2026年3月26日，中國(guó)上?！雽?dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國(guó)半導(dǎo)體展會(huì)(SEMICON China 2026)N4451展位，推出全新裸晶圓處理系統(tǒng)ALSI LASER1206。本次展會(huì)主題為“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”，ALSI LASER1206精準(zhǔn)響應(yīng)專注于先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體企業(yè)日益增長(zhǎng)的需求，為人工智能、智能出行等高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供解決方案。該全新系統(tǒng)搭載專利多光束激光加工技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)膜框與裸晶圓全自動(dòng)化處理，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線，并重點(diǎn)聚焦前道工藝領(lǐng)域。

該新一代激光平臺(tái)專為滿足集成器件制造(IDM)廠商與晶圓代工廠對(duì)晶圓激光切割及開(kāi)槽日益復(fù)雜的要求而設(shè)計(jì)。這款創(chuàng)新設(shè)備具備行業(yè)內(nèi)無(wú)可比擬的精度與性能，可處理先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯芯片、人工智能及功率器件等領(lǐng)域的各類半導(dǎo)體材料。其專利紫外激光技術(shù)可在實(shí)現(xiàn)最高精度的同時(shí)將熱影響降至最低，有效減少毛刺形成與芯片強(qiáng)度下降。該設(shè)備集成晶圓涂覆與清洗工位，并提供多種膜框及裸晶圓全自動(dòng)化處理選配方案。平面運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的定位精度<1.5微米。開(kāi)槽工藝可處理厚度60至800微米的晶圓，切割工藝可處理厚度20至200微米的晶圓。

ASMPT ALSI業(yè)務(wù)與營(yíng)銷負(fù)責(zé)人Patrick Huberts表示：“這一全新平臺(tái)旨在滿足人工智能革命硬件需求，它將高精度激光加工與智能自動(dòng)化相結(jié)合，助力下一代半導(dǎo)體制造。該平臺(tái)是先進(jìn)封裝、人工智能、車用功率器件及移動(dòng)終端應(yīng)用的理想選擇，同時(shí)也是實(shí)現(xiàn)高良率等離子切割前道準(zhǔn)備的最優(yōu)解決方案?！?