11月17日，在2022驍龍峰會(huì)上，高通宣布推出首款專(zhuān)門(mén)針對(duì)AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))眼鏡設(shè)計(jì)的芯片——第一代驍龍AR2集成芯片，采用4納米工藝制造。

此前高通發(fā)布的幾代XR芯片需要同時(shí)滿(mǎn)足虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)頭盔和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡兩類(lèi)產(chǎn)品的需求，此次專(zhuān)門(mén)為AR眼鏡設(shè)計(jì)芯片，主要用于打造更輕便的AR眼鏡產(chǎn)品。

驍龍AR2采用多芯片架構(gòu)，包括了CPU、AI、GPU和視覺(jué)分析等功能需要的引擎，還有AR處理器、AR協(xié)處理器和網(wǎng)絡(luò)處理芯片，其AR協(xié)處理器將聚合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù)，并支持手勢(shì)、眼球追蹤、虹膜認(rèn)證等，僅對(duì)用戶(hù)注視的內(nèi)容進(jìn)行工作負(fù)載優(yōu)化。網(wǎng)絡(luò)處理器則會(huì)負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)、手機(jī)聯(lián)機(jī)等。

分布式處理方案在保證性能的同時(shí)也平衡了重量，而且相較單一的“全功能”芯片的設(shè)計(jì)，它還具備電路板更小、功耗更少的優(yōu)勢(shì)。高通解釋稱(chēng)，時(shí)延敏感型感知數(shù)據(jù)將直接分配給眼鏡處理，更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求將分流到智能手機(jī)、PC或其他設(shè)備上處理，通過(guò)多種設(shè)計(jì)能夠支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗。

考慮到網(wǎng)絡(luò)連接能力的重要性，驍龍AR2支持最新的WiFi 7無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，且大幅增加了AR眼鏡接入手機(jī)所需的帶寬(最高5.8Gbps)，而且還能有效降低延遲，高通稱(chēng)連接手機(jī)的延遲時(shí)間低于2毫秒。

近期，Rokid與安謀科技聯(lián)合造芯的消息，把這一話(huà)題拋到了行業(yè)聚光燈下。

2017年，就在蘋(píng)果憑借iPhone和Apple Watch中的自研芯片斬獲成功果實(shí)時(shí)，其Mac產(chǎn)品卻在性能優(yōu)化升級(jí)過(guò)程中遇到瓶頸。

自加入蘋(píng)果后，芯片工程師斯魯吉(Johny Srouji)就一直致力于根據(jù)蘋(píng)果設(shè)備的特定需求設(shè)計(jì)芯片，而不是使用滿(mǎn)足通用要求的芯片。

當(dāng)時(shí)，斯魯吉啟動(dòng)了一項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)很大的項(xiàng)目：用自研的M1芯片取代蘋(píng)果筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)15年來(lái)使用的英特爾處理器。

這一震驚PC行業(yè)的決定不僅使蘋(píng)果跟其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，也為其進(jìn)軍汽車(chē)、VR等潛在未來(lái)產(chǎn)品打下基礎(chǔ)。

從手機(jī)的平面交互到VR的虛擬現(xiàn)實(shí)交互，再到AR的虛實(shí)融合交互，每一級(jí)的芯片算力需求都是指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

Meta的Oculus主打VR場(chǎng)景，對(duì)芯片算力要求比手機(jī)高得多，但VR設(shè)備體積相對(duì)AR更大，對(duì)芯片功耗、體積的需求并不迫切。

微軟的Hololens主打特定AR場(chǎng)景的使用，而不是日常佩戴，因此理論上只要在頭部承重范圍內(nèi)，可以不斷增加芯片以滿(mǎn)足其功能需求。

即使如此，在三代產(chǎn)品上，Hololens也已牽手三星開(kāi)始定制芯片。

2012年采用棱鏡方案的Google Glass曾做到50g的輕量級(jí)，但信息顯示受限，屏幕成像效果不理想，也無(wú)法滿(mǎn)足C端多樣化的場(chǎng)景需求。

