瑞識(shí)二維可尋址VCSEL技術(shù):以像素級(jí)控光,啟感知新時(shí)代
掃描二維碼
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2026 年 3 月,激光雷達(dá)行業(yè)正式迎來里程碑式的“千線時(shí)代”拐點(diǎn)。
華為鴻蒙智行多款主力車型標(biāo)配896線雙光路圖像級(jí)激光雷達(dá)、速騰聚創(chuàng)千線級(jí)EM4激光雷達(dá)斬獲百度蘿卜快跑獨(dú)家定點(diǎn)————兩大標(biāo)志性事件共同宣告:高線數(shù)技術(shù)正從高端走向規(guī)?;慨a(chǎn),將徹底重構(gòu)行業(yè)競爭格局與發(fā)展路徑。事實(shí)上每一次激光雷達(dá)線數(shù)躍升的背后,都是 VCSEL 光源芯片的技術(shù)突圍。傳統(tǒng)VCSEL方案在發(fā)光分區(qū)、動(dòng)態(tài)調(diào)控與能量效率上的局限日益凸顯。要支撐未來更高階的感知需求,一場從“模擬”到“數(shù)字”、從“固定”到“可編程”的光源端數(shù)字化革命,已成為行業(yè)突破的必經(jīng)之路。
二維可尋址VCSEL正是這場革命的答案。該技術(shù)能夠?qū)l(fā)光芯片劃分為眾多獨(dú)立可控的像素單元,實(shí)現(xiàn)對(duì)每個(gè)發(fā)光點(diǎn)的開關(guān)、功率和時(shí)序的精準(zhǔn)編程,也是推動(dòng)高線數(shù)雷達(dá)實(shí)現(xiàn)可靠量產(chǎn)的核心技術(shù)。
這正是瑞識(shí)科技的戰(zhàn)場。作為深耕半導(dǎo)體光芯片的設(shè)計(jì)與解決方案提供商,瑞識(shí)科技推出的像素級(jí)可編程的VCSEL技術(shù)——二維可尋址VCSEL(2D Addressable VCSEL),通過在單一芯片上集成行列式電極與像素化發(fā)光單元,實(shí)現(xiàn)了對(duì)每一個(gè)發(fā)光點(diǎn)的獨(dú)立可編程控制。這徹底打破了傳統(tǒng)VCSEL陣列只能“整體點(diǎn)亮”的限制,將激光發(fā)射從“被動(dòng)式固定陣列”升級(jí)為“主動(dòng)式可編程光源平臺(tái)”,為機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、光互連、消費(fèi)電子等領(lǐng)域全面賦能,致力于提升其環(huán)境感知、精準(zhǔn)定位與導(dǎo)航避障等關(guān)鍵能力,并在激光雷達(dá)的穩(wěn)定性、小型化設(shè)計(jì)與成本控制等方面實(shí)現(xiàn)全新突破。
01突破零串?dāng)_技術(shù)壁壘,確保大規(guī)模陣列穩(wěn)定可靠
實(shí)現(xiàn)像素級(jí)獨(dú)立控制,真正的技術(shù)難關(guān)在于“串?dāng)_”。當(dāng)大量像素密集集成,單個(gè)像素的開關(guān)、功率調(diào)節(jié),極易通過電流耦合、光學(xué)散射對(duì)相鄰像素產(chǎn)生干擾;哪怕是微小的串?dāng)_,在高密度陣列中也會(huì)被持續(xù)放大,導(dǎo)致發(fā)光不均、能量泄漏,最終影響測距精度、縮短產(chǎn)品壽命,這也是長期制約VCSEL陣列規(guī)?;瘧?yīng)用的核心瓶頸,更是客戶在產(chǎn)品選型中最關(guān)注的可靠性痛點(diǎn)。
瑞識(shí)科技多年來深耕技術(shù)研發(fā),針對(duì)性破解這一難題:通過精細(xì)化像素結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與均流型電流分配網(wǎng)絡(luò),確保大規(guī)模像素在波長、光功率與光束質(zhì)量上的高度一致性;同時(shí)優(yōu)化行列尋址邏輯、電極布局及專用阻擋層設(shè)計(jì),有效抑制像素間的電串?dāng)_與熱耦合,真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模像素的穩(wěn)定獨(dú)立驅(qū)動(dòng),為客戶提供長期可靠、性能穩(wěn)定的核心器件。
02 高度可編程光場,靈活適配多場景需求
不同于傳統(tǒng)VCSEL陣列“固定不可調(diào)”的光場局限,瑞識(shí)二維可尋址VCSEL技術(shù)的另一核心優(yōu)勢(shì),便是具備高度可編程的光場調(diào)控能力,無需改動(dòng)硬件結(jié)構(gòu),僅通過軟件指令即可靈活適配多領(lǐng)域差異化需求。其光場分布不再受限于固定陣列形態(tài),客戶可根據(jù)自身系統(tǒng)的實(shí)際應(yīng)用場景,精準(zhǔn)配置發(fā)光區(qū)域的組合、發(fā)射順序與功率檔位,助力產(chǎn)品快速適配多場景落地。
03低功耗+高集成,重構(gòu)激光雷達(dá)掃描格局
