在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通就其PC(個(gè)人電腦)芯片發(fā)布最新進(jìn)展。高通稱，由Nuvia團(tuán)隊(duì)打造的下一代處理器高通Oryon將在2023年交付給客戶。高通于2021年3月以14億美元收購美國CPU設(shè)計(jì)企業(yè)Nuvia，Nuvia幾名創(chuàng)始人曾在蘋果設(shè)計(jì)芯片，高通希望，借此打造媲美蘋果M1芯片那樣的電腦CPU，以便從英特爾手中奪取更多PC市場(chǎng)份額。

Oryon芯片打入PC供應(yīng)鏈的時(shí)間已明確。高通稱，Oryon將聚焦于每瓦效能提升與通過AI增強(qiáng)使用體驗(yàn)，并為該芯片推出輕薄無風(fēng)扇的設(shè)備。高通表示，Oryon預(yù)計(jì)將率先應(yīng)用于筆記本電腦裝置上，計(jì)劃于明年提交芯片樣品測(cè)試，實(shí)際商用設(shè)備最快有望于2024年量產(chǎn)問世。不過，高通并未進(jìn)一步提供任何有關(guān)自研芯片Oryon的具體細(xì)節(jié)與采用何種工藝制程，僅透露除應(yīng)用于筆記本電腦之外，后續(xù)也將會(huì)把Oryon帶入到智能手機(jī)、駕駛輔助系統(tǒng)與AR等領(lǐng)域。

雖然高通對(duì)Oryon芯片的相關(guān)細(xì)節(jié)信息保密，但該公司目前已有用于Windows 11筆記本電腦的第三代驍龍8cx芯片，高通與合作伙伴正積極推進(jìn)其PC芯片戰(zhàn)略。以生產(chǎn)力工具軟件為例，Adobe使用基于第三代驍龍8cx芯片的開發(fā)套件，以確保其創(chuàng)意軟件系列能使用芯片的AI算力。

除Adobe外，高通還與多家ISV(獨(dú)立軟件供應(yīng)商)合作，推進(jìn)各自流行的軟件產(chǎn)品向高通平臺(tái)遷移，其中，與微軟合作保證ISV能夠順利遷移、建設(shè)應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)將是該進(jìn)程的重點(diǎn)。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap告訴界面新聞，微軟為軟件從x86向Arm遷移推出了開發(fā)套件，并通過這樣的開發(fā)套件為ISV提供了豐富的生產(chǎn)力工具，“從高通的角度，我們也同樣在提供AI等支持，來幫助應(yīng)用實(shí)現(xiàn)向驍龍本的原生遷移?！?

企業(yè)市場(chǎng)是高通向PC市場(chǎng)突破的重點(diǎn)，在驍龍技術(shù)峰會(huì)上，花旗集團(tuán)宣布，其全球超過十五萬名員工，轉(zhuǎn)為使用移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品，其中包括就包括搭載了高通芯片的聯(lián)想筆記本電腦，被高通視為在企業(yè)市場(chǎng)的一大勝利。Kedar Kondap表示，對(duì)很多企業(yè)級(jí)用戶，特別是對(duì)企業(yè)的首席信息官(CIO)和IT主管而言，其所面對(duì)和管理的是一個(gè)混合型的辦公環(huán)境。因此，企業(yè)需要能夠非常高效地管理好這些工作環(huán)境中會(huì)出現(xiàn)的問題和需求，像遠(yuǎn)程管理、零接觸IT系

統(tǒng)部署、企業(yè)系統(tǒng)升級(jí)、VPN、增強(qiáng)安全性等，而采用高通芯片的筆記本電腦將改善這一點(diǎn)。

近日，高通正式官宣了自研ARM指令集處理器Oryon，不出意外的話， Oryon的前身就是高通斥資14億美元收購NUVIA后，后者自研Phoenix CPU核。

NUVIA的創(chuàng)始人是蘋果前首席架構(gòu)師，他操刀了A7到A14的CPU設(shè)計(jì)。其創(chuàng)辦NUVIA后做出的Phoenix產(chǎn)品，2020年時(shí)的單核表現(xiàn)就碾壓同期的A12X/A13。

目前，高通的Windows on ARM處理器均是基于公版架構(gòu)，比如最新的驍龍8cx Gen3采用四個(gè)Cortex-X1+四個(gè)Cortex-A78。完全自研意味著只依賴指令集，就和蘋果A系/M系芯片那樣。

據(jù)悉，高通Oryon CPU預(yù)計(jì)今年下半年向OEM客戶出樣，最快明年下半年或者2024年正式商用。CEO安蒙此前表示，2024年將是驍龍筆記本電腦迎來市場(chǎng)拐點(diǎn)的時(shí)間點(diǎn)，看起來信心十足。

市場(chǎng)分析公司Canalys的分析師認(rèn)為，鑒于目前Arm的架構(gòu)進(jìn)步如此之快，以Arm架構(gòu)的處理器將在短短四年內(nèi)搶占PC市場(chǎng)的相當(dāng)大的份額和云服務(wù)器市場(chǎng)的一半。蘋果公司的M系列處理器在PC系統(tǒng)上的快速過渡應(yīng)用表明Arm架構(gòu)在市場(chǎng)上有著不小潛力。DigiTimes報(bào)道，Canalys公司的CEO兼總裁Steve Brazier表示到2026年，不是2050年，而是2026年，四年后，一半的云處理器將基于ARM架構(gòu)，30%的PC處理器將基于ARM架構(gòu)，這是一個(gè)非同尋常的事件，也是一個(gè)改變行業(yè)的事件，只是還沒有得到足夠的重視。

