天璣9000是MediaTek(聯(lián)發(fā)科)于2021年12月16日在“天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)”上發(fā)布的移動(dòng)平臺(tái)處理器 [4] 。天璣9000采用臺(tái)積電4納米工藝制程，CPU采用“1+3+4”三叢集Armv9架構(gòu)，APU性能提升，ISP處理速度提升，最高支持3.2億像素?cái)z像頭，采用Mali-G710十核GPU，搭載R16 5G調(diào)制解調(diào)器 。

近日，vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯放出了一則消息，自家天璣9200首發(fā)機(jī)型的實(shí)驗(yàn)室跑分成績出爐，達(dá)到了1284467分，跑出迄今為止行業(yè)最高分。這也引發(fā)了廣大網(wǎng)友的關(guān)注，要知道這可比天璣9200發(fā)布會(huì)上官方公布的126萬分的成績還要高，性能實(shí)力可見一斑。

韓伯嘯在微博中也指出，vivo與聯(lián)發(fā)科的聯(lián)合研發(fā)進(jìn)入到了新階段，已經(jīng)不再是簡單的調(diào)校了，明天會(huì)有更多成果分享出來。按照坊間猜測(cè)，不出意外的話，這款“X系列新機(jī)”對(duì)應(yīng)的機(jī)型正是即將發(fā)布的X90系列。vivo與聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)的合作在最近幾代旗艦產(chǎn)品上屢創(chuàng)紀(jì)錄。上半年發(fā)布的號(hào)稱“天璣9000之王”的X80系列就是最好的例證。

而本次vivo X90系列之所以能夠成為天璣9200旗艦平臺(tái)的首發(fā)機(jī)型，其實(shí)是傳達(dá)出了聯(lián)發(fā)科對(duì)于vivo參與系統(tǒng)芯片聯(lián)合研發(fā)與深度聯(lián)調(diào)的充分信任，而對(duì)于傳言中即將在X90系列中亮相的新一代vivo自研芯片V2，市場(chǎng)同樣可以抱以信心和期待。那么vivo的下一代旗艦系列又將帶來哪些突破想象的用戶體驗(yàn)?也許在明日即將召開的vivo雙芯影像技術(shù)溝通會(huì)中會(huì)有更多信息釋放，讓我們一起拭目以待吧!

1.天璣9000采用臺(tái)積電4nm制程以及先進(jìn)的1+3+4三叢集旗艦架構(gòu)，1×Arm Cortex-X2超大核 @3.05GHz，迸發(fā)驚人峰值性能，滿足旗艦手機(jī)對(duì)高性能的需要;3×Arm Cortex-A710大核 @2.85GHz，使重載應(yīng)用和多任務(wù)的處理更加高效;4×Arm Cortex-A510能效核心 @1.8GHz，以低功耗處理輕量級(jí)任務(wù)。

2.4MB 超大容量緩存組合，由6MB 系統(tǒng)緩存和8MB 三級(jí)緩存構(gòu)成。

3.率先支持LPDDR5X內(nèi)存，傳輸速率可達(dá)7500Mbps，適用于5G高速網(wǎng)絡(luò)下的應(yīng)用數(shù)據(jù)傳輸，是新一代旗艦手機(jī)的標(biāo)配。

4.支持雙通道UFS3.1閃存，為全場(chǎng)景應(yīng)用加速。

5.MediaTek 第五代高能效 APU590為引領(lǐng) AI 新趨勢(shì)而生，采用高能效 AI 架構(gòu)設(shè)計(jì)，并充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢(shì)，靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算，為智能手機(jī)的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬千應(yīng)用提供高能效 AI 算力。

6.支持藍(lán)牙5.3。

7.支持 Wi-Fi6E2x2MIMO。

8.支持藍(lán)牙 LE Audio，提供雙鏈路真無線立體聲音頻體驗(yàn)。

9.支持新型北斗 III代-B1C GNSS。

聯(lián)發(fā)科在2022年的手機(jī)市場(chǎng)打了個(gè)翻身仗，旗艦級(jí)別的天璣9000系列被消費(fèi)者認(rèn)可，天璣8000/8100更是橫跨多個(gè)價(jià)位，廣泛部署在主流市場(chǎng)。

可以說，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片在高端機(jī)型中已經(jīng)占據(jù)了半壁江山，聯(lián)發(fā)科與高通的旗艦之爭(zhēng)更是看點(diǎn)十足，率先發(fā)力的天璣9200實(shí)力如何，我們就詳細(xì)為大家分析一番。

