TDK的創(chuàng)立原點是東京工業(yè)大學研發(fā)的鐵氧體工業(yè)化，TDK也是東京工業(yè)大學首家創(chuàng)業(yè)公司。從成立之日起，“磁性”DNA就深深地融入在TDK的血脈之中，TDK的整個研發(fā)體系也是緊密圍繞“磁性”這一主題。近日，21ic記者造訪了位于東京都旁的千葉縣市川市的TDK研發(fā)總部，就TDK研發(fā)歷程、體系建設、重點成果和TDK研發(fā)團隊進行探討。

“磁性”DNA深植血脈

TDK集團常務執(zhí)行董事CTO松岡熏博士(右)TDK技術本部技術・專利・計劃組長崔京九博士(左)攝影于2014年9月9日

“TDK到2015年將迎來成立80周年慶典，從成立之初，TDK就堅持開展從鐵氧體擴展開來的‘技術革命’。每個影響TDK發(fā)展的重大技術節(jié)點都和磁性相關。”TDK集團常務執(zhí)行董事CTO松岡熏博士告訴21ic記者。

TDK從成立之初有四項影響世界科技發(fā)展的技術創(chuàng)新，都和磁性緊密相關。1935年以鐵氧體為原點的材料技術;1966年大幅度改變音樂生活的磁帶技術;1980年推動電子部件小型化的精積層技術;1994年實現(xiàn)高記錄密度的磁頭技術。

TDK創(chuàng)立來自于鐵氧體的發(fā)明，自然就把技術研發(fā)當做是安身立命的根本。

松岡熏博士介紹說，TDK技術總部的方針是“以更高一籌的意志與覺悟，樹立新的技術典范”和“挑戰(zhàn)與革命”，技術研發(fā)在TDK占據(jù)重要地位，TDK的核心產(chǎn)品更迭都和技術研發(fā)緊密相關。

TDK對于研發(fā)的堅持精神，也獲得了業(yè)界的認可。2009年TDK和東京工業(yè)大學共同憑借“鐵氧體的發(fā)明與工業(yè)化生產(chǎn)”獲得了IEEE里程碑大獎;在2012年、2013年連續(xù)兩年榮膺全球創(chuàng)新百強企業(yè)。

TDK技術本部技術・專利・計劃組長崔京九博士介紹說：“TDK的技術是以材料技術為核心，在開發(fā)過程中注重發(fā)揮自己的特長，開發(fā)產(chǎn)品盡量選用新材料。此外，鑒于材料開發(fā)時間長的特點，為長期投入的需要，TDK已經(jīng)建立了一個完善的體系能保障工程師有進行長期開發(fā)的意愿。從目前來看，課題自上而下的研發(fā)體系的成功率更高。”

創(chuàng)新具備多個亮點

TDK整個研發(fā)體系，“磁性”DNA深植于其中，目前已經(jīng)具備了以微細加工、粉體與薄膜生成、燒結、涂布等為代表的核心技術。從這些核心技術出發(fā)，TDK有許多創(chuàng)新亮點出現(xiàn)。

首先是TDK薄膜磁頭技術。TDK的隧道磁電阻磁頭，是經(jīng)過納米級精密加工制造出來的，已經(jīng)深入到了原子層的控制，磁頭里分布有很多涂層，其中鐵磁層5納米、勢壘層1.5納米、反磁鐵層20納米，這些都已經(jīng)超過了目前最先進的半導體加工技術所能夠達到的精度。

利用這種高性能磁頭，加上TDK基于獨家理論開發(fā)出的近場光發(fā)光元件，可以實現(xiàn)超微領域的磁記錄。利用TDK磁性自旋電子與光電技術的融合，能夠將硬盤系統(tǒng)的變更控制在最小限度，實現(xiàn)從以往的磁記錄方式到熱輔助磁記錄方式的轉變。

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通過這些技術可以實現(xiàn)超過1Tb/平方英寸的記錄密度。TDK工程師介紹說，2016年這種新型硬盤將量產(chǎn)，目前正在努力提高可靠性，希望達到目前普通硬盤的可靠標準。

其次是基板內(nèi)置用薄膜電容器。TDK開發(fā)出的基板內(nèi)置用薄膜電容器，實現(xiàn)了具有高介電常數(shù)的薄膜材料，能夠實現(xiàn)從芯片型單片到整張薄片的任意形狀及圖形化電極，同時基板為鎳箔具有可撓性，主要應用于高清電視、游戲機等需要高速高頻的電路環(huán)境。

TDK汽車無線充電示意圖

最后特別值得一提的是TDK 3D無線供電技術。TDK無線充電技術的特點是非接觸的立體供電，可以實現(xiàn)遠程供電、錯位供電。這對于電動汽車尤為適用。現(xiàn)有的插電式充電方式在一些雨雪天氣可能會有漏電危險，而無線供電則可以避免這一風險。如果把充電線圈埋入公路中，那么電動汽車完全可以拋棄笨重的充電電池，僅僅利用超級電容就可以實現(xiàn)無限續(xù)航。TDK這項技術也借助了在鐵氧體技術上深厚的積累，利用先進鐵氧體提升充電裝置效率，減少體積，并進而降低成本。

這一技術一旦能夠獲得應用，必然會對整個汽車、交通行業(yè)帶來革命性的變化。不過正是由于涉及環(huán)節(jié)很多，還有一些問題需要得到解決，尤其是需要盡快形成統(tǒng)一的行業(yè)標準。

崔京九博士表示：“目前TDK的無線供電技術研發(fā)已經(jīng)在完成階段，現(xiàn)在遇到的主要問題是沒有共同的國際標準，TDK正在努力進行標準化工作，以便盡早實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的目標。”

松岡熏博士表示，未來TDK將繼續(xù)以材料技術為核心，重點針對“下一代通信”和“能源相關”進行技術研發(fā)。從行業(yè)應用來看，主要涉及電腦手機、數(shù)碼家電、云計算、汽車相關等。