當前，全球集成電路產業(yè)也處于加速變革和調整的新階段，在市場需求以及相關政策支持下，我國集成電路產業(yè)也得到了快速發(fā)展。2016年，我國集成電路的設計、制造首次突破了1000億元，產業(yè)政策，投融資環(huán)境日趨完善。

在本屆ICCAD論壇中，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授介紹了中國IC設計業(yè)在過去一年的發(fā)展——從全國來看主要區(qū)域設計業(yè)發(fā)展情況，長三角、珠三角和京津環(huán)區(qū)域依舊排名前三，中西部地區(qū)也在迅速成長中。設計業(yè)增速最高的十個城市前三位分別西安、合肥、珠海;2017年設計業(yè)規(guī)模最大的十個城市前三位分別是深圳、上海、北京。

然，機遇與挑戰(zhàn)并存。在中國IC產業(yè)矚目的成績下，我們更應該認識到我們將要面臨的挑戰(zhàn)。

在論壇現(xiàn)場，除了魏教授的報告外，還有很多知名企業(yè)進行了演講。哪些領域將帶動IC產業(yè)的發(fā)展?半導體企業(yè)應如何配合熱門領域的發(fā)展?結合各大廠商的意見，讓21IC小編帶大家一同看下，IC產業(yè)在掌聲背后還有需要哪些努力。

AI芯片興起，EDA軟件需要怎樣適應

近年來，人工智能的身影越來越頻繁地出現(xiàn)在了我們的生活中。而要實現(xiàn)人工智能就需要計算能力更高、更快的芯片，AI芯片與傳統(tǒng)芯片相比，多采用異構架構來實現(xiàn)，面對這種改變將EDA軟件應該如何適應?

要想實現(xiàn)人工智能就要靠大數(shù)據(jù)來完善其深度學習的能力，如何正確利用的大數(shù)據(jù)簡化產品設計難度，AI芯片的使用將提高驗證難度等問題已經受到了EDA企業(yè)的重視。Synopsys全球副總裁兼亞太總裁林榮堅表示：“在實現(xiàn)智能化的過程中，將產生大量的數(shù)據(jù)。Synopsys針對不同地域不同產品發(fā)展了共同機器學習平臺，該平臺意在讓不同的產品發(fā)展過程當中不需要做重復的設計，將該平臺連接機器學習的數(shù)據(jù)，可使得幾個月行程的方案在1—2周內即可達到相同的效果。與此同時，Synopsys還注意到AI芯片通常要配專門的工具操作，這將推動EDA的發(fā)展。第二是驗證，AI新應用的出現(xiàn)，提高了驗證設計上的難度。以汽車為例將AI芯片用在自動駕駛上，我們要保證自動駕駛場景內的駕駛員的安全，這提高了驗證的復雜度。”

（Synopsys全球副總裁兼亞太總裁 林榮堅）

Cadence中國區(qū)總經理徐昀表示：“AI芯片首先要解決的是預測能力，Cadence 針對于AI有專門的神經網(wǎng)絡DSP、Vision處理DSP等。除了IP方面，人工智能芯片規(guī)模非常大，復雜度高，對驗證的要求也高。Cadence采用的驗證是并行多引擎以相互補充來保證最后驗證的有效功能完整性。

EDA在AI年代的發(fā)展需要產業(yè)鏈和多行業(yè)之間的配合，不管是設計實現(xiàn)還是驗證，還是傳統(tǒng)優(yōu)勢的模擬和混合信號電路上，都需要運用深度學習、機器學習方法優(yōu)化本身軟件的算法。除此以外，建立公有的大數(shù)據(jù)基礎也同樣是EDA未來發(fā)展的一個契機，利用公有數(shù)據(jù)把它變成一種可以學習的模式，從而簡化設計難度。而這個很大的問題在于怎么樣來安全的分享數(shù)據(jù)。”

Mentor中國區(qū)總經理凌琳表示：“AI從算法集成到芯片的過程當中，會有一些獨角獸的公司出現(xiàn)。從系統(tǒng)的角度來說，第一個是大數(shù)據(jù)中心，現(xiàn)在我們看到很多公司都在開發(fā)這一領域，基于不同架構的設計會有一個比較好的增長。”

(Mentor中國區(qū)總經理凌琳在論壇中表示SDA解決方案即將到來)

人工智能的時代到來，不僅催動了大數(shù)據(jù)的發(fā)展，也使得許多系統(tǒng)設計公司對硬件提出了新的要求，正這種新要求促使EDA向復雜度更高的方向發(fā)展，在這種背景下的產品差異化也將使得EDA的定制化需求增大。正如Cadence徐總所說：“系統(tǒng)在驅動整個芯片設計的發(fā)展，我們要考慮全系統(tǒng)全局的軟硬件優(yōu)化，全局的整合各個方向。這環(huán)境對EDA行業(yè)產生了非常大的影響，也是為什么我們提出了系統(tǒng)設計實現(xiàn)的策略。”

(Cadence SDA系統(tǒng)設計)

中國芯要有自己的數(shù)據(jù)加密

由物聯(lián)網(wǎng)所引發(fā)的大數(shù)據(jù)應用得到重視，就此，數(shù)據(jù)應該如何應用，如何保障數(shù)據(jù)安全成為了未來芯片不可忽視的一部分。在ICCAD中，21IC小編發(fā)現(xiàn)，我國現(xiàn)有部分企業(yè)已經開始在數(shù)據(jù)加密方面有所研究。

