7月20日，2017(第十五屆)中國通信集成電路技術與應用研討會暨第二屆晉江國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”(簡稱CCIC)即在晉江召開。會議以“自主創(chuàng)新，融合發(fā)展”為主題，圍繞新型存儲器、高性能處理器、MEMS傳感器、5G通信、信息安全、智能硬件與可穿戴技術展開探討。此次研討會是業(yè)界技術含量最高、專家陣容最大的活動之一，多年來為國內(nèi)外集成電路企業(yè)、研究機構和專家學者提供了一個相互交流的平臺，對促進產(chǎn)業(yè)融合，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了十分重要的作用。

國家集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

當前以信息技術為代表的新一輪科技革命正在發(fā)生變化，全球新興技術發(fā)展正處于跨界融合，加速創(chuàng)新，深度調(diào)整的歷史機遇期，呈現(xiàn)萬物互聯(lián)，萬物智能的新特征，以互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，構成了新一代新技術演進的新趨勢，也形成了集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展與產(chǎn)業(yè)升級交匯期。由此催生出對新型存儲、高性能處理、傳感器以及下一代5G通信用集成電路新的市場需求。

會上，中國半導體行業(yè)集成電路設計分理事長魏少軍開門見山地指出我國集成電路發(fā)展的挑戰(zhàn)：過去四年，中國集成電路進口一直維持在2千億美元以上，其中有相當一部分是屬于處理器，存儲器等高端芯片!魏教授繼續(xù)提到，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)基礎核心。我國一直飽受“缺芯少魂”的困擾。我國集成電路需要大量進口這個問題成為上至黨和國家領導人下至黎民百姓經(jīng)常問及的一個問題。而真正我們?nèi)タ磿l(fā)現(xiàn)，這2000億美元進口額當中有相當一部分是處理器、存儲器、各類可編程器件等這樣的高端芯片。

電信科學技術研究院副院長、無線移動通信國家重點實驗室主任、大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團副總裁陳山枝跟我們分享了5G時代IC發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)。他認為，未來5G是萬物互聯(lián)的時代，對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的市場空間巨大。未來會有200-300億的應用終端開啟5G萬物互聯(lián)時代，其中射頻芯片、基帶芯片及MEMS等相關芯片需求旺盛;此外，5G的應用還將促進車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，帶動汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)終端芯片等需求增長。但是，行業(yè)應用市場的芯片定制與應用碎片化之間的矛盾是我們的痛點，需要我們更好的找準切入點。此外5G的高頻技術與安全性也將是我們面臨的技術挑戰(zhàn)。

晉江是我國集成電路發(fā)展的后起之秀

晉江作為領跑全國經(jīng)濟的縣級市，傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)正在尋求技術轉型升級，隨著健康物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應用，智能鞋服將面臨歷史性機遇，巨大市場等待芯片企業(yè)去開發(fā)，這或?qū)⑹羌呻娐放c智能硬件公司的下一片藍海。所以，此次會議選在晉江召開，“這既有它的偶然性更有它的必然性。”魏教授談到，“晉江是我國集成電路發(fā)展的后起之秀，起步較晚，但發(fā)展態(tài)勢不錯，特別是晉華存儲器的開工建設掀起了一個小高潮。我們非常希望借用這個平臺和業(yè)界同仁共同探討中國集成電路發(fā)展之路，特別是高端芯片的發(fā)展之路。”

在會議上，晉江市市長張文賢就表示：“中國的集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入黃金10年，為搶抓發(fā)展機遇，晉江積極主動的融入國家重大戰(zhàn)略布局，全力打造全球重要的內(nèi)存生產(chǎn)基地，目前，晉江正在構建以集成電路工業(yè)園、集成電路設計園、國家綜合保稅區(qū)三園一區(qū)的產(chǎn)業(yè)服務平臺，總共規(guī)劃建設1.7萬畝三園一區(qū)的集成電子產(chǎn)業(yè)園。僅一年多時間，以晉華存儲器項目為龍頭，美光通信化工等10多個關聯(lián)項目已經(jīng)落地，總投資超過600億元?，F(xiàn)已逐步形成一條涵蓋設計、制造、封裝測試、材料裝備、終端應用的全產(chǎn)業(yè)鏈雛形。”

同時，晉江市市政府王文暉副市長也表示，根據(jù)晉江集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要，明確了未來10年的發(fā)展方向，到2025年晉江集成電路產(chǎn)業(yè)將挑戰(zhàn)千億的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。目前，晉江的產(chǎn)業(yè)方向以及獨特的區(qū)位優(yōu)勢明顯，全力打造全球重要的生產(chǎn)基地，全產(chǎn)業(yè)的生態(tài)圈，以及兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作示范中心。我們將發(fā)展從IC設計到經(jīng)營制造，測試、裝備材料以及終端應用的全產(chǎn)業(yè)連生態(tài)圈。特別是跟泉州、晉江的傳統(tǒng)相結合，我們將形成以內(nèi)存、穿戴、車聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)為支撐的終端應用產(chǎn)業(yè)。

