伴隨著集成電路的發(fā)展，電子設(shè)備越來(lái)越輕薄，尤其是在便攜設(shè)備領(lǐng)域，局限的電路面積和更多的功能，“逼迫”IC集成度越來(lái)越高。數(shù)字IC早就實(shí)現(xiàn)了高度的集成化，而模擬器件由于整合難度較高，集成度一直不高。不過(guò)隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，模擬整合正在逐漸成為一種潮流。

Maxim全球行銷(xiāo)副總裁Walter Sangalli對(duì)21ic記者表示：“就模擬演變的過(guò)程來(lái)說(shuō)，我們可以看到，Maxim最早提供了很多功能器件，后來(lái)我們逐漸演化成為從這些功能器件和芯片的基礎(chǔ)上，來(lái)向我們的客戶提供系統(tǒng)級(jí)的解決方案?，F(xiàn)在我們又迎來(lái)了下一代模擬的變化，也就是說(shuō)在芯片技術(shù)的基礎(chǔ)上，我們可以實(shí)現(xiàn)模擬整合，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的片上系統(tǒng)，能夠提供給我們的客戶。”

Maxim重視模擬整合，是和市場(chǎng)需求分不開(kāi)的，從下面一組數(shù)據(jù)可以看出，Maxim集成部分占據(jù)總業(yè)務(wù)比率越來(lái)越高。Maxim作為模擬器件的領(lǐng)導(dǎo)之一，它的變化也可以在一定程度上代表著模擬行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

Maxim目前超過(guò)1/3的銷(xiāo)售都是來(lái)自于這些高集成度的產(chǎn)品銷(xiāo)售。

談到高集成度的產(chǎn)品，Walter Sangalli表示所謂高集成度的產(chǎn)品，就是在一個(gè)產(chǎn)品當(dāng)中至少要集成5個(gè)非常重要的功能器件，才會(huì)被看作是高集成度的產(chǎn)品。

Walter Sangalli認(rèn)為整合的趨勢(shì)不僅僅會(huì)出現(xiàn)在手機(jī)和平板的設(shè)備當(dāng)中，在所有的終端市場(chǎng)當(dāng)中，都有這樣的趨勢(shì)在顯現(xiàn)。比如在無(wú)線通信基站、醫(yī)療電子、智能儀表等領(lǐng)域當(dāng)中都有所體現(xiàn)。

當(dāng)然，模擬整合的不斷發(fā)展，也對(duì)模擬IC制造公司帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。

Maxim市場(chǎng)部執(zhí)行總監(jiān) Anders Reisch認(rèn)為：“對(duì)Maxim來(lái)說(shuō)，最大的局限性在于我們的設(shè)計(jì)資源是有限的，當(dāng)集成度越高的時(shí)候，你要用到的設(shè)計(jì)資源也是越多的，所以我們必須要考慮，要把資源用在最恰當(dāng)、最合適、最正確的產(chǎn)品上，就像是好鋼用在刀刃上。也就是相當(dāng)于你去賭馬的時(shí)候，你要賭在正確的那匹馬上，然后你才能取勝。其實(shí)這個(gè)賭注是很大的，因?yàn)槭歉叨燃苫漠a(chǎn)品，因?yàn)橄褚郧白龅亩际切≡漠a(chǎn)品，這個(gè)設(shè)計(jì)資源投放錯(cuò)了，那沒(méi)關(guān)系，因?yàn)樗粫?huì)給你造成災(zāi)難性的后果，因?yàn)槟氵€有其他不同的元件也可以用。但是現(xiàn)在不一樣了，現(xiàn)在是這種大芯片，是高度集成化的，那你必須要選對(duì)產(chǎn)品，然后把你有限的設(shè)計(jì)資源投入進(jìn)去，這才對(duì)。”

確實(shí)，模擬整合在一定程度上增加了IC廠商設(shè)計(jì)難度和市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，不過(guò)面對(duì)市場(chǎng)對(duì)于電子器件小型化的不斷追求，廠商只能夠選擇迎難而上，而在這種趨勢(shì)下，能夠最先適應(yīng)這種變化的企業(yè)將獲得最大的收益。