當前，全球半導體競爭日益激烈，作為芯片薄膜沉積工藝的核心耗材，高純度靶材的制造水平直接關(guān)系芯片良率，其技術(shù)攻堅與產(chǎn)能提升面臨嚴峻挑戰(zhàn)。近日，江豐電子在年報中指出，黃湖靶材工廠的建設穩(wěn)步推進，成為其高標準產(chǎn)能布局的重要一環(huán)。該項目的特別之處在于，其成功落地了半導體行業(yè)首例屋頂裝配式高效制冷機房，為破解高端制造基建難題提供了創(chuàng)新范本。

溫控、能耗、負載：高純靶材制造的“制冷難題”

高純度靶材的生產(chǎn)對供能系統(tǒng)的穩(wěn)定性、能效水平和空間布局都有嚴苛要求。一是環(huán)境穩(wěn)定性不容有失。靶材生產(chǎn)對溫濕度、潔凈度極為敏感，制冷系統(tǒng)需持續(xù)提供穩(wěn)定可控的環(huán)境，任何波動都可能影響產(chǎn)品良率；二是能耗壓力持續(xù)加大。高純金屬加工作為能源密集型工藝，為其服務的制冷系統(tǒng)需具備更好能效以控制運維成本；三是空間與荷載限制嚴格。靶材廠房的設備區(qū)地面荷載遠超普通廠房承重標準，導致傳統(tǒng)地下機房模式一般難以實施。

在“三角難題”的重重制約下，半導體靶材制造的擴產(chǎn)升級之路迫切需要一種既能突破物理限制、又能兼顧能效與穩(wěn)定性的創(chuàng)新供能方案。

首創(chuàng)屋頂裝配式機房，高效供能方案的迅速落地

經(jīng)過深度研判廠區(qū)選址條件、建筑結(jié)構(gòu)特性、能效管控指標及空氣品質(zhì)標準，美的樓宇科技為黃湖靶材工廠量身定制了屋頂裝配式高效制冷機房。

據(jù)了解，該方案基于BIM和iBUILDING可視化仿真平臺等技術(shù)，通過全流程三維建模、工廠預制、現(xiàn)場快速裝配，實現(xiàn)6300RT冷量供應，高效利用屋頂空余空間，節(jié)約屋頂面積超40%，顯著提升空間利用率。

在技術(shù)選型方面，美的樓宇科技采用變頻直驅(qū)離心式冷水機組、磁懸浮離心式冷水機組作為核心，COP和IPLV滿足新國標雙一級能效，依托數(shù)字化運維平臺與AI優(yōu)化計算，實現(xiàn)設備集中管理與智能調(diào)控，

僅用75天便完成整體交付；同時，黃湖工廠制冷系統(tǒng)全年綜合能效比高達5.1以上，實現(xiàn)了能耗成本的大幅優(yōu)化與產(chǎn)能的快速釋放。

該項目的成功落地，不僅破解了特定企業(yè)的供能瓶頸，更以可復制的系統(tǒng)解決方案，為半導體乃至高端制造業(yè)的綠色、高效基礎設施建設打造出了全新的行業(yè)范本。