2025年9月22日，珠海香山會議中心熱鬧非凡，國產GPU標志性產品，芯動科技“風華3號”全功能GPU新品發(fā)布會在此舉行。珠海市相關領導、人工智能領域的科技領軍人物，以及數(shù)據中心、互聯(lián)網、醫(yī)療、教育、石油、電力、運營商、整機OEM/ODM等行業(yè)客戶和生態(tài)伙伴濟濟一堂，近距離見證這款國產全功能GPU的精彩表現(xiàn)。

相較于功能單一的GPGPU，全功能GPU架構全面，功能覆蓋更全，適用性更廣，門檻更高，也是國際GPU巨頭的看家本領?！帮L華3號”的推出，大幅提升了國產全功能GPU的性能水平，在大模型、大計算和大渲染領域，取得多個從0到1的突破，展現(xiàn)了芯動科技的卓越架構創(chuàng)新能力與深厚的技術底蘊。

該產品不僅在行業(yè)內率先實現(xiàn)國產開源 RISC-V CPU 與 CUDA 兼容 GPU 的深度融合，可一站式覆蓋大模型訓推、垂類多模態(tài)應用、科學計算與重度圖形渲染，更是全球首個實現(xiàn)了DICOM 高精度灰階醫(yī)療顯示功能的GPU產品;軟件端兼容 PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL等主流AI和計算生態(tài)、和DirectX、OpenGL、VulKan等渲染生態(tài)，同時適配國內外各類操作系統(tǒng)，真正實現(xiàn)對千行百業(yè)智能化應用的一站式賦能。

多場景突破：筑牢大模型、大計算、大渲染算力底座

發(fā)布會上，風華3號通過現(xiàn)場一系列實測演示，展現(xiàn)了國產GPU的里程碑式的進步，在大模型、大計算、大渲染等多種核心場景下，實現(xiàn)了性能與應用的雙重突破。在大模型場景中，由于模型越來越大、參數(shù)越來越多，GPU的顯存容量(存力)和帶寬(運力)日益成為GPU的性能瓶頸。如果數(shù)據不能及時有效到達內核計算單元，所謂的算力并不能有效地實現(xiàn)大模型性能。

針對存力和運力瓶頸，“風華3號”是國內首款單卡配備112GB+大容量高帶寬顯存和自研IP的全功能GPU，較國內外競品，數(shù)倍提升了存力，有效地容納AI大參數(shù)模型，突破目前國產GPU顯存和多卡搬運的上限，單卡即能支持多用戶32B/72B大模型, 多快好省地賦能各垂類大模型業(yè)務落地;單機八卡，更是能直驅DeepSeek 671B/685B 滿血版大模型，達到了之前不得不多機部署的效果，精度一步到位，滿足行業(yè)最苛刻的高智能化需求。“風華3號”對DeepSeek V3/R1/V3.1、千問Qwen2.5/3全系列、以及智譜GLM系列大模型兼容度“拉滿”，支持多模態(tài)模型，實現(xiàn)了“輕量化部署，重量級賦能”的效果。