芯動科技是一家追求創(chuàng)新的IP/IC設計公司，專注于高性能PHY和數(shù)?；旌闲盘朓P。芯動科技產品總監(jiān)何穎認為：“十年前,我們就已經開始布局IoT了，現(xiàn)在也出現(xiàn)了很多公司做小型化的智能芯片，只要有市場、有應用我們就有可能在新應用市場上趕超國外先進的公司和技術。就目前熱門的市場趨勢，數(shù)據(jù)加密產業(yè)中的區(qū)塊鏈技術值得大家關注，雖然目前為止，區(qū)塊鏈技術在我國的應用并不是很廣泛，但是隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，數(shù)據(jù)加密將是發(fā)展中的重要一環(huán)。芯動科技將會與芯片廠商合作，用國產的IP做國產芯片，用在國內安全加密領域。”芯動科技可提供低成本、高性能、跨晶圓廠，全定制的設計方案，同時還可支持SMIC、TSMC和GF從180nm到14nm的全部制程。做到真正的便捷服務，高效投產。目前，其芯動IP已被應用于成千上萬的移動、多媒體以及消費電子設備中。包括國內知名企業(yè)如中興微、華為海思等。

“在當前日益激烈的行業(yè)創(chuàng)新格局與嚴峻的行業(yè)發(fā)展壓力下，對IC設計企業(yè)而言，IP知識產權、研發(fā)等數(shù)據(jù)就是企業(yè)最核心的競爭優(yōu)勢。”志翔科技CEO蔣天儀博士表示，“以往，IC設計企業(yè)主要采取物理防護為主的安全方案，通過疊加安全產品和安全功能來試圖滿足安全需求，卻往往帶來協(xié)同性弱、各種機制不兼容等諸多問題。集成電路行業(yè)需要有更行之有效的安全技術和產品，來應對產業(yè)新生態(tài)所帶來的安全挑戰(zhàn)。新生態(tài)下的IC行業(yè)安全解決方案應該做到：貼近核心數(shù)據(jù)，把數(shù)據(jù)作為安全防護中心;不再拘泥于物理邊界，把身份權限作為新邊界;擅用大數(shù)據(jù)分析等新的技術手段，建立不間斷的主動防御和安全監(jiān)控體系。”

短期爆發(fā)有困難 產業(yè)鏈促成企業(yè)發(fā)展

根據(jù)今年ICCAD的報告顯示，2017年全國共有1380家設計企業(yè)，較比去年新增了18家。這1000多家企業(yè)涉及到了IC產業(yè)鏈中的各個環(huán)節(jié)，順應市場趨勢，形成產業(yè)鏈才是中國半導體行業(yè)未來發(fā)展的重要方向。

目前中國設計企業(yè)正處于一個熱情高漲的環(huán)境中，這些企業(yè)涉及到了眾多熱門領域，這些產品應用要想做得更強，不僅要注重產品的差異化，還要注意與產業(yè)鏈的結合發(fā)展。臺積電中國區(qū)業(yè)務發(fā)展負責人羅鎮(zhèn)球認為：“中國在公共安防領域出現(xiàn)了不少世界一流的公司以及世界領先的產品，這是中國電子行業(yè)十幾年的技術累積慢慢顯現(xiàn)的結果，而現(xiàn)在就差產業(yè)化。國內很多產業(yè)化的能力以及產業(yè)化所要具備的知識跟經驗還不夠，這可能是下一步大家要想辦法加強的地方。”

集成電路產業(yè)經過多年來的探索表明，短平快的經營模式顯然不適合IC設計的發(fā)展，IC設計的成長需要靠長期的技術投入，所以，每一次集成電路的重大成果都不是偶然。華大九天副總經理楊曉東表示：“現(xiàn)在做半導體企業(yè)需要很長時間的積累過程，靠短時間爆發(fā)比較困難。企業(yè)的發(fā)展一方面靠量，另一方面也是要靠質的成長。做產品不光要做好自己這一塊，上下游，整個產業(yè)鏈結合起來，這樣考慮會比較合理。不是簡單地替代，現(xiàn)在主要還是創(chuàng)造，創(chuàng)造不僅僅是自身的創(chuàng)造，更多是整個產業(yè)鏈的合作創(chuàng)造。”

上海華力微電子副總裁舒奇也認為上下游共同發(fā)展才能創(chuàng)造出中國半導體行業(yè)的爆點：“企業(yè)發(fā)展先進技術具有主動性和被動性，主動性就是新的產品出來要求這樣的工藝才能達到，比如產品要求省電，要求更小，要求速度更快，這是產品的主動要求。而被動要求則是因為競爭對手不斷前進，促使其他廠商也必須利用新技術來提高產品性能。以工藝制造為例，假如沒有14nm、16nm FinFET，很多人就會不往前走，整個的發(fā)展可能局限于28nm的限制，喪失了動力發(fā)展。但隨著國際IC設計公司和晶圓代工廠往前走，競爭帶動了整體產業(yè)上下游向前發(fā)展，市場出現(xiàn)了多種新興應用，如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機器人、能源汽車等新興應用。中國IC產業(yè)要抓住這一波新興應用的機遇，不但要把工藝做好，把IP做好，把服務做好，才能具有競爭力。”

中國IC設計產業(yè)的道路還很漫長，繼續(xù)投入到研發(fā)中才能一步步改善“缺芯少屏”的現(xiàn)狀。