在PC全盛的時(shí)代，一種叫RDRAM的內(nèi)存技術(shù)一度有望改寫行業(yè)格局，推出此技術(shù)的Rambus公司也順理成章的成為了行業(yè)新寵。但由于該技術(shù)與原有內(nèi)存工藝的兼容度不高，且授權(quán)費(fèi)又較昂貴，RDRAM終歸沒有成為主流。此后，雖然不時(shí)有一些Rambus公司與其他公司因?qū)＠跈?quán)產(chǎn)生訴訟的新聞爆出，其還是逐漸淡出了大眾的視野。

就在很多人即將遺忘Rambus這個(gè)名字的時(shí)候，其突然高調(diào)回歸，而且還一改以往的授權(quán)模式，開始推出實(shí)體產(chǎn)品——用于RDIMM與LRDIMM的R+ DDR4服務(wù)器內(nèi)存芯片組RB26。

選在這個(gè)時(shí)機(jī)來(lái)推出產(chǎn)品，源于這樣一個(gè)大背景，DDR4開始取代DDR3在服務(wù)器系統(tǒng)中的地位。DDR4的數(shù)據(jù)傳輸率是DDR3的一倍，工作電壓比DDR3低20%，是一個(gè)非常優(yōu)秀的繼任者。從2014年開始，DDR4市場(chǎng)快速啟動(dòng)，預(yù)計(jì)到2016年將會(huì)達(dá)到10億美金的規(guī)模。

DDR4的市場(chǎng)很大，競(jìng)爭(zhēng)者也實(shí)力非凡，三星、海力士和美光是其中的三巨頭，掌握著統(tǒng)治性的市場(chǎng)份額。Rambus很聰明，沒有直接同巨頭競(jìng)爭(zhēng)，而是選擇了一個(gè)邊緣地帶。“Rambus所選擇的是一個(gè)經(jīng)過細(xì)心挑選的細(xì)分市場(chǎng)，這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域范圍之內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相對(duì)而言較少，而Rambus在其中又算是能力非常強(qiáng)的”，Rambus公司內(nèi)存和接口業(yè)務(wù)部副總裁兼首席技術(shù)官Ely Tsern解釋道。

Rambus公司的RB26是一個(gè)內(nèi)存接口芯片組，致力于解決CPU和DDR4內(nèi)存之間存在的數(shù)據(jù)傳輸速率和容量的瓶頸，可以被認(rèn)為是內(nèi)存芯片的“強(qiáng)化裝備”。下圖很清晰地說明了RB26的架構(gòu)。從圖中可以看出，RB26是內(nèi)存條上藍(lán)色的部分，包括了RCD（寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器）與數(shù)據(jù)緩沖器（DB）。在RDIMM上，主要是RCD，而在LRDIMM上，則完整包括了RCD和DB。

“RB26有三個(gè)特性”，Ely Tsern說，“首先是符合最新JEDECDDR4 RCD與DB 2666 Mbps規(guī)范，并為未來(lái)的數(shù)據(jù)速率提供內(nèi)在支持；其次是具有先進(jìn)的I/O可編程性與功率管理技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)廣泛的兼容性，并增強(qiáng)關(guān)鍵服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)的效率；最后是集成了啟動(dòng)與調(diào)試工具無(wú)需更改BIOS設(shè)置，開箱即用。”

對(duì)于RB26的實(shí)際性能，Ely Tsern做了進(jìn)一步說明，“RB26可以支持到2933Mbps的速率，并提供了比較大的性能裕量，可以給ODM和OEM更大的靈活度。”

他還強(qiáng)調(diào)，DB可以使內(nèi)存在維持原有速率的基礎(chǔ)上增加一倍的數(shù)據(jù)吞吐量，并且，RCD和DB之間還存在一個(gè)被稱為BCOME的總線，可進(jìn)行高速信號(hào)傳輸。

RB26將主要提供給DRAM的三巨頭，然后由這些企業(yè)將內(nèi)存條銷售給數(shù)據(jù)中心或生產(chǎn)服務(wù)器的企業(yè)。同時(shí)，Rambus也會(huì)同內(nèi)存制造商的客戶，如數(shù)據(jù)中心等，進(jìn)行合作，提供技術(shù)支持和服務(wù)。這個(gè)定位使得Rambus同內(nèi)存巨頭達(dá)到了良好的共生關(guān)系，避開了強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)。

當(dāng)然，我們還是對(duì)Rambus為什么轉(zhuǎn)型設(shè)計(jì)芯片感興趣。Ely Tsern表示，這是企業(yè)基于增長(zhǎng)策略的自然業(yè)務(wù)延伸，Rambus有一批了解內(nèi)存的專家，推出自家的芯片產(chǎn)品并不困難。以后，芯片業(yè)務(wù)會(huì)和授權(quán)業(yè)務(wù)共同發(fā)展。

Ely Tsern還透漏，Rambus未來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃將不單局限于DRAM，F(xiàn)lash等新型存儲(chǔ)也將納入規(guī)劃中。另外，對(duì)ARM架構(gòu)和OpenPower架構(gòu)的支持也是未來(lái)的主要產(chǎn)品發(fā)展方向。