深圳2026年4月1日 /美通社/ -- 2026年3月27日，MemoryS 2026峰會在深圳圓滿落幕。本屆峰會匯聚全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈的核心廠商，德明利圍繞"全棧AI+存儲解決方案"，以面向AI負(fù)載優(yōu)化的底層技術(shù)體系，構(gòu)建覆蓋數(shù)據(jù)中心與端側(cè)AI的全場景存儲方案，集中呈現(xiàn)AI時代系統(tǒng)化體系能力升級與存儲場景化應(yīng)用實(shí)踐。

德明利亮相CFMS 2026，全棧AI+存儲解方案拓展智能場景應(yīng)用邊界

全棧AI+存儲技術(shù)加速升級，構(gòu)建全鏈路系統(tǒng)化協(xié)同

隨著AI負(fù)載對高并發(fā)、低時延及持續(xù)寫入能力的要求不斷提升，在端側(cè)與數(shù)據(jù)中心等多場景中形成差異化需求，單一存儲產(chǎn)品已難以支撐復(fù)雜應(yīng)用需求，存儲正從單點(diǎn)性能優(yōu)化到面向系統(tǒng)協(xié)同的整體能力升級。德明利以"自研主控+固件算法+場景適配"全鏈路技術(shù)體系，配合"自有高端制造能力和供應(yīng)鏈保障"，將存儲深度融入場景應(yīng)用的底層設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)與整機(jī)系統(tǒng)、AI算法實(shí)現(xiàn)"硬件-固件-算法"系統(tǒng)化協(xié)同，推動方案規(guī)?；涞?，成為釋放場景價值的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

德明利亮相CFMS 2026，全棧AI+存儲解方案拓展智能場景應(yīng)用邊界

覆蓋全場景的AI應(yīng)用智能場景，推動存儲方案向系統(tǒng)級與價值轉(zhuǎn)型

• AI數(shù)據(jù)中心：以企業(yè)級存儲方案支撐高并發(fā)與穩(wěn)定運(yùn)行

德明利圍繞AI數(shù)據(jù)中心與智算場景，構(gòu)建了"主控芯片+固件算法+系統(tǒng)級集成"的全棧能力體系，覆蓋PCIe/SATA企業(yè)級SSD及DDR5 RDIMM（5600MT/s、6400MT/s）的產(chǎn)品布局，為AI訓(xùn)練、推理及海量數(shù)據(jù)處理提供高帶寬、低時延與高可靠的存儲支撐。依托首顆自研企業(yè)級SSD主控的突破，德明利持續(xù)推進(jìn)自研主控與固件的協(xié)同優(yōu)化，并結(jié)合測試驗(yàn)證體系與量產(chǎn)導(dǎo)入能力，在保障大規(guī)模數(shù)據(jù)穩(wěn)定運(yùn)行的同時，為智算中心提供穩(wěn)定高效的數(shù)據(jù)支撐。

• 端側(cè)AI：以嵌入式存儲適配高效與低功耗

端側(cè)AI設(shè)備不僅需要高效的實(shí)時數(shù)據(jù)吞吐能力，也需兼顧功耗與空間。德明利構(gòu)建了覆蓋eMMC、UFS及LPDDR系列的嵌入式產(chǎn)品體系，面向不同終端形態(tài)提供靈活適配的存儲解決方案?；赒LC閃存介質(zhì)創(chuàng)新運(yùn)用及小尺寸封裝技術(shù)，公司提供高容量、高集成度的嵌入式存儲方案；同時，LPDDR5/5X低功耗內(nèi)存方案支持最高8533Mbps及以上數(shù)據(jù)傳輸速率，在提升帶寬的同時優(yōu)化能效表現(xiàn)，支撐端側(cè)AI在多任務(wù)處理與實(shí)時推理中的穩(wěn)定運(yùn)行。相關(guān)產(chǎn)品已在紫光展銳、瑞芯微等國產(chǎn)SoC平臺完成深度適配，為端側(cè)AI場景提供穩(wěn)定可靠的存儲能力支撐。

• 多元場景：拓展消費(fèi)與工業(yè)應(yīng)用邊界

德明利持續(xù)拓展多元應(yīng)用場景，提升產(chǎn)品在不同環(huán)境下的適配能力。面向AI PC、高性能計(jì)算及內(nèi)容創(chuàng)作等場景，德明利布局PCIe 5.0 SSD、DDR5內(nèi)存產(chǎn)品的布局，并推出基于CKD（Client Clock Driver）技術(shù)的DDR5內(nèi)存方案，運(yùn)行速度高達(dá)7200MT/s，雙32位獨(dú)立通道設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)64位并行帶寬，能有效優(yōu)化高頻信號完整性，滿足高帶寬與穩(wěn)定性需求；在工業(yè)領(lǐng)域，圍繞寬溫、長壽命及高可靠性要求，提供適用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)安全等場景的存儲解決方案，保障復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。

高端制造與測試：構(gòu)建多維驗(yàn)證能力，保障規(guī)模化交付

德明利持續(xù)完善高端制造與測試能力體系，積極推進(jìn)光明智能制造基地建設(shè)，搭建"自動化生產(chǎn)+數(shù)字化管控"智能產(chǎn)線，構(gòu)建覆蓋企業(yè)級與嵌入式產(chǎn)品的多維驗(yàn)證能力。從性能、可靠性到兼容性等關(guān)鍵維度，打造面向AI場景的高端存儲驗(yàn)證與制造能力平臺，結(jié)合強(qiáng)大的測試能力與實(shí)驗(yàn)室支持，快速響應(yīng)AI存儲交付的高質(zhì)量、定制化及大規(guī)模需求。

未來，德明利將持續(xù)深耕存儲技術(shù)以系統(tǒng)化協(xié)同釋放場景價值開拓智能時代的存儲新邊界。