目前，基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦已經(jīng)獲得了相當(dāng)大一塊PC市場(chǎng)。據(jù)報(bào)道，目前蘋果在售的個(gè)人電腦如iMac、Macbook Air、MacBook Pro，幾乎100%都是搭載Arm架構(gòu)的M系列處理器的MacOS系統(tǒng)，到了2022年第三季度，蘋果已占據(jù)了13.5%的PC市場(chǎng)。而且，盡管在全球經(jīng)濟(jì)下行，大眾需求減少的大環(huán)境下，蘋果公司仍創(chuàng)造出了從2021年第三季度的717.4萬臺(tái)MAC到2022年第三季度1006萬臺(tái)的銷售成績。還有，Chromebooks也是有搭載Arm架構(gòu)處理器的，雖然名聲不如蘋果公司的Mac電腦，但仍是Arm架構(gòu)下的一款有力產(chǎn)品，兩者的銷量或至少占據(jù)了15%的2022年第三季度PC銷售份額。

在云服務(wù)器方面，得益于Ampere、AWS和華為的數(shù)據(jù)中心級(jí)SOC，最近服務(wù)器也成為Arm架構(gòu)可以打入的另一個(gè)前沿領(lǐng)域。據(jù)Omdia稱，Arm處理器大約占據(jù)了2022年Q2服務(wù)器市場(chǎng)的7.1%。由于Omdia只跟蹤數(shù)據(jù)中心的機(jī)器，因此談?wù)摲秶ǖ镀椒?wù)器、機(jī)架式服務(wù)器、超大規(guī)模服務(wù)器使用的白盒服務(wù)器、塔式服務(wù)器和超融合基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)器，而不包括邊緣服務(wù)器、任務(wù)/業(yè)務(wù)關(guān)鍵型機(jī)器和其他等。

然而，并不是所有公司都需要Arm的服務(wù)器，例如已經(jīng)部署數(shù)萬臺(tái)服務(wù)器的企業(yè)就不太可能采用Arm，因?yàn)槠溥\(yùn)行的是基于x86開發(fā)的應(yīng)用，Arm的優(yōu)勢(shì)就不明顯了。Brazier相信Arm在云服務(wù)器市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)仍有優(yōu)勢(shì)，云服務(wù)器是基于Arm處理器上的系統(tǒng)首先要解決的主要市場(chǎng)，未來該架構(gòu)將被50%的云服務(wù)器SOC使用。

高通PC端處理器已經(jīng)在網(wǎng)上被曝光，對(duì)英特爾與AMD會(huì)產(chǎn)生哪些影響?這是高通首款面向PC端領(lǐng)域的處理器，只要提起移動(dòng)端處理器，那么就會(huì)想起高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果、三星等手機(jī)處理器;如果提起PC端處理器，那么一定會(huì)想起AMD與英特爾，并且手機(jī)端處理器與PC端處理器劃分的界線非常好，始終都井水不犯河水，但作為全球的手機(jī)芯片巨頭，高通已經(jīng)打破了這一慣例，那么高通PC端處理器，對(duì)英特爾與AMD會(huì)產(chǎn)生哪些影響?下面就給大家分析一下吧!

先來看看高通首款PC端處理器的一些相關(guān)信息，高通首款PC端處理器端名字叫做Hamoa，采用4nm工藝設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)在明年的第三季度發(fā)布。Hamoa處理器是高通Nuvia團(tuán)隊(duì)的作品，它和蘋果的M系列處理器采用了同樣的設(shè)計(jì)思路，但內(nèi)核架構(gòu)完全是自己編寫，而不是魔改公版。在全球PC端處理器的市場(chǎng)中，基本上被英特爾與AMD壟斷，英特爾是大哥，AMD是二哥，英特爾主打高端商務(wù)，AMD主打性價(jià)比與游戲，他們兩個(gè)的關(guān)系就好比手機(jī)芯片中的高通與聯(lián)發(fā)科。

其實(shí)在那個(gè)時(shí)候，英特爾也是最早的一個(gè)研發(fā)手機(jī)芯片的科技企業(yè)，但卻把PC端的X86架構(gòu)放在了手機(jī)端，造成手機(jī)端功耗非常大，出現(xiàn)了耗電快、卡頓等現(xiàn)象，后來英特爾不得不下架了這種手機(jī)芯片，錯(cuò)誤的發(fā)展方向讓英特爾在研發(fā)手機(jī)芯片的道路上走錯(cuò)了方向，也因此讓英特爾失去了研發(fā)芯片的最佳時(shí)間段。作為全球手機(jī)芯片巨頭的高通，想要在PC端處理器市場(chǎng)站穩(wěn)腳步，那么就先做好PC端處理器，這樣才能夠與英特爾、AMD展開市場(chǎng)博弈。從上述對(duì)高通首款PC端處理器的工藝設(shè)計(jì)來看，已經(jīng)做到了先進(jìn)的技術(shù)水平，但僅憑技術(shù)研發(fā)還是完全不夠的，還需要發(fā)展方向與市場(chǎng)布局。