已經成為TI最大的市場之一。TI在中國的發(fā)展目標非常明確，幫助中國客戶提高產品設計與創(chuàng)新能力，以全球領先的模擬和嵌入式技術支持中國電子產業(yè)走向世界。