作者：徐蘇翔，TE Connectivity(TE)數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞太區(qū)技術(shù)應(yīng)用高級經(jīng)理

2018年是5G技術(shù)突破的關(guān)鍵時期，全球領(lǐng)先的設(shè)備制造商紛紛推出了眾多創(chuàng)新產(chǎn)品，包括5G商用芯片、商用終端、無線連接解決方案等。5G作為新一代移動通信技術(shù)，正在構(gòu)建新一代連接，支持更大容量、更低時延、更高移動性、更準(zhǔn)確的終端位置、更高的可靠性和可用性，可滿足海量的消費(fèi)級應(yīng)用實(shí)現(xiàn)實(shí)時、高可靠性的通信需求。5G將與大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算等深度融合，助推醫(yī)療健康、智能汽車、智能家居、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，使我們生活在一個更智能、更互連的世界。

然而，建設(shè)智能互連的世界絕非易事。隨著消費(fèi)級應(yīng)用的增加，數(shù)據(jù)量激增，相應(yīng)設(shè)備和通信基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)據(jù)處理能力也需要大幅提升，要求設(shè)備在更大的帶寬內(nèi)以更快的速度運(yùn)行，具有更強(qiáng)的適應(yīng)性。架構(gòu)升級和連接技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展將有助于發(fā)揮5G的全部潛力，5G天線將支持3D波束成形和大規(guī)模多輸入輸出(MIMO)等最新技術(shù)，以確保網(wǎng)絡(luò)的可靠性和可擴(kuò)展性，同時小基站和邊緣計(jì)算技術(shù)將進(jìn)一步提升網(wǎng)絡(luò)性能。為了滿足大數(shù)據(jù)量、短距離傳輸用例的網(wǎng)絡(luò)需求，小基站技術(shù)進(jìn)行了針對性的優(yōu)化，可用于邊緣設(shè)備密集、數(shù)據(jù)量極大的城市區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)部署，這一技術(shù)將在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和推廣中發(fā)揮關(guān)鍵作用。云計(jì)算則將大數(shù)據(jù)中心的高效率高性能算力帶給緊湊的5G小設(shè)備，從而賦能人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)。

5G將提升大規(guī)模有源天線系統(tǒng)的復(fù)雜性，需要天線更小、天線與濾波器和功率放大器的集成度更高。同時，BBU池化、SDN(軟件定義網(wǎng)絡(luò))、NFV(網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化)、網(wǎng)絡(luò)切片和虛擬化等眾多云技術(shù)的使用，將需要高速、大數(shù)據(jù)量、高密度、可靠堅(jiān)固的連接解決方案。從基礎(chǔ)設(shè)施到架構(gòu)，TE正在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)的連接解決方案，助力實(shí)現(xiàn)更高速、更高容量和更大帶寬的未來網(wǎng)絡(luò)。

TE提供各種定制天線解決方案，同時高速輸入/輸出(I/O)、內(nèi)部連接器和布線解決方案、經(jīng)濟(jì)高效的RF同軸電纜解決方案和天線模塊都非常適合下一代天線系統(tǒng)。此外，TE提供SFP28、DSFP、QSFP28和FullAXS連接器等高速I/O產(chǎn)品組合，支持更大量的高速光纖連接，并為6 GHz以下的頻譜部署提供廣泛的防電磁干擾(EMI)天線和產(chǎn)品組合。憑借在數(shù)據(jù)中心和云技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)積累，TE亦提供高速I/O解決方案、高速線纜解決方案、高速板對板解決方案和電源解決方案。

2019年TE將為5G應(yīng)用場景推出一系列射頻連接器、Massive MIMO天線、內(nèi)部高速線纜、高速扣板連接器、高速IO及背板連接器和大功率電源連接器等全新或升級產(chǎn)品，不斷滿足5G設(shè)備開發(fā)的互連需求。2019年是5G商業(yè)部署的關(guān)鍵時期，TE將不斷創(chuàng)新，通過遍布全球的生產(chǎn)基地、廣泛的產(chǎn)品組合以及專業(yè)的本土化工程專業(yè)知識，持續(xù)助力通信基礎(chǔ)設(shè)施和消費(fèi)電子領(lǐng)域的合作伙伴拓展5G新應(yīng)用，加快5G部署。