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[導(dǎo)讀]在日本研發(fā)成功無需光刻機(jī)的NIL工藝之后,近日美國一家企業(yè)Zyvex Labs 也宣布推出無需ASML的芯片制造工藝,并且制造工藝可達(dá)到0.768nm,打破了當(dāng)前光刻機(jī)預(yù)期的1.8nm工藝極限,這對于ASML來說無疑是重大打擊。

在日本研發(fā)成功無需光刻機(jī)的NIL工藝之后,近日美國一家企業(yè)Zyvex Labs 也宣布推出無需ASML芯片制造工藝,并且制造工藝可達(dá)到0.768nm,打破了當(dāng)前光刻機(jī)預(yù)期的1.8nm工藝極限,這對于ASML來說無疑是重大打擊。

全球各個經(jīng)濟(jì)體研發(fā)無需光刻機(jī)的工藝,在于當(dāng)下的光刻機(jī)實在太貴了,第一代EUV光刻機(jī)的價格達(dá)到1.2億美元,第二代EUV光刻機(jī)達(dá)到4億美元,昂貴的芯片制造設(shè)備正在快速推高芯片制造的成本。

此前臺積電曾計劃量產(chǎn)的3nm工藝最終沒有一個客戶接受,除了該工藝量產(chǎn)時間晚、性能不達(dá)標(biāo)之外,還在于它的成本太高了,之前愿意采用該工藝的客戶僅有Intel和蘋果;至于三星的3nm工藝則沒有公開客戶,普遍認(rèn)為采用了三星3nm工藝客戶規(guī)模也不會太大。

如此情況下,芯片行業(yè)已開始探索無需光刻機(jī)的芯片制造工藝,進(jìn)而降低芯片制造的成本。日本無疑是開創(chuàng)者,日本開發(fā)的NIL工藝已投入實際生產(chǎn),被鎧俠用于生產(chǎn)存儲芯片,近期日本方面宣布NIL工藝已推進(jìn)至10nm以下,預(yù)計NIL工藝可以推進(jìn)至5nm。

如今美國的Zyvex也宣布推出了無需光刻機(jī)的芯片制造工藝,意味著通過技術(shù)變革是可以在當(dāng)前以光刻機(jī)作為主要芯片制造設(shè)備的工藝有更多途徑,尤為可喜的是Zyvex的工藝可以做到比以ASML的第二代EUV光刻機(jī)所能達(dá)到的1.8nm更先進(jìn),這可能會要了ASML的命。

其實ASML稱霸光刻機(jī)市場也不過是自2008年開始,此前光刻機(jī)市場的兩強是日本的佳能和尼康,ASML通過與臺積電研發(fā)浸潤式光刻機(jī),共同取得了巨大的成功,ASML成為光刻機(jī)市場的老大,臺積電則在芯片制造工藝居于全球領(lǐng)先水平,而日本的佳能和尼康則迅速衰落。

自進(jìn)入5G時代后,我國在諸多科技領(lǐng)域趕上甚至對西方形成了反超,比如華為,這是全球5G核心專利數(shù)量最多的企業(yè),海思半導(dǎo)體也在高端移動芯片市場與外國芯片第一次打得不分勝負(fù)。

不過海思只是設(shè)計企業(yè),想要將PPT變?yōu)槌善?,離不開ASML的EUV光刻機(jī)。然而,合作、競爭已經(jīng)成為當(dāng)下世界形勢的主流,尤其在科技領(lǐng)域更是廣泛存在,但有些人卻非常擅長通過遏制競爭對手的正常發(fā)展以實現(xiàn)領(lǐng)先的目的,為此采用美技術(shù)的ASML也成了老美手中的一張王牌。

中美科技競爭加劇,ASML EUV光刻機(jī)至今無法進(jìn)入大陸市場,不過DUV光刻機(jī)還勉強能進(jìn)來,即便如此,這對我國芯片產(chǎn)業(yè)也非常重要,在國內(nèi)科研人員的努力之下,我國成功突破了14nm工藝芯片的量產(chǎn)?;蛟S有人不知道,14nm是半導(dǎo)體制程工藝中的一個分水嶺,能進(jìn)入14nm實際上就已經(jīng)邁進(jìn)了先進(jìn)制程領(lǐng)域,能滿足全球80%左右的市場需求。即便是霸占高端芯片市場的臺積電,14nm也占據(jù)了其一半的產(chǎn)能。

面對國產(chǎn)芯片的覺醒,老美自然是眼紅,于是升級出口管制將矛頭對準(zhǔn)了14nm,但ASML第一時間卻發(fā)出警告稱“如果停止向大陸銷售主流光設(shè)備,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將面臨中斷”,“對華出口規(guī)則不會改變”、“ASML是歐洲企業(yè)”等,之后媒體傳出老美派人赴荷欲阻撓ASML從而打亂我國芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的進(jìn)程。

中國芯片產(chǎn)業(yè)卻并未被打倒,反倒愈挫愈勇,實現(xiàn)了中低端芯片的自給自足。甚至在今年上半年,芯片出貨量達(dá)到了1600億顆,令全球刮目相看,甚至迎來了ASML的態(tài)度轉(zhuǎn)變。

那么中國是如何在限制下實現(xiàn)的芯片自給自足成就?ASML又改變了怎樣的態(tài)度呢?

了解中國中低端芯片如何自給自足之前,我們要先知道中國芯片被限制的原因。眾所周知半導(dǎo)體芯片是當(dāng)下科技領(lǐng)域非常重要的零件,生產(chǎn)難度很大,利潤豐厚。

而美國向來是全球芯片工藝最拔尖的國家,以蘋果與高通為首,A系列芯片與驍龍芯片幾乎代表了芯片領(lǐng)域的金字塔科技。但是華為麒麟芯片的橫空出世,令美國人感到了危機(jī)。進(jìn)而禁止臺積電為華為代工芯片,從而限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

芯片是當(dāng)下最主要的元器件,進(jìn)入移動互聯(lián)網(wǎng)時代后,芯片需求就開始快速增長,隨著5G、智能電動汽車的普及,再加上萬物聯(lián)網(wǎng),芯片需求是越來越大。

芯片等規(guī)則被修改后,高通、臺積電等企業(yè)先后不能自由出貨,華為自研的麒麟9000等芯片暫時無法生產(chǎn)制造,給華為帶來了一些影響。

于是,國內(nèi)廠商依賴高通等進(jìn)口芯片的問題被擺在桌面上,用戶都關(guān)心國產(chǎn)芯片到底處于哪一層次,國內(nèi)廠商在芯片真的就完全受制于國外芯片企業(yè)么。

如今,就用幾組數(shù)據(jù)給出詳細(xì)的說明。

數(shù)據(jù)顯示,今年前7個月國內(nèi)減少進(jìn)口芯片超430億顆,同比下滑12%,可謂是降幅明顯。

這在一定程度上說明,國產(chǎn)芯片是可以替代部分進(jìn)口芯片的。

另外,今年前7個月國內(nèi)出口芯片超過1600億顆,國內(nèi)累計生產(chǎn)制造芯片超1900億顆(不含臺灣省)。

也就是說,國內(nèi)生產(chǎn)制造了大量的芯片,而這些芯片多數(shù)都出口到國外,也說明了國產(chǎn)芯片在全球范圍內(nèi)用處還是很大的。

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