據(jù)業(yè)內(nèi)信息，今年Q1季度的時候，格羅方德發(fā)布了FotonixTM新平臺用300mm芯片生產(chǎn)的規(guī)模效率控制工藝，芯片集成了高性能射頻、數(shù)字CMOS以及硅光子(SiPH)電路，而硅光子是硅芯片的巨大突破。

格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商。

格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來，和其和阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

格羅方德旗下?lián)碛械聡吕鬯诡D、美國奧斯汀和紐約州等多座工廠，擁有近兩萬名員工，領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊包括CEO Dr. Thomas Caulfield，CFO Doug Devine，CLO Saam Azar，CTO Gary Patton等。

基于格羅方德的硅光子樣品工藝技術(shù)，F(xiàn)abrinet目前已經(jīng)展示了90nm硅光子學(xué)工藝的光纖連接能力。

而且格羅方德已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、光網(wǎng)絡(luò)、光子計算、光纖到戶(FTTH)和聯(lián)合封裝光學(xué)等領(lǐng)域?qū)@項創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行了鑒定。

格羅方德表示Fabrinet是為復(fù)雜產(chǎn)品的原始設(shè)備制造商提供先進(jìn)光學(xué)封裝和精密光學(xué)、機(jī)電和電子制造服務(wù)的供應(yīng)商。

兩者的專長可以相互成就實現(xiàn)高光纖數(shù)、被動排列的光纖陣列，用于從硅光子芯片中輸入和輸出光。

兩家公司合作將光纖連接引入格羅方德的45nm平臺技術(shù)，包括格羅方德Fotonix硅光子半導(dǎo)體，預(yù)計會在今年晚些時候得到測試和認(rèn)證。