據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道 ，中國(guó)入選論文數(shù)量在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)中排名第一，該會(huì)議于明年2月在舊金山召開(kāi)。

ISSCC即為國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(IEEE International Solid-State Circuits Conference)，是世界學(xué)術(shù)及企業(yè)公認(rèn)的IC設(shè)計(jì)最高級(jí)別會(huì)議，有IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會(huì)”之稱(chēng)。

根據(jù)ISSCC組委會(huì)統(tǒng)計(jì)，本次ISSCC共接到了629篇研究論文，其中198篇通過(guò)了篩選，其中，中國(guó)59篇，美國(guó)42篇，韓國(guó)32篇。中國(guó)論文入選數(shù)量從上屆的第三上升到第一，韓國(guó)比上屆減少九個(gè)。

ISSCC過(guò)去多年均首次披露了非常多IC里程碑式的研究，比如上世紀(jì)60年代的全球首個(gè)TTL電路以及首個(gè)集成模擬放大器電路，還有首個(gè)1kb DRAM、8-bit微處理器、全球首個(gè)多核處理器等。