高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續(xù)航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護(hù)，滿足智能手機(jī)、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車 以及可穿戴設(shè)備 [ 的需求。

高通率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，開啟了移動互聯(lián)時代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產(chǎn)品，宣告 5G 時代的真正到來。 如今，高通驍龍移動平臺已實現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級對5G的全面支持，能夠覆蓋各個價位段的5G智能手機(jī)產(chǎn)品，讓5G技術(shù)惠及全球更多消費者。2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 

在日前召開的2022驍龍峰會上，高通推出第一代驍龍AR2平臺，該平臺提供開創(chuàng)性AR技術(shù)，將助力打造新一代功能強(qiáng)大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺旨在變革頭戴式眼鏡外形設(shè)計，并提升真實世界與元宇宙相融合的空間計算體驗。

為打造超輕薄、高性能AR眼鏡，高通采用多芯片分布式處理架構(gòu)并結(jié)合定制化IP模塊。驍龍AR2平臺主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，平臺整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實現(xiàn)低于1W的功耗。這將支持在AR眼鏡上打造更豐富的體驗，以及更長時間的舒適佩戴，滿足消費級和企業(yè)級使用場景的需求。

為了實現(xiàn)更均勻的配重并降低左右眼鏡腿寬度，驍龍AR2平臺采用多芯片架構(gòu)，包括AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺。驍龍AR2能夠動態(tài)地將時延敏感型感知數(shù)據(jù)處理直接分配給眼鏡終端，把更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求分流到搭載驍龍平臺的智能手機(jī)、PC或其它兼容的主機(jī)終端上。除了變革性的驍龍AR2技術(shù)外，打造涵蓋硬件、全套感知技術(shù)和軟件工具的端到端解決方案對創(chuàng)建沉浸式體驗至關(guān)重要。為了讓開發(fā)者創(chuàng)建出色的頭戴式AR應(yīng)用，驍龍AR2平臺和第二代驍龍8移動平臺現(xiàn)已優(yōu)化支持Snapdragon Spaces。Snapdragon Spaces XR開發(fā)者平臺旨在為開發(fā)者重新打造頭戴式AR內(nèi)容鋪平道路，幫助推動整個AR眼鏡細(xì)分市場。

高通(QCOM.US)在 2022 年驍龍峰會上正式發(fā)布其首款用于眼鏡的增強(qiáng)現(xiàn)實平臺驍龍 AR2 Gen 1。據(jù)了解，這款新平臺能夠在“時尚、功能強(qiáng)大的眼鏡”中提供“突破性”技術(shù)，包括PCB面積減少40%，但整個平臺的AI性能提高2.5倍，功耗降低50%，甚至可以實現(xiàn)功耗低于1瓦的AR眼鏡產(chǎn)品，滿足用戶長時間佩戴需求。

雖然高通沒有透露該平臺何時可用，但補(bǔ)充稱，該平臺正與聯(lián)想、LG、夏普(SHCAY.US)、騰訊等多家消費科技公司處于“不同的開發(fā)階段”。值得注意的是，蘋果(AAPL.US)并沒有上榜。對此，外界普遍認(rèn)為，蘋果將從明年開始推出面向開發(fā)者市場的增強(qiáng)現(xiàn)實眼鏡。

此外，高通在一份聲明中指出，驍龍AR2 Gen 1采用了多芯片架構(gòu)，以更好地平衡重量，減少眼鏡兩側(cè)的臂寬。該平臺將部分?jǐn)?shù)據(jù)直接分發(fā)到眼鏡上，并將更復(fù)雜的數(shù)據(jù)需求發(fā)送到智能手機(jī)、個人電腦或其他設(shè)備。

AR眼鏡行業(yè)有著越來越細(xì)分的市場，并且在娛樂、工作及學(xué)習(xí)等場景下也有越來越好的體驗。高通第一代驍龍AR2平臺專為頭戴式AR設(shè)備打造，其采用多芯片分布式處理架構(gòu)，其中包括了AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺。

業(yè)內(nèi)人士酸數(shù)碼透露，高通第二代驍龍8價格相當(dāng)于“十幾張百元大鈔”，表明其價格超過了1100元，和一臺千元手機(jī)相當(dāng)。

酸數(shù)碼同時表示，隨著臺積電工藝的進(jìn)步，芯片成本會越來越高，到3nm的時候估計會再貴個30%-50%(高通第二代驍龍8采用臺積電4nm工藝)。

作為高通最強(qiáng)悍的5G芯片，第二代驍龍8成本上升的同時，其性能相比上一代也有明顯進(jìn)步。

據(jù)悉，第二代驍龍8平臺采用了一個最高主頻達(dá)到3.2GHz的Cortex-X3的超級內(nèi)核CPU、四個最高主頻2.8GHz的性能內(nèi)核、三個最高主頻2.0GHz的A510效率內(nèi)核，整體性能提升了35%，能效提升了40%。

在GPU方面，第二代驍龍8的Adreno GPU性能提升25%，能效提升45%。今年的Adreno GPU首次支持Vulkan 1.3 API，Vulkan支持性能提升了30%。與此同時，支持OLED老化補(bǔ)償以及HDR Vivid的中國標(biāo)準(zhǔn)。

此外，第二代驍龍8平臺支持全新的Elite Gaming游戲優(yōu)化技術(shù)，包括實時硬件加速光線追蹤技術(shù)，以及支持虛幻引擎5。

首款搭載第二代驍龍8移動平臺的機(jī)型是vivo X90 Pro+，新品將于今天發(fā)布。