AR生態(tài)系統(tǒng)方面，高通表示，除了變革性的驍龍AR2技術(shù)外，打造涵蓋硬件、全套感知技術(shù)和軟件工具的端到端解決方案對(duì)創(chuàng)建沉浸式體驗(yàn)至關(guān)重要。為了讓開(kāi)發(fā)者創(chuàng)建出色的頭戴式AR應(yīng)用，驍龍AR2平臺(tái)和第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已優(yōu)化支持Snapdragon Spaces。Snapdragon Spaces XR開(kāi)發(fā)者平臺(tái)旨在為開(kāi)發(fā)者重新打造頭戴式AR內(nèi)容鋪平道路，幫助推動(dòng)整個(gè)AR眼鏡細(xì)分市場(chǎng)。

高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國(guó)表示，驍龍AR2平臺(tái)專(zhuān)為應(yīng)對(duì)頭戴式AR領(lǐng)域的獨(dú)特挑戰(zhàn)而打造，并將行業(yè)領(lǐng)先的處理、AI和連接體驗(yàn)集成在輕薄時(shí)尚的外觀設(shè)計(jì)中。隨著對(duì)VR、MR和AR設(shè)備技術(shù)與外觀的差異化需求不斷涌現(xiàn)，驍龍AR2將成為我們XR產(chǎn)品組合中定義元宇宙體驗(yàn)的又一代表作，助力OEM合作伙伴變革AR眼鏡。

有關(guān)蘋(píng)果增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)頭顯的消息是當(dāng)前電子信息與消費(fèi)領(lǐng)域，人們最為關(guān)注的行業(yè)熱點(diǎn)之一。此前曾有消息稱(chēng)，其將于2022年底發(fā)布。海通國(guó)際證券在近日發(fā)布一份報(bào)告中預(yù)計(jì)，該設(shè)備或被推遲到2023年第一季度。

盡管再被推遲，蘋(píng)果AR頭顯的關(guān)注度依然不減。業(yè)界普遍期待，憑借蘋(píng)果強(qiáng)大的定制化自研芯片能力，這款產(chǎn)品或?qū)锳R設(shè)備市場(chǎng)打開(kāi)一條上升通道。而這一情況亦從另一側(cè)面顯示出，定制化芯片對(duì)于AR設(shè)備發(fā)展的重要作用——元宇宙浪潮下，定制化芯片成為推動(dòng)AR設(shè)備大規(guī)模落地的重要助力之一。

AR芯片為什么要定制?

在元宇宙大背景下，AR頭顯設(shè)備重新回到人們的視野中央。在2022年的CES上，三星展示了AR如何被納入汽車(chē)的擋風(fēng)玻璃，以顯示天氣、輪胎壓力水平、地圖等信息。微軟則繼續(xù)打磨HoloLens，目前HoloLens 2工業(yè)版已被推出。谷歌正在開(kāi)發(fā)下一代AR頭顯設(shè)備，項(xiàng)目代號(hào)“Project Iris”，產(chǎn)品預(yù)計(jì)最快會(huì)于2024年上市。至于蘋(píng)果AR眼鏡的爆料信息，更是頻頻見(jiàn)諸網(wǎng)絡(luò)之中。

然而元宇宙浪潮下的重新回暖，并未讓AR設(shè)備中存在的一些問(wèn)題得到徹底解決。有專(zhuān)家指出，設(shè)備太過(guò)笨重，周邊應(yīng)用環(huán)境不夠成熟，傳輸數(shù)據(jù)不夠完善，產(chǎn)品使用限制過(guò)大等，依然制約著用戶(hù)特別是消費(fèi)電子用戶(hù)使用AR設(shè)備的熱情。數(shù)據(jù)顯示，AR 設(shè)備因?yàn)闆](méi)有達(dá)到消費(fèi)級(jí)水平，目前出貨量比較少，2021 年全球市場(chǎng)AR頭顯出貨量28萬(wàn)臺(tái)。如何讓AR能夠盡快貼近用戶(hù)使用需求，是AR設(shè)備廠(chǎng)商的當(dāng)務(wù)之急。