前不久，ARM與IBM、特許半導(dǎo)體、三星電子共同宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)32納米和28納米的SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)，ARM同時(shí)宣布：將利用Common Platform HKMG 32納米/28納米技術(shù)獨(dú)特的特性，開(kāi)發(fā)定制化的物理IP，以實(shí)現(xiàn)ARM Cortex系列處理器在功耗、性能和面積等方面的優(yōu)化。此時(shí)我們會(huì)問(wèn)，為什么是Cortex系列處理器？為什么是32nm/28nm工藝制程？為何物理IP如此重要？……帶著諸多疑問(wèn)我們采訪(fǎng)了 ARM公司中國(guó)區(qū)總裁譚軍。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2007年全球范圍內(nèi)，有四分之一的電子設(shè)備是基于ARM的產(chǎn)品，限于市場(chǎng)需求和技術(shù)的發(fā)展，還有一大半的市場(chǎng)沒(méi)有使用ARM的產(chǎn)品。那么ARM如何去開(kāi)發(fā)更寬廣的領(lǐng)域，即先進(jìn)的技術(shù)和準(zhǔn)確的市場(chǎng)定位。

對(duì)于未來(lái)市場(chǎng)定位，ARM公司看好移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)。五年前，帶有數(shù)碼攝像功能的手機(jī)剛問(wèn)世時(shí)，遭到諸多質(zhì)疑，很多公司對(duì)此都持保守態(tài)度，現(xiàn)階段，絕大多數(shù)手機(jī)都配有數(shù)碼攝像功能。同理，盡管現(xiàn)在移動(dòng)互聯(lián)的概念尚未得到發(fā)展，但ARM認(rèn)為，在今后的三五年間，帶有移動(dòng)互聯(lián)功能的手機(jī)將成為主流。同時(shí)問(wèn)題也隨之出現(xiàn)，即具備移動(dòng)互聯(lián)功能的便攜式設(shè)備對(duì)于產(chǎn)品性能的要求更加苛刻，比如友好的用戶(hù)界面、豐富的內(nèi)容需求以及完善的電源管理系統(tǒng)等， 都促使ARM去不斷的開(kāi)發(fā)和完善產(chǎn)品，提高其性能來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

對(duì)于芯片而言，工藝制程是非常重要的環(huán)節(jié)，在從130nm,90nm到45nm，產(chǎn)品的性能都能得到提升，而進(jìn)入32nm節(jié)點(diǎn)之后，高昂的研發(fā)成本，器件間越發(fā)嚴(yán)重的漏電現(xiàn)象都制約著芯片廠(chǎng)商的研發(fā)進(jìn)度。由IBM, 特許半導(dǎo)體和三星電子合作開(kāi)發(fā)的HKMG技術(shù)打破了歷史上關(guān)于擴(kuò)展的障礙，通過(guò)利用新材料科技的創(chuàng)新，大大提高了在功耗和性能方面的優(yōu)勢(shì)。正是看好32nm/28nm 工藝制程的發(fā)展趨勢(shì)，以及移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)的需求，ARM 公司隨即攜手IBM, 特許半導(dǎo)體和三星電子，開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足32nm/28nm產(chǎn)品的通用技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，以及更具優(yōu)化的處理器和物理IP，以擴(kuò)大其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

 

由于PC市場(chǎng)發(fā)展放緩，英特爾面向便攜設(shè)備領(lǐng)域推出Atom系列處理器，與ARM抗衡。據(jù)分析， ARM的Cortex-A8系列與Atom處理器相比，無(wú)論是功耗、尺寸還是性能，均更勝一籌。據(jù)譚軍介紹，面對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求，ARM也將研發(fā)重點(diǎn)放在Cortex系列處理器，以實(shí)現(xiàn)更高性能和更低功耗及成本。

在這一將歷時(shí)數(shù)年的合作中，ARM將為IBM、特許半導(dǎo)體和三星的Common Platform技術(shù)聯(lián)盟開(kāi)發(fā)和授權(quán)一個(gè)包括邏輯、存儲(chǔ)和接口產(chǎn)品在內(nèi)的物理IP設(shè)計(jì)平臺(tái)，用于他們向客戶(hù)銷(xiāo)售的產(chǎn)品。那么何謂物理IP？物理IP就是在芯片設(shè)計(jì)中連接設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)的最基礎(chǔ)部件。譚軍為我們舉了一個(gè)通俗易懂的例子，以老式膠卷相機(jī)來(lái)做比喻，物理IP相當(dāng)于處理底片的藥水，你在沖洗照片時(shí)只需提供膠卷，不需知道膠卷的品牌。同理，通過(guò)物理IP，不同的生產(chǎn)廠(chǎng)商就可采用共同的SoC技術(shù)實(shí)現(xiàn)兼容，用戶(hù)只需要持有自己的設(shè)計(jì)版圖就能夠在任何一家代工廠(chǎng)生產(chǎn)出同樣規(guī)格的產(chǎn)品。

目前，只有三家廠(chǎng)商和ARM在32nm工藝上進(jìn)行合作，同ARM以往的發(fā)展策略來(lái)看，要想進(jìn)軍移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)，還需要更多的代工廠(chǎng)與之合作， 相信時(shí)間可以為ARM帶來(lái)更多的機(jī)遇，再創(chuàng)輝煌。