2月26日消息，雖然因為制裁無法獲得歐美日的最新先進設(shè)備，但是中國頭部芯片制造商仍在一方面提升先進工藝，另一方面提升產(chǎn)能產(chǎn)量，計劃兩年內(nèi)加大5倍，五年內(nèi)加大25倍!

知情人士消息稱，中國計劃在2028年左右，將采用7nm、5nm級別工藝的芯片產(chǎn)能，從目前每月不到2萬塊晶圓，增加到約10萬塊。

長期規(guī)劃則是到2030年左右，再將先進工藝芯片的產(chǎn)能提高到每月50萬塊晶圓。

目前，中國唯一能生產(chǎn)7nm級工藝芯片的企業(yè)，就是中芯國際。

多年來，中芯國際已在上海、深圳、北京的晶圓廠逐步擴大先進工藝產(chǎn)能，半導(dǎo)體行業(yè)分析機構(gòu)SemiAnalysis測算2025年先進工藝月產(chǎn)能有望接近5萬塊晶圓。

盡管受到制裁，中芯國際仍能持續(xù)從海外采購晶圓制造設(shè)備，而且出口管制政策及其執(zhí)行力度有限，從而支撐了產(chǎn)能擴張。

如果這一數(shù)據(jù)屬實，只要資金和設(shè)備到位，并順利投產(chǎn)，兩年內(nèi)產(chǎn)能翻倍看起來并非不可能。

不過，中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍近期坦言，公司采購的部分設(shè)備今年無法投入使用，原因是其他配套設(shè)備采購受阻。

趙海軍表示：“受外部因素影響，公司提前采購了部分關(guān)鍵設(shè)備，而配套設(shè)備可能尚未采購到位。這種時間差導(dǎo)致已采購設(shè)備今年可能無法形成生產(chǎn)線?！?

盡管如此，中芯國際擴產(chǎn)的腳步不會停下來，同時也會將很大一部分精力放在成熟工藝上。