11月13日消息，根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的《全球智能手機(jī)AP-SoC各制程出貨量預(yù)測(cè)》報(bào)告，5/4/3/2nm先進(jìn)制程將在2025年占據(jù)近50%的智能手機(jī)SoC出貨量。

智能手機(jī)SoC正在從成熟節(jié)點(diǎn)加速向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)遷移，涵蓋從中低端到高端的各價(jià)位段機(jī)型。

不僅顯著提升了性能與能效，也使終端設(shè)備具備了更強(qiáng)的設(shè)備端GenAI能力、更佳的游戲表現(xiàn)與更好的散熱管理。

同時(shí)，先進(jìn)制程讓OEM廠商能夠集成更強(qiáng)大的CPU、GPU和NPU，從而支持更豐富的AI體驗(yàn)。

隨著SoC廠商從5nm向4nm、3nm乃至2026年的2nm制程過(guò)渡，晶體管密度與能效持續(xù)提升。

因此，半導(dǎo)體含量與平均售價(jià)(ASP)不斷上升，尤其是在旗艦級(jí)AP-SoC中。

這將推動(dòng)先進(jìn)制程的營(yíng)收增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年，先進(jìn)制程芯片營(yíng)收將占智能手機(jī)SoC總營(yíng)收的80%以上。

分析師表示，此次轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程的最大受益者是高通，預(yù)計(jì)其2025年將獲得近40%的出貨份額，并實(shí)現(xiàn)28%的同比增長(zhǎng)，超越蘋(píng)果登頂榜首。

聯(lián)發(fā)科2025年先進(jìn)制程出貨量將同比增長(zhǎng)69%，受益于其中端產(chǎn)品組合向5/4nm遷移，從而提高了其在先進(jìn)制程市場(chǎng)的份額上升。

在制造端，臺(tái)積電仍將是先進(jìn)制程智能手機(jī)SoC的領(lǐng)先代工廠，預(yù)計(jì)其2025年出貨量同比增長(zhǎng)27%，所有主要SoC廠商都將與臺(tái)積電合作制造先進(jìn)制程AP-SoC。