據(jù)外媒最新消息稱，蘋果正在測試新一代M2芯片，而測試的機(jī)型中至少9款新的Mac電腦。據(jù)悉，上述這些產(chǎn)品搭載基于M2的4種不同規(guī)格處理器芯片，而蘋果正逐步用自主開發(fā)的處理器芯片取代Intel芯片，目前則希望通過更先進(jìn)的產(chǎn)品線來取得進(jìn)一步的優(yōu)勢。

從曝光的細(xì)節(jié)看，測試的M2和Mac電腦信息如下：

代號為J413的MacBook Air，搭載M2芯片，包括8個CPU核心和10個顯示核心。相比之下，目前在售的MacBook Air擁有8個顯示核心

代號為J473的Mac mini，搭載M2芯片，芯片參數(shù)與以上MacBook Air相同。此外還有一款測試中的Mac mini搭載了M2 Pro芯片，代號為J474

代號為J493的入門級MacBook Pro，搭載M2芯片，芯片參數(shù)也與以上的MacBook Air相同。

代號為J414的14英寸MacBook Pro，搭載M2 Pro和M2 Max芯片。M2 Max芯片擁有12個CPU核心和38個顯示核心，相比之下當(dāng)前在售的型號擁有10個CPU核心和32個顯示核心。此外這款電腦還配備了64GB的內(nèi)存。

代號為J416的16英寸MacBook Pro，搭載M2 Pro和M2 Max芯片。這款MacBook Pro的M2 Max芯片參數(shù)與14英寸MacBook Pro相同。

代號為J180的Mac Pro，搭載的芯片是Mac Studio中使用的M1 Ultra的升級產(chǎn)品。

按照之前的說法，新款MacBook Air、入門款MacBook Pro和新款Mac mini計劃最早今年發(fā)布，至少兩款Mac電腦計劃在今年年中左右推出。

報道還指出，M2 Pro和M2 Max兩顆芯片都無緣臺積電3nm工藝，而是使用了臺積電新一代N5P(5nm)工藝。

據(jù)悉，蘋果M1使用的5nm制程比以往7nm工藝在效能上大致提升了15%，功耗降低30%。作為5nm工藝增強(qiáng)版，臺積電N5P預(yù)計會帶來5%的效能提升，降低功耗10%左右。另外，與M1芯片同等產(chǎn)品相比，M2 Pro和M2 Max芯片的GPU核心數(shù)量和內(nèi)存也可能有所增加。

近年來，蘋果在 Mac 產(chǎn)品線上大力發(fā)展自研 M 系列芯片并迅速取得成功，使得各條 Mac 產(chǎn)品線的性能、功耗表現(xiàn)提升明顯，成為近年來蘋果旗下的明星產(chǎn)品。而在近日博社 Mark Gurman 則爆料稱，蘋果 M2 系列中規(guī)格最高的版本已在路上。

其表示，蘋果 M2 芯片中的最高規(guī)格，將是尚未推出的系列命名為 M2 Extreme。據(jù)悉，相較于預(yù)期 24 核心 CPU、80 核心 GPU 加持的 M2 Ultra，M2 Extreme 的性能將會再翻一倍，來到 48 核 CPU，160 核 GPU，支持最高 384GB 內(nèi)存規(guī)格可選。而有望搭載該「性能怪獸」的機(jī)型已經(jīng)沒有過多懸念，預(yù)計為首款搭載自研芯片的 Mac Pro，預(yù)計該機(jī)型在外觀部分改變不大，沿用模塊設(shè)計與「刨絲器」機(jī)箱造型。

不過該消息源同時表示新款 Mac Pro 將會在 2023 年才能與大家見面，而今年 10 月多款新品更新計劃中沒有該機(jī)型的身影。結(jié)合近期爆料，蘋果可能會在不舉辦新品發(fā)布會的情況下，直接上架多款新品，主要為 MacBook 以及 iPad 產(chǎn)品線。其中 iPad Pro 將會更新 iPad Pro 11/12.9 兩款機(jī)型，據(jù)悉兩款產(chǎn)品的外觀變化不大，重點(diǎn)在于更換性能更強(qiáng)的 M2 處理器，以及有望支持 MagSafe 磁吸充電功能。而新款 MacBook Pro 14/16 的外觀同樣沒用明顯變化，重點(diǎn)仍然放在性能部分，預(yù)計升級為 M2 Pro 和 M2 Max 芯片。此外，iPad 10，新款 Mac mini 預(yù)計也將推出新版本。

此外，Gurman 稱蘋果將推出配備 M2 和 M2 Pro 芯片的新 Mac mini、配備 M2 Pro 和 M2 Max 的新 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro，新的芯片規(guī)格依然是未知數(shù)。

外媒 Macworld 爆料，蘋果 M2 系列的規(guī)格升級可能類似于 M1 系列的整合方式，具體可能如下所示：

M2：8 核 CPU 和 10 核 GPU，最高 24GB 統(tǒng)一內(nèi)存

M2 Pro(預(yù)計)：最高 10 核 CPU、最高 20 核 GPU、最高 48GB 統(tǒng)一內(nèi)存

M2 Max(預(yù)計)：最高 10 核 CPU、40 核 GPU、最高 96GB 統(tǒng)一內(nèi)存

M2 Ultra(預(yù)計)：24 核 CPU，80 核 GPU，最高 192GB 統(tǒng)一內(nèi)存

M2 Extreme(預(yù)計)：48 核 CPU，160 核 GPU 內(nèi)核，最高 384GB 統(tǒng)一內(nèi)存

了解到，這一說法和彭博社此前爆料的不同，后者稱蘋果為即將推出的 Mac Pro 開發(fā)了一款 40 核芯片：

重新設(shè)計的 Mac Pro 代號為 Jade 2C-Die 和 Jade 4C-Die，計劃提供 20 或 40 個 CPU 核心，由 16 個或 32 個高性能核心和 4 個或 8 個高效核心組成。這些芯片還將包括 64 核或 128 核 GPU。計算核心數(shù)量超過了當(dāng)今英特爾 Mac Pro 芯片提供的 28 個核心，而更高端的 GPU 將取代現(xiàn)在由 AMD 制造的 GPU。

不過，無論是 40 核還是 48 核，M2 Extreme 很可能是為蘋果超強(qiáng)性能 Mac Pro 量身設(shè)計的，這臺期待已久的機(jī)器預(yù)計將于明年發(fā)布，我們拭目以待。