近年來，物聯網的興起帶動了一系列產業(yè)的迅速發(fā)展。龐大數據分析系統軟實力、精細集成電路硬實力是未來物聯網技術發(fā)展的關鍵。華勝天成與泰凌微電子聯手，以連接—平臺—應用的合作方式共同助力物聯網發(fā)展。

智能物聯促成合作

物聯網時代是一個計算無處不在的新時代，每個設備、每個物體都將具備計算能力，這意味著集成的計算解決方案必將向尺寸更小、運行速度更快、功能更敏捷、產量更大的方向演化。它主要通過開發(fā)智能硬件設備、網關，促進傳統系統與云的連接以及實現端到端的分析，從大數據中挖掘商業(yè)價值，從而加速零售、車載系統、數字安全監(jiān)控等在內的端到端解決方案的開發(fā)和部署。

對此，華勝天成成董事長兼總裁王維航表示：“物聯網的技術架構和產業(yè)布局很重要。在物聯網技術的價值鏈中，數據是源，連接是金，大數據和智能處理是應用核心。基于此，華勝天成建立連接層+平臺+智能的三位一體物聯網架構。泰凌微電子在低功耗藍牙和多模集成芯片領域掌握核心技術優(yōu)勢，結合華勝天成自身具備的大數據解決方案優(yōu)勢、軟件和高端計算系統優(yōu)勢，整體提升華勝天成競逐物聯網大潮的技術話語權。”

同時，在中國制造2025不斷向前推進的趨勢下，工業(yè)物聯網作為物聯網行業(yè)應用里面最大的一塊，物流倉儲配料領域將會首先得到發(fā)展。流水線層面上可能軟件要先行一步，通過大數據從工藝和參數方面要進行大量采集和整理，然后這些工藝參數再去連接起來，實現智能化生產。

新產品為物聯網助力

根據ABI Research預計，截至2021年，全世界將有480億聯網設備，其中約三分之一會搭載藍牙。而去年剛出臺的藍牙5.0標準將搭載到各種電子設備中，從智能手機、可穿戴產品到智能家居，都將在未來逐步升級至藍牙5.0協議。

針對最新一代的藍牙標準，泰凌微電子發(fā)布了泰凌最新支持低功耗藍牙5.0標準的多模SoC無線芯片，對比之前的低功耗藍牙4.2標準，分別有4倍傳輸距離、2倍速度、8倍數據容量的性能提升。這顆芯片的優(yōu)勢體現在更低功耗、更靈活的接入方式、更穩(wěn)定的安全機制等，同時配備了豐富的外設接口。

泰凌微電子CEO盛文軍表示：“該款支持藍牙5.0無線連接芯片可為客戶提供完整的協議棧，支持絕大部分主流無線協議標準，為物聯網碎片化的應用場景提供全面支撐。新款芯片采用55nm技術降低待機功耗，并且芯片采用自主知識產權，能夠有效降低芯片成本。該芯片支持市面上所有主流的物聯網協議，包括BLE5.0、BLE mesh、Homekit HAP R9、zigbee3.0等等。預期在Q1進入大規(guī)模的量產，同時在Q1推出BLE5.0軟件開發(fā)包。泰凌微電子也是承諾給客戶提供最好的價格和技術支持。”

(泰凌微電子支持5.0技術的藍牙芯片)

從藍牙4.0到5.0之間的轉變，從使用上來說，如果在泰凌微電子標準的開發(fā)環(huán)境里，使用上不會有出現障礙。新款芯片與使用泰凌微電子4.0，4.2的芯片開發(fā)流程一樣的，唯一要做新功能需要匹配新的軟件，需要下游廠商要做應用層的軟件開發(fā)。而這將會是很順利的一個轉變過程。

隨著華勝天成與泰凌微電子物聯網戰(zhàn)略的重磅發(fā)布和生態(tài)建設的高歌猛進，軟硬件結合發(fā)展的勢力已在物聯網賽道上加速啟航。