根據(jù)網(wǎng)上流出的爆料，高通可能會在11月中旬發(fā)布驍龍8 Gen 2處理器。我匯總了關于這款芯片的一些內容，大家了一個匯總。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2是4nm制程，將采用1+2+2+3的八核心架構，相較現(xiàn)在的驍龍8+所采用的是“1+3+4”三叢集架構有了明顯變化，其中超大核升級為Cortex X3，性能提高了22%，大核升級為Cortex A715，性能提高了5%，小核依舊是Cortex A510，而GPU部分有可能升級為Adreno 740，安兔兔跑分有望突破120萬分。

此外，小米13將既有可能首發(fā)驍龍8 Gen2，會在高通發(fā)布會結束之后直接發(fā)布，時間定在12月初。

iPhone 14系列發(fā)布后，安卓廠商們也即將開始新一波旗艦的換代，預計時間點會安排在11月的驍龍技術峰會也就是驍龍8 Gen2推出之后。

本周，爆料大神 OnLeaks搶先分享了號稱是三星Galaxy S23+的高清渲染圖。

S23+正面是一塊6.6英寸中央微孔的直屏，黑邊延續(xù)了三星一貫的風格，非常窄。中框采用弧形過渡，倒角圓潤。

背面變化較大，S23+摒棄了前兩代的“相機島”設計，而是換用了S22 Ultra的設計語言，也就是三枚鏡頭獨立布局，不再有一體式模組的概念。不過，鏡頭還是有些凸起，并沒有做到和背板純平。

據(jù)悉，S23+的三圍數(shù)據(jù)時157.7 x 76.1 x 7.6mm，上一代是157.4 x 75.8 x 7.6mm。

有趣的是，渲染圖中并未出現(xiàn)SIM卡槽，外界猜測是不是意味著S23+要效仿iPhone 14，在部分地區(qū)市場只推eSIM版本。

值得一提的是，三星Galaxy S23(型號為SM-S9110)、Galaxy S23+(型號為SM-S9160)以及Galaxy S23 Ultra已經(jīng)在國內獲得3C認證，比較遺憾的是，這一代依然僅支持25W有線閃充。

驍龍 8 Gen2 基于臺積電 4nm 工藝打造，相比 Cortex X2 性能提高了 22%，大核升級為 Cortex A715，相比 Cortex A710 性能提高了 5%，能效提高了 20%，小核依舊是 Cortex A510。該芯片的 GPU 預計將升級到 Adreno 740，并集成 X70 5G 基帶，目前安卓陣營驍龍 8+ 旗艦普遍跑分在 110 萬上下，最優(yōu)秀的天璣 9000+ 手機可以跑到 112 萬。

而目前來看，小米 13 首發(fā)該芯片以外，還將用上 2 億像素，并且還有 120W 快充，屏幕也有 2K+144Hz 的規(guī)格。

對于安卓用戶們來說，2022年總算是相對“安穩(wěn)”的一年了，無論是上半年發(fā)布的天璣9000系列還是下半年發(fā)布的高通驍龍8+Gen 1都有著不錯的能效比，在功耗和發(fā)熱情況之間找到了一個相對平衡的點。

安卓旗艦們也終于借此機會挽回了一定口碑，不再是冬天暖手寶、夏天小太陽的代名詞，如此讓人刮目相看的表現(xiàn)也不禁讓人好奇年底發(fā)布的驍龍8Gen 2表現(xiàn)到底如何，能否延續(xù)驍龍8+Gen 1的良好口碑呢?

性能：不翻車就算成功?

其實簡單總結歷年驍龍幾款翻車的處理器，根本原因都是同一個：性能提升幅度巨大，導致功耗倍增，再加上散熱措施不到位，導致手機的發(fā)熱、降頻等問題頻發(fā)。正因如此我大膽猜測驍龍8 Gen2不會在性能升級方面過于積極，很有可能會像蘋果A16那樣升級一丟丟。

多位數(shù)碼博主的爆料也恰好驗證了我的猜想，他們表示驍龍8 Gen2依舊由臺積電4nm工藝技術制造，型號為SM8550，依舊采用與驍龍8+ Gen1相同的“1+2+2+3”八核心架構設計。不過這個架構設計相比之前還是有一絲提升，其由一顆X3超大核、兩顆A720大核、兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心構成，頻率分別為3.2GHz、2.8GHz、2.8GHz以及2.0GHz，GPU方面則是從Adreno 730升級到Adreno 740。

據(jù)知名爆料博主@i冰宇宙 最新發(fā)布的信息顯示，高通旗下的SM8550芯片也就是近期不斷曝光的下一代旗艦平臺驍龍8 Gen2將采用1+2+2+3的八核心架構，目前的CPU頻率分別是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。而當前最頂尖的安卓處理器驍龍8+采用的是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU超大核主頻為3.2GHz。同時該博主還表示，該平臺性能總體上將提升10%，能效比還不錯。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的驍龍8 Gen2旗艦平臺基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，其中超大核升級為Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升級為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依舊是Cortex A510。除此之外，該芯片的GPU預計將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的峰值下載速度，其安兔兔跑分有望突破120萬分。

據(jù)悉，全新的驍龍8 Gen2旗艦平臺將于11月與大家見面，隨后便將開啟新一輪頂級旗艦的大廝殺，而其中拿下該芯片首發(fā)的很可能將是小米13系列。更多詳細信息，我們拭目以待。