激光雷達(dá)的掃描技術(shù),正經(jīng)歷從 “機(jī)械驅(qū)動(dòng)” 到 “全固態(tài)” 的革命性迭代。傳統(tǒng)激光雷達(dá)依賴機(jī)械旋轉(zhuǎn)組件實(shí)現(xiàn)光束掃描,不僅體積笨重、功耗居高不下,更推高了硬件成本與后期維護(hù)成本,嚴(yán)重限制了其在小型化車載設(shè)備、便攜式機(jī)器人上的規(guī)?;瘧?yīng)用。
而二維可尋址 VCSEL 的出現(xiàn),直接將激光雷達(dá)帶入全固態(tài)時(shí)代,無需搭載任何機(jī)械旋轉(zhuǎn)裝置,僅通過芯片自身的像素級(jí)可編程控制,即可實(shí)現(xiàn)大范圍、高精度的光束掃描;同時(shí),其短時(shí)間內(nèi)輸出高能脈沖的特性,既能為單光子雪崩二極管傳感器提供充足反射能量,又能避免激光器過熱干擾,成為固態(tài)激光雷達(dá)的理想核心光源,以無機(jī)械磨損的穩(wěn)定性,定義下一代感知設(shè)備的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)激光雷達(dá)向輕量化、高集成度方向加速演進(jìn)。
04 像素級(jí)獨(dú)立尋址,從源頭破解高反點(diǎn)云膨脹難題
激光雷達(dá)點(diǎn)云高反面膨脹,是車載、工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用中的核心痛點(diǎn)——當(dāng)激光照射到金屬護(hù)欄、交通標(biāo)牌、工業(yè)設(shè)備等高光反射物體時(shí),傳統(tǒng)VCSEL陣列因無法精準(zhǔn)控制單個(gè)像素的發(fā)光功率,會(huì)導(dǎo)致反射點(diǎn)云過度擴(kuò)散、輪廓模糊,進(jìn)而造成自動(dòng)駕駛車輛數(shù)據(jù)失真、算法處理負(fù)擔(dān)劇增,甚至引發(fā)感知誤判,直接威脅行車及作業(yè)安全。
相較于傳統(tǒng)一維尋址技術(shù)的“粗放式控制”,瑞識(shí)科技二維可尋址VCSEL技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“像素級(jí)精細(xì)化調(diào)控”:針對(duì)高反場景,可精準(zhǔn)調(diào)低/關(guān)閉對(duì)應(yīng)區(qū)域像素的發(fā)射功率,同時(shí)保持其他區(qū)域正常發(fā)光,確保捕捉到輪廓清晰、膨脹范圍可控的點(diǎn)云數(shù)據(jù),從源頭降低誤判概率,大幅提升目標(biāo)識(shí)別的精準(zhǔn)度與穩(wěn)定性。
以“芯”光,照亮智能感知新維度
從消費(fèi)電子的生物識(shí)別,到車載激光雷達(dá)的環(huán)境建模;從具身機(jī)器人的智能感知,到AI算力集群的高速互連——VCSEL芯片正從“支撐技術(shù)”走向“核心引擎”,站在新一輪信息技術(shù)革命的最前沿。
瑞識(shí)科技八年磨一劍,憑借全棧自研的行列尋址架構(gòu)、零串?dāng)_電流分配網(wǎng)絡(luò)與高一致性發(fā)光孔陣列設(shè)計(jì),構(gòu)建起完整的二維可尋址技術(shù)體系,成為行業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)的領(lǐng)軍企業(yè),并在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、光互連、消費(fèi)電子、工業(yè)制造等應(yīng)用領(lǐng)域“多點(diǎn)開花”,持續(xù)為下游客戶創(chuàng)造核心價(jià)值。
在機(jī)器人領(lǐng)域,二維可尋址VCSEL能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)復(fù)雜動(dòng)態(tài)環(huán)境的精準(zhǔn)感知與實(shí)時(shí)響應(yīng),為移動(dòng)機(jī)器人與協(xié)作機(jī)器人提供高可靠性的固態(tài)感知光源基礎(chǔ);在光互連領(lǐng)域,二維可尋址VCSEL可實(shí)現(xiàn)多通道光源的動(dòng)態(tài)調(diào)度與按需分配,為AI算力集群的高密度互連提供更智能、更靈活的光層控制能力;在工業(yè)制造領(lǐng)域,二維可尋址VCSEL依托像素級(jí)可編程與低功耗優(yōu)勢(shì),可適配工業(yè)檢測、先進(jìn)制造等場景,賦能客戶提升生產(chǎn)效能,實(shí)現(xiàn)智能化、精細(xì)化升級(jí)。
未來,瑞識(shí)科技將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)行業(yè)變革,為推動(dòng)中國科技企業(yè)在國際創(chuàng)新競爭中走在前沿、塑造行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)注入強(qiáng)勁動(dòng)力,共寫國產(chǎn)光芯片高質(zhì)量發(fā)展的新篇章。