天璣9200擁有極致的性能表現(xiàn)，在能效上也進(jìn)一步取得突破，具有高性能、高能效、低功耗的特性。

天璣9200是首款采用臺(tái)積電第二代4nm工藝的芯片，其內(nèi)部集成了170億個(gè)晶體管。在CPU架構(gòu)上，使用1+3+4的三叢集架構(gòu)，具體規(guī)格為1個(gè)Cortex-X3超大核、3個(gè)Cortex-A715大核以及4個(gè)Cortex-A510小核;其中，性能核心全部支持純64位應(yīng)用，在處理64位應(yīng)用時(shí)具有更高的效率，至于32位應(yīng)用的兼容性則由Cortex-A510提供。

具體規(guī)格方面，Cortex-X3超大核主頻為3.05GHz，Cortex-A715大核主頻2.85GHz，Cortex-A510核心1.8GHz，三叢集的主頻與天璣9000的設(shè)置完全相同，在更先進(jìn)架構(gòu)與工藝的加持下，性能是有所提升的。緩存方面，天璣9200支持8MB三級(jí)緩存，6MB系統(tǒng)緩存。

根據(jù)GeekBench 5.0的測(cè)試結(jié)果來看，天璣9200芯片的CPU單核性能提升了12%，多核性能提升10%，同時(shí)得益于芯片封裝設(shè)計(jì)增強(qiáng)散熱能力，CPU峰值性能功耗降低了25%，兼顧了高性能和省電兩方面需求。在存儲(chǔ)規(guī)格的支持上，天璣9200支持了LPDDR5X內(nèi)存，傳輸速度最高支持8533Mbps，帶寬提升13%，并且支持8通道UFS4.0閃存，傳輸20GB的4K視頻文件，時(shí)間縮短28%。

11核Immortalis-G715 圖形性能暴增

在2022年的天璣9000系列平臺(tái)中，CPU性能處于領(lǐng)先地位，但是在圖形性能上則還是存在些許不足的。天璣9200則大幅增強(qiáng)了圖形性能，采用了Arm最新架構(gòu)的11核Immortalis-G715 GPU，性能提升幅度高達(dá)32%，各種游戲的流暢度表現(xiàn)提升顯著，而且功耗降低41%。某游戲120幀游戲極致模式平均功耗降低21%，最多能降低56%。

過去一家獨(dú)大的局面帶來的問題就是市場(chǎng)缺乏有益的競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致市場(chǎng)主導(dǎo)者容易在技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新中放緩腳步甚至停滯，一旦出現(xiàn)問題，或者消費(fèi)者有不滿意的地方，有沒有其他可替代的選項(xiàng)。比如過去兩年消費(fèi)者頻繁吐槽的旗艦手機(jī)發(fā)熱、功耗大，但又沒有別的選擇，只能硬著頭皮使用就是很好的例子。

但是這一局面，在 2022 年相信已經(jīng)大有不同。因?yàn)槁?lián)發(fā)科在今年主打的天璣 9000 和天璣 9000 + 旗艦芯片平臺(tái)，就很好的滿足了消費(fèi)者對(duì)旗艦手機(jī)產(chǎn)品的各種需求，用戶也有了更多的選擇。

雖然 2022 年的數(shù)據(jù)還沒有出來，但 Counterpoint 最近在報(bào)告中表示：“天璣 9000 系列的問世讓聯(lián)發(fā)科在中國高端手機(jī)市場(chǎng)中取得突破性成功，他們?cè)诎沧恐悄苁謾C(jī)市場(chǎng)(批發(fā)價(jià)高于 500 美元，約合人民幣 3635 元)中的份額得到了顯著增長”。

我們知道，高端手機(jī)芯片往往才是真正的營收大戶，而聯(lián)發(fā)科今年以來營收表現(xiàn)的強(qiáng)勢(shì)顯然和天璣 9000 系列旗艦芯片出色的市場(chǎng)表現(xiàn)不無關(guān)系。

總之，天璣 9000 和天璣 9000 + 系列芯片的鋒芒初露，為整個(gè)高端手機(jī)芯片市場(chǎng)注入了新鮮活力和變局因素，同時(shí)也為天璣 9200 殺入全面競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)場(chǎng)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

而另一方面，在本次發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州也宣布，2022 年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額排名中，以 38% 的占有率排名第一。