機遇與挑戰(zhàn)，中國高端芯片發(fā)展之路

在過去的十多年里，中國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了舉世矚目的成就，隨著5G的推廣以及智能互聯(lián)的應用，集成電路將面臨更多的機遇和挑戰(zhàn)，特別是高端芯片將如何發(fā)展，是集成電路產(chǎn)業(yè)界所有從業(yè)者十分關心的話題。針對這一問題，中國高端芯片聯(lián)盟秘書長、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授主持了“機遇與挑戰(zhàn)，中國高端芯片發(fā)展之路”的高層討論，邀請中科院院士劉明、中國高端芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路投資基金股份有限公司總裁丁文武，電信科學技術研究院副院長陳山枝，新思科技亞太區(qū)總裁林榮堅，中興微電子公司副總經(jīng)理劉新陽等行業(yè)大咖參與了高層對話。

魏教授認為，中國高端芯片的發(fā)展處在起步階段，但是這個起步卻起了很長時間。對此，國家集成電路投資基金股份有限公司總裁丁文武評價說，中國高端芯片總體上是在往好的方向發(fā)展，但是我們和國外的差距仍是非常大。在處理器領域，像Intel、AMD等國際巨頭占據(jù)壟斷地位——Intel占據(jù)全球市場80%以上，AMD占10%左右。我國也在發(fā)展自主CPU，盡管我們在CPU方面通過國家重大專項和各種計劃有了一定的進展，在嵌入式CPU方面已經(jīng)有一定的建樹，但在通用CPU方面差距還很大。在存儲器方面，我國需求量巨大，占整個集成電路進口額的1/4，特別是通用存儲器基本上靠進口。而在特殊用途存儲器像NAND存儲器上，我們還沒有一定的布局能力，所以差距也非常大。正因為我們有這樣大的市場需求，所以中國才下決心把存儲器作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)進行發(fā)展。2016年7月31日正式成立了中國高端芯片聯(lián)盟。這個聯(lián)盟的宗旨是打造整個高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)體系。在這個高端芯片聯(lián)盟里，我們把目前在高端芯片領域定位在五個方向：處理器(CPU)、存儲器、FPGA、AD/DA、傳感器/MEMS。

總體來說，我國在高端芯片領域差距還很大，我們需要努力再努力。而從通信企業(yè)的角度來看，中國高端芯片最有可能突破的領域又是哪兩個?

電信科學技術研究院副院長陳山枝認為，從移動通信的發(fā)展歷程來看，中國有巨大的市場，系統(tǒng)廠家也在崛起。移動通信從TD-CDMA到TD-LTE到現(xiàn)在的5G，當年TD-CDMA和TD-LTE可能還有這樣那樣的問題，但是隨著持續(xù)使用，它們在不斷成熟，特別是TD-LTE，我們一路走過來，在全球已經(jīng)占有50%的標準市場份額。有時候我們不能簡單地去爭取高端芯片，而是要考慮市場在哪。前面的系統(tǒng)廠家有進步，在它們的帶動下，我們的高端芯片才能有真正突破。

中興微電子公司副總經(jīng)理劉新陽則認為，在通信芯片方面則是從0到1的創(chuàng)新階段，因為整個生態(tài)在改變。在這個0到1的階段，我們有很多的基礎技術和能力還欠缺，比如AD/DA的IP、處理器中可編程的IP等。我們在IP方面還很薄弱，這是我們需要重點去突破去解決的問題。

面對行業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)，中科院微電子所劉明院士強調(diào)，不要迷信彎道超車以及要有國際視野。她認為，每個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都是一步一個腳印地走下來的，IC這個產(chǎn)業(yè)特別是這樣。高端芯片像CPU和存儲器(以及IP)，都是一代一代發(fā)展起來的。我們有強大的市場，但是我們的企業(yè)是否有一定的寬容度給這些愿意做高端芯片的廠商一定的糾錯的機會。

政策、技術、人才是推動集成電路發(fā)展的三把利劍

正如上文行業(yè)大咖的思想風暴中提到的，集成電路的發(fā)展不能夠浮躁，抄近道的可能性不大，一定要腳踏實地地去做。涉及到集成電路以及高端芯片的發(fā)展有很多原因，比如市場、產(chǎn)品、技術、人才、資金、政策等等可以羅列出很多。那么這其中最重要的又是哪些呢?

21ic記者總結了幾位專家的觀點，可以看出，人才、技術、政策是推動集成電路發(fā)展較為重要的三個要素。

首先，集成電路的發(fā)展需要政策支持，政府需要對集成電路研發(fā)加大投入和提供稅收等相關支持。其次是技術，怎么去平衡國內(nèi)自己的技術研究和國外的技術演進，這是個策略問題。再者是人才，國人才還非常稀缺，在高中低三個層次都是如此。從BAT的汽車投資來看，它們的人才也都是國際化的，有一半都是老外，所以在人才方面不要有所局限。

最后，以21ic記者深有感觸的魏教授的一段話結尾，祝愿國家集成電路在行業(yè)各界認識的努力下早日建設中國的高端芯。 “高端芯片發(fā)展有相當?shù)碾y度。比如說，如果今天打開我們的家電或低端電器，基本上都是我國自己的芯片了，這是我們值得自豪的地方。但是高端芯片或裝備還是很少見到。不是說我們要全面替換，而是說我們需要在這方面更有建樹。這里面所面臨的挑戰(zhàn)是非常多的。市場有需求，國家有戰(zhàn)略，我們企業(yè)也有熱情。應該說在高端芯片的突破上，我們具備了天時地利人和。我們在此呼吁我們更多的企業(yè)能夠加入高端芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化過程，為中國高端芯片的發(fā)展作出自己的貢獻。”