3月26日消息，AMD的5nm Zen4處理器是今年的重點產(chǎn)品，Zen4架構(gòu)的銳龍7000升級亮點很多，性能是否可以壓制Intel的12代及13代酷睿值得關(guān)注，不過為了達(dá)到更高性能的目標(biāo)，今年的Zen4可能會在能耗上進(jìn)一步提升。

以旗艦級的銳龍9為例，最新爆料稱16核的銳龍9處理器TDP功耗可能是170W，12核的銳龍TDP才是105W，這跟當(dāng)前的銳龍9 5950X/5900X不同，后兩者都是105W TDP。最高端的16核銳龍9提升了功耗，而且漲幅不低，直接多出65W，相當(dāng)于一顆非X系列銳龍的TDP功耗了。

今年初AMD展示銳龍7000的時候確認(rèn)了這一代處理器可以做到全核5GHz，顯然Zen4架構(gòu)的頻率更高，全核都能上5GHz了，單核加速輕松超過5GHz，就看能不能達(dá)到Intel目前最高5.5GHz的水平了。

不得不承認(rèn)采用全新工藝并采用混合架構(gòu)的12代酷睿，確實是目前CPU中的一枝獨秀。而想要打敗他，AMD已經(jīng)準(zhǔn)備zen3+架構(gòu)應(yīng)對。但現(xiàn)在來看僅zen3+的實力是不足以12代酷睿抗衡的，所以這樣的重任就直接留給了zen4。那么關(guān)于它又會有著怎樣的升級和改變呢，下面就跟著我來看看吧。

Zen4的核心代號為拉斐爾，將會基于臺積電5納米制程工藝打造，而相較于目前的7納米工藝來說，5納米的晶體管密度將會提高83%，性能將會提高13%，功耗卻會降低21%。除此之外，AMD正式確認(rèn)了zen4架構(gòu)，將會和十二代酷睿一樣，支持ddr5內(nèi)存以及PCI-E5.0技術(shù)。然而不能確定的是zen4架構(gòu)究竟歸位于Ryzen6000還是7000系列。如果是后者，那么即將公布的zen 3+架構(gòu)就是Ryzen6000系列了。其實在詳細(xì)規(guī)格方面，從目前AMD所公布的基于zen4架構(gòu)的霄龍(EPYC)處理器熱那亞來說，達(dá)到了96核192線程的恐怖規(guī)格，那么zen4如果想要提升的話，至少都是18核心36線程起步。由于考慮到積熱現(xiàn)象以及成本問題，基于zen4架構(gòu)的桌面處理器，最高僅為16核心，32線程設(shè)計，也就是和目前的zen3架構(gòu)一樣，同時最高的TDP功耗來到了170w。這樣來看的話，AMD的擠牙膏大法似乎也要來了。

然后是大家最為關(guān)心的主板接口方面，從目前所曝光的設(shè)計圖來看，作為AMD從2017年就投入使用的AM4插槽，終于被換到了AM5插槽，同時插槽類型也會由PGA更改為LGA。而具體的型號，則為LGA1718，采用正方形結(jié)構(gòu)，擁有40乘40毫米的面積大小。同時還會采用和目前l(fā)U類似的鎖扣機(jī)制，以換取更低的損壞率。同時這就表明了zen4 CPU下面的針腳將會不復(fù)存在。原材料和成本又節(jié)省了。接著是性能方面，由于目前zen3 架構(gòu)就已經(jīng)實現(xiàn)了IPC同頻效能19%的提升。而要打敗隔壁12代酷睿的話，那么zen4架構(gòu)的IPC同頻性能預(yù)計會有百分之二十到百分之二十五的增長。

MD已經(jīng)預(yù)告，將在1月4日的CES 2022活動上預(yù)覽Zen 4架構(gòu)的部分信息。

有爆料人偷跑了一些關(guān)于Zen 4的細(xì)節(jié)，不知道最終能坐實幾何。

具體來說，AMD Zen4基于臺積電5nm工藝，I/O Die為6nm，IPC較Zen3提升25%，出廠頻率將沖破5GHz。

Zen4對應(yīng)的消費級處理器是銳龍7000系列，采用AM5接口(LGA1718)，支持雙通道DDR5內(nèi)存(不支持DDR4)，28條PCIe 4.0通道，支持NVMe 4.0、USB 3.2/4.0等傳輸特性。

此前還有一則流傳甚廣的傳言是，銳龍7000桌面CPU會集成GPU單元，最高4CU(256個六處理器)，但架構(gòu)是RDNA2，所以仍舊可以秒殺Intel核顯。

另外，與Zen4銳龍7000相搭配的是X670芯片組，因為面積大，沒法再做ITX及以下的小板。

AMD Zen 4的多核成績僅有5588分，不僅與單核成績有巨大的差異，更是不到當(dāng)前來自Ryzen 7 5800X約12000分的一半，可以說是完全沒有參考價值。

有觀點認(rèn)為，這一堪稱“離譜”的單核成績是來自于AMD的一項新技術(shù)，該技術(shù)能夠通過虛擬環(huán)境將所有可用的核心合并在一起進(jìn)行運算，從而使得成績極為夸張。

不過也有觀點認(rèn)為，當(dāng)前AMD Zen 4的跑分成績僅為開發(fā)階段的測試成績，不具備實際的參考價值，這款處理器的實際成績及仍需要等到產(chǎn)品正式發(fā)布后才能夠作出定論。

據(jù)悉，AMD Zen 4架構(gòu)的處理器預(yù)計將在2022年第三季度左右正式發(fā)布。

5nm固然激動人心，但12nm、14nm的歷史使命似乎還沒完成。

日前，AMD悄悄給旗下12nm/14nm芯片“續(xù)了命”。

在提交的8K文件中，AMD向GlobalFoundries(GF，格芯)追加了5億美元(約合31.85億元人民幣)的晶圓，并將合作期延長到2025年。

這一變化的背景是，今年5月份，AMD和GF簽署新的晶圓供應(yīng)協(xié)議，總價16億美元，時間跨度從2022到2024年。

據(jù)外界了解，上述協(xié)議并非購銷合同，而是GF需要在協(xié)議期內(nèi)向AMD鎖定最低限度的產(chǎn)能，而AMD也要提前支付這部分款項。

不過，協(xié)議期突然延長似乎意味著對于AMD來說，12/14nm還要堅持服役一段時間。雖然AMD如今的主力CPU、GPU等都是7nm工藝，但12nm/14nm仍然用在CPU的I/O Die制造以及早期的銳龍產(chǎn)品等領(lǐng)域。

CES 2022大展期間，AMD宣布了下一代Zen4 CPU架構(gòu)，桌面產(chǎn)品將命名為銳龍7000系列，采用5nm工藝制造、AM5 LGA1718封裝接口，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，搭配500系列主板。

至于發(fā)布時間，“蘇媽”給出的說法是今年下半年，很模糊的一個范圍。

根據(jù)曝料專家Greymon55分享的信息，Zen4來得會比預(yù)期更早一些，5月24-27日的臺北電腦展上就會宣布，第三季度初上市。

按照行業(yè)規(guī)律，AMD應(yīng)該會在臺北電腦展上透露銳龍7000系列的更多信息，甚至給出一個明確的發(fā)布時間，7-8月份開賣則是比較合理的推測。