2022年9月29日–專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Silicon LabsZGM230S Z-Wave® 800系統級封裝 (SiP) 模塊。該系列產品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開發(fā)高能效、可遠程互操作的Z-Wave網狀網絡解決方案，并運用于各類智能家居物聯網 (IoT) 設備，包括智能家居控制中心、安防、照明、傳感器、門鎖和HVAC等。該模塊為開發(fā)者提供了用于Z-WaveMesh和Z-WaveLong Range應用的sub-GHz連接，并且電池續(xù)航能力相比Z-Wave 700系列提高了50%以上。

貿澤電子分銷的Silicon Labs ZGM230S Z-Wave 800 SiP模塊基于EFR32ZG23片上系統，采用6.5mm × 6.5mm封裝，具有32位Arm® Cortex®-M33內核、512KB閃存（64KB應用閃存）、采用Silicon Labs Secure Vault技術的本地安全堆棧，以及高度集成的Sub-GHz收發(fā)器和晶體，并且經過了充分的解耦和匹配，只需額外配備一個外部天線即可實現完整的Z-Wave解決方案。該模塊采用創(chuàng)新的低功耗Gecko技術，具備快速喚醒功能和節(jié)能模式，可降低整體功耗、盡可能提升電池續(xù)航，讓一節(jié)紐扣電池可以使用長達10年時間。

此外，貿澤還分銷Silicon Labs Z-Wave 800開發(fā)工具，其中包括Z-Wave 800 Pro套件 (ZWAVE-PK800A) 以及ZGM230S Z-Wave SiP模塊無線電板 (ZGM230-RB4205B)。Pro套件包含為800系列EFR32ZG23 SoC和ZGM230S模塊提供完整參考設計的無線電板，為開發(fā)可靠、大容量、可擴展的Z-Wave應用提供所需的各種工具。ZGM230S Z-Wave SiP模塊無線電板 (+14dBm) 可以插入到Z-Wave 800 Pro套件的主開發(fā)板上，并且隨附適用于868MHz和915MHz頻率的天線。