11 月 19 日消息，近期，荷蘭半導體設備大廠 ASML 投資亞洲動作頻頻，相繼在臺灣地區(qū)和韓國設廠。韓媒 BusinessKorea 等指出，ASML 在臺灣地區(qū)的投資額將是韓國的 5 倍。

報道稱，ASML 已決定在韓國打造維修和工程師訓練中心，倘若增建生產工廠或研發(fā)中心，雙邊更能共同合作、應對全球半導體供應鏈重組。ASM 還表示，會考慮增加投資。

另外，還有消息稱 ASML 要在臺灣地區(qū)進行史上最大規(guī)模投資，明年將砸 300 億新臺幣(約 68.7 億元人民幣)，在臺灣新北市興建生產和研發(fā)設施。

IT之家獲悉，ASML 撥款約 1.8 億美元(約 12.82 億元人民幣)在韓國華城興建維修和工程師訓練中心。華城是三星電子的半導體生產據點，等到 ASML 設施落成后，三星電子和 SK 海力士能減少對荷蘭進口零件的依賴，并有人力可以在當地維修晶圓生產設備。

ASML 是全球唯一的極紫外光(EUV)設備生產商，韓國雙雄都想加強與 ASML 合作，以面對與臺積電(TSMC)的激烈競爭。

一塊芯片的誕生需經歷重重考驗，從設計到制造再到封裝測試，每一關都需用到大量的設備和材料。而在半導體加工的過程中，集成電路制造更是半導體產品加工工序最多，工藝最為密集的環(huán)節(jié)，因此本文將以晶圓制造為例，說明前道過程中所需要的設備，并闡述其市場情況。

芯片需要經過設計、制造(包括硅片制造以及晶圓制造)、封裝測試才能最終落到客戶手中。

從圖中的集成電路制造廠板塊我們可以看到，晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。

設備中應用較為廣泛的有氧化爐、沉積設備、光刻機、刻蝕設備、離子注入機、清洗機、化學研磨設備等。

1、高通稱未來3nm以下訂單 臺積電將無法全攬

據悉，高通行銷長Don McGuire透露，未來3、4nmAP芯片將由臺積電代工，不過進入GAA工藝后，有可能再次采取同步下單三星、臺積電的雙供應商的策略。

2、英特爾因侵犯VLSI芯片專利被判賠償9.49億美元

美國德克薩斯州的一個聯邦陪審團于當地周二時間表示，英特爾必須向VLSI Technology LLC支付9.488億美元，因其侵犯了計算機芯片的VLSI專利。VLSI是一家隸屬于軟銀集團旗下私募股權公司Fortress Investment Group的專利控股公司，在為期6天的審判期間辯稱，英特爾的Cascade Lake和Skylake微處理器侵犯了其關于改進數據處理的專利。

3、ASML將投資2400億韓元在韓設立半導體制造設備技術基地

11月15日，荷蘭大型半導體制造設備企業(yè)ASML發(fā)布消息稱，將在韓國設立技術基地，共計投資2400億韓元，建設占地面積1.6萬平方米，目標2024年下半年投產。該基地負責提高制造設備性能的“再制造”工序，并向客戶企業(yè)提供技術支持。

4、投資50億歐元，英飛凌擬在德國新建12英寸晶圓廠

據外媒報道，英飛凌公司已經通過了一項在德國德累斯頓新建300mm晶圓制造廠的計劃，該項目將聚焦于模擬/混合信號和功率半導體產品，計劃投資規(guī)模高達50億歐元，新工廠預計將創(chuàng)造多達1000個工作崗位，并可能在2026年秋季建成投產。不過英飛凌在新聞稿中強調，該計劃能否最終落實“取決于是否有足夠的公共資金”，例如歐洲芯片法案補貼支持。

5、蘋果轉向美國制造，庫克證實從2024年起在美采購芯片

蘋果公司正準備開始從美國亞利桑那州的一家在建工廠為其設備采購芯片，這標志著該公司向著降低對亞洲生產的依賴邁出了重要一步。作為近期歐洲行的一部分，蘋果CEO蒂姆·庫克在德國與當地工程和零售員工舉行內部會議時透露了這一消息。他還說，蘋果可能還會擴大芯片供應，從歐洲工廠采購芯片。

6、日本東京大學開發(fā)出新一代半導體加工技術，封裝基板布線用孔降至6微米以下

東京大學的教授小林洋平等人攜手味之素Fine-Techno (川崎市)等，開發(fā)出了在半導體封裝基板上形成直徑6微米(微米為100萬分之1米)以下微細孔洞的激光加工技術。利用此次開發(fā)的技術，可在Fine-Techno的絕緣薄膜上形成布線用的微細孔洞。利用此前的技術，約40微米是極限。此次是與三菱電機、涉足激光振蕩器的Spectronix(大阪府吹田市)的聯合研究成果。

目前半導體最主要的產能，特別是先進產能，還是集中在韓國與臺灣。大陸的市場空間雖然最大，但產能不算高，而且多以成熟制程為主。好在成熟制程依然是市場主流應用，尖端的制程主要用在智能手機、以及高端顯示芯片上

半導體設備行業(yè)具有極高的技術壁壘，需要大量的研發(fā)投入，海外巨頭每年研發(fā)投入都在10-20億美元，ASML甚至在2020年超過了25億美元。相較之下，北方華創(chuàng)研發(fā)投入為3億美元，絕對數值上比海外巨頭低很多，但研發(fā)投入占比卻遠高于海外巨頭：北方華創(chuàng)高于20%，海外巨頭多在10%-15%之間。這主要由于公司前期經營規(guī)模較小，未來隨著規(guī)模提升，研發(fā)投入占比將逐步向海外巨頭靠攏。作為追趕的一方，而且還被技術封鎖，大量投入研發(fā)是唯有的出路。

半導體可以分為四類產品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的數據顯示，2018 年全球半導體市場規(guī)模為 4688 億美元，其中規(guī)模最大的是集成電路產品，市場規(guī)模達到 3933億美元，占半導體總市場的 83%。

集成電路還可以分為微處理器、邏輯電路、模擬電路和存儲器;分立器件可以分為二極管、三極管和電容。

半導體的制造流程非常復雜，而且大多數設備被國外廠商壟斷。在實際投資當中，75-80%的費用會產生在設備投資里，而設備投資中的70-80%又會用于晶圓制造環(huán)節(jié)的設備上。在這些設備當中，刻蝕設備、光刻設備、薄膜設備占比最高，其次是擴散設備、拋光設備、離子注入及量測設備。