從電路原理圖看，溫濕度傳感器的設計極為精簡，供電VCC、GND，還有一個I2C接口即可實現應用功能。

查看溫濕度傳感器的精度誤差為±0.3℃，但實際產品落地之后，很多工程師卻發(fā)現誤差已經大于±2℃。自己的電路連接沒問題，軟件代碼也是最常用的I2C數據通訊，單體測試的時候很精準，然而組裝成整機的時候數據卻有著不可接受的偏差。

其實溫濕度傳感器測量的精度不僅取決于傳感器本身的精度，而且還取決于整體系統的設計——

充分接觸環(huán)境

溫濕度傳感器需要和環(huán)境進行充分的接觸，這意味著外殼的開口要有良好的與環(huán)境接觸的通道，使得傳感器可以充分與外界的空氣進行交換。

若條件允許，甚至可以做一些能夠讓空氣形成對流的設計，

在與外殼的空間中，應當盡量減小和外殼之間的死區(qū)空間，包括外殼周圍是否還有其他會阻擋空氣流通的死區(qū)空間，更小的死區(qū)空間可以確保傳感器能更快地適應環(huán)境的變化。

熱傳導隔離處理

溫度偏差的根本原因是熱源，而濕度偏差則主要是溫度偏差和響應時間較慢導致。靠近傳感器的熱源產生的熱輻射會讓傳感器的溫度升高，而由于計算相對濕度對于溫度的依賴性，每一個溫度偏差都會導致濕度偏差，在90%RH下偏差1℃，將會導致5%RH的濕度偏差。

使用物理擋墻結構可以將傳感器與熱源進行一定程度的隔斷，

同時盡量降低熱源通過擋墻進行熱傳遞，盡量給熱源提供散熱的渠道，從源頭降低熱輻射，

在PCB端，傳感器和熱源之間可以通過開槽的方式進行傳播路徑的熱阻隔，

通過減小PCB導熱的尺寸面降低熱傳遞，

通過柔性FPC，從傳遞距離、面積上進行降低熱傳遞；

惡劣環(huán)境處理

為實現快速的溫濕度響應，傳感器應與環(huán)境的熱耦合應盡可能強，而與外殼或PCB的熱耦合應盡可能弱。除此之外，在有些惡劣的環(huán)境中，如灰塵、水滴、腐蝕性物質等的影響則需要進行一定的防范考慮——

灰塵：附著在傳感器感濕層表面的灰塵會堵住感濕層上面的透氣孔，水分子更難進入，導致濕度精度受到影響。該環(huán)境下需要使用防塵級別的過濾膜保護傳感器。

水滴：水滴進入傳感器內部可能會造成傳感器短路，另外也會導致傳感器的濕度長期飽和。該環(huán)境下需要使用防水級別的過濾膜保護傳感器。

在使用過濾膜的設計中，空氣交換也會減少，反應時間可能會變慢，此時設計當中傳感器與外殼的死區(qū)體積、孔徑大小設計則更為關鍵。有些廠家的溫濕度傳感器會根據過濾膜的應用環(huán)境開發(fā)傳感器匹配的過濾膜，以此可以縮小設計時的死區(qū)體積，能更快速獲取響應時間。

腐蝕性環(huán)境：傳感器應盡量避免腐蝕性環(huán)境的使用，在使用三防漆噴涂傳感器的焊盤時務必保證傳感器的感應部位不可被噴涂。在不可避免會被腐蝕性環(huán)境影響導致偏差的應用中，應該將傳感器設計成可更換類型的，由此在一定的使用時間或讀數誤差較大時可定期更換傳感器。

生產加工

生產過程中回流焊或手工焊接的高溫可能會損壞傳感器，因此工程生產時務必嚴格按照廠家的要求進行。如下圖的焊接曲線，其中Tp≤260℃，tp＜30s，TL<22℃，tL<150s，焊接時溫度上升和下降的速度小于5℃/s。

在回流焊焊接后，為保證傳感器聚合物的重新水合，應將傳感器放置在>75%RH的環(huán)境下存放至少24小時，或者將傳感器放置在自然環(huán)境(>40%RH)下5天以上，使用低溫回流焊(如180℃)可減少水合時間。

為避免焊接后沖洗電路板影響傳感器，建議使用“免洗”型焊錫膏。在使用烙鐵焊接或使用熱風槍時需要防止助焊劑、松香等物質濺入傳感器內部。