羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)與瑞昱半導(dǎo)體已成功驗(yàn)證了業(yè)界首個(gè)針對(duì)即將推出的藍(lán)牙® 低功耗高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)功能的測(cè)試解決方案。雙方將聯(lián)合在2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“MWC 2026”)以及2026年紐倫堡嵌入式世界展上，展示基于R&S CMP180無(wú)線通信測(cè)試儀的測(cè)試設(shè)置，對(duì)瑞昱下一代藍(lán)牙®解決方案RTL8922D和RTL8773J進(jìn)行特性測(cè)試。

R&S CMP180的先進(jìn)能力使其成為貫穿研發(fā)、預(yù)認(rèn)證和量產(chǎn)階段的理想藍(lán)牙®測(cè)試解決方案。CMP180現(xiàn)已為未來(lái)藍(lán)牙®低功耗在更高頻段的增強(qiáng)功能做好準(zhǔn)備，同時(shí)也非常適用于多技術(shù)和多設(shè)備測(cè)試。

藍(lán)牙® 低功耗HDT功能是下一代藍(lán)牙®低功耗的基石。通過(guò)將最大數(shù)據(jù)速率從2 Mbps提升至7.5 Mbps，HDT顯著增強(qiáng)了傳統(tǒng)用例并催生了新的應(yīng)用，包括低延遲音頻流、快速媒體共享和加速的無(wú)線軟件更新。從技術(shù)上講，新的HDT功能具有高達(dá)4倍的容量提升、更高的能效、提升的頻譜效率和更強(qiáng)的可靠性。新的藍(lán)牙® 低功耗物理層將通過(guò)結(jié)合三種新的調(diào)制方案和不同級(jí)別的前向糾錯(cuò)，支持從2 Mbps到7.5 Mbps的五種不同數(shù)據(jù)速率。

瑞昱的下一代Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片RTL8922D和藍(lán)牙音頻芯片RTL8773J共同為高性能無(wú)線和音頻平臺(tái)提供了一個(gè)全面的平臺(tái)。RTL8922D是一款集成了HDT、信道探測(cè)和IEEE 802.15.4的多功能Wi-Fi和藍(lán)牙組合芯片，可為PC、電視、游戲、汽車和智能家居設(shè)備實(shí)現(xiàn)Wi-Fi、雙藍(lán)牙和Zigbee/Thread的同步連接。RTL8773J是一款專用的藍(lán)牙音頻SoC，集成了傳統(tǒng)藍(lán)牙、藍(lán)牙低功耗、低功耗音頻和HDT，為智能音頻產(chǎn)品提供高能效、低延遲的音頻處理，并增強(qiáng)了穩(wěn)健性，實(shí)現(xiàn)支持HDT的連接傳輸。

CMP180支持眾多蜂窩和非蜂窩技術(shù)，包括Wi-Fi 8和5G NR FR1，頻率高達(dá)8 GHz，帶寬高達(dá)500 MHz。它支持通過(guò)藍(lán)牙® 低功耗直接測(cè)試模式以及芯片組特定測(cè)試控制方式進(jìn)行藍(lán)牙® 低功耗測(cè)試，并已為新的通用測(cè)試協(xié)議做好準(zhǔn)備。CMP180在單機(jī)箱內(nèi)配備了兩個(gè)分析儀、兩個(gè)信號(hào)發(fā)生器以及兩組各八個(gè)射頻端口。總體而言，CMP180是一款針對(duì)先進(jìn)無(wú)線技術(shù)的經(jīng)濟(jì)高效的測(cè)試解決方案，能夠滿足當(dāng)前和未來(lái)的測(cè)試需求。

R&S移動(dòng)無(wú)線測(cè)試業(yè)務(wù)副總裁Goce Talaganov表示："我們與瑞昱半導(dǎo)體在即將推出的藍(lán)牙® 低功耗功能上開(kāi)展緊密合作，展現(xiàn)CMP180在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中的獨(dú)特能力。我們?cè)跓o(wú)線設(shè)備測(cè)試方面的經(jīng)驗(yàn)以及與瑞昱的早期合作，使我們能夠?yàn)榭蛻籼峁┮涣鞯臏y(cè)試解決方案。"

瑞昱半導(dǎo)體副總裁兼發(fā)言人Yee-Wei Huang表示："藍(lán)牙低功耗HDT是推動(dòng)下一波沉浸式音頻和無(wú)縫連接體驗(yàn)的關(guān)鍵技術(shù)。通過(guò)RTL8922D Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片和RTL8773J藍(lán)牙音頻SoC與R&S CMP180測(cè)試平臺(tái)相結(jié)合，我們可以幫助客戶更快地將支持HDT的產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并提供從研發(fā)到量產(chǎn)都經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的性能。"

R&S與瑞昱半導(dǎo)體將在2026年3月2日至5日，在R&S展臺(tái)(5號(hào)館5A80)的兩個(gè)重要行業(yè)活動(dòng)中展示藍(lán)牙® 低功耗HDT測(cè)試。在2026年3月10日至12日于紐倫堡舉行的嵌入式世界展覽會(huì)上，參觀者可在4號(hào)館218展位的R&S展臺(tái)以及3A號(hào)館325展位的瑞昱展臺(tái)體現(xiàn)相關(guān)展示。