高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 [1] 。高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 [2] 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明 [3] 。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè) [4] 。

據(jù)知情人士透露，在蘋果公司等美國(guó)客戶的推動(dòng)下，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠在2024年投產(chǎn)時(shí)，將提供更為先進(jìn)的4納米(nm)芯片，這將較原計(jì)劃中的5納米工藝進(jìn)一步升級(jí)。

消息人士稱，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在下周二美國(guó)總統(tǒng)拜登和商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多訪問(wèn)菲尼克斯，參加設(shè)備入廠儀式時(shí)，宣布這項(xiàng)新計(jì)劃。臺(tái)積電原本計(jì)劃在2024年生產(chǎn)5納米芯片，但這一工藝標(biāo)準(zhǔn)到那時(shí)，顯然將遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到世界尖端水平。蘋果和美國(guó)其他主要科技公司的芯片供應(yīng)嚴(yán)重依賴于臺(tái)積電，而這一變化意味著它們將能夠近水樓臺(tái)地從臺(tái)積電美國(guó)工廠獲得更多的先進(jìn)芯片。

關(guān)于高通驍龍8Gne2芯片的首發(fā)手機(jī)型號(hào)已經(jīng)確定，摩托羅拉X40與小米13手機(jī)紛紛落榜，沒(méi)有拿下這款芯片的首發(fā)權(quán)，那么哪款手機(jī)品牌會(huì)首發(fā)高通驍龍8Gen2芯片的時(shí)間品牌呢?下面小編就來(lái)給大家分析一下吧!

根據(jù)在網(wǎng)上獲取到的信息來(lái)看，vivo X90 Pro+手機(jī)將成為首發(fā)高通驍龍8Gen2芯片的智能手機(jī)品牌，預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間在6號(hào)，緊隨其后的才是小米13與摩托羅拉X40。那么vivo X90 Pro+手機(jī)為什么能成為高通驍龍8Gen2芯片的首發(fā)智能手機(jī)品牌呢?小編覺得，原因有三個(gè)。

一.相對(duì)于摩托羅拉與小米手機(jī)，vivo手機(jī)在全球的銷量很穩(wěn)定，基本在前六名以內(nèi)，在國(guó)內(nèi)的智能手機(jī)市場(chǎng)，位居銷量榜首的次數(shù)更是非常多的，這就導(dǎo)致vivo手機(jī)搭載高通芯片的時(shí)候，一旦vivo手機(jī)的銷量增多，那么高通獲取的商業(yè)營(yíng)收也會(huì)增加。

二.vivo手機(jī)相對(duì)的發(fā)展?jié)摿Ω?，雖然摩托羅拉是資深的手機(jī)品牌，小米手機(jī)穩(wěn)居性價(jià)比之王的位置，但vivo手機(jī)更側(cè)重于年輕的用戶群體，相對(duì)于中老年用戶群體，年輕的用戶群體會(huì)帶來(lái)更多的購(gòu)買力，并且年輕的用戶群體相對(duì)更喜歡更換新機(jī)的頻率。

三.vivo手機(jī)的質(zhì)量相對(duì)更好，相對(duì)于摩托羅拉、小米、OPPO、魅族等手機(jī)品牌，vivo手機(jī)的性能表現(xiàn)更好，尤其是強(qiáng)大的影像功能、自動(dòng)清除手機(jī)內(nèi)的緩存功能、以及充電技術(shù)，在憑借著使用長(zhǎng)久的狀態(tài)下不會(huì)出現(xiàn)卡頓、死機(jī)等現(xiàn)象，這些都保證了vivo手機(jī)的質(zhì)量。除此之外，vivo X90 Pro+手機(jī)還配置了vivo自主研發(fā)的V2 ISP輔助影像功能類型的芯片，以及搭載vivo自主研發(fā)的全新OriginOS 3可視化桌面優(yōu)化系統(tǒng)。在機(jī)身的配置方面，vivo X90 Pro+手機(jī)似乎要比小米13 Pro+更勝一籌。高通可以憑借著vivo手機(jī)，間接的提升高通芯片品牌的影響力。

在市場(chǎng)規(guī)則下，芯片行業(yè)的格局大變，各大手機(jī)芯片廠商的出貨量和市場(chǎng)份額都經(jīng)歷了一輪又一輪的洗牌。原本高通有望接替空缺的市場(chǎng)份額，登頂全球第一大系統(tǒng)級(jí)芯片廠商，沒(méi)想到聯(lián)發(fā)科后來(lái)居上，超越高通穩(wěn)坐世界第一的寶座。

而且聯(lián)發(fā)科一連發(fā)布了多款旗艦芯片產(chǎn)品，向高通的旗艦芯片陣營(yíng)發(fā)起挑戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了天璣9200之后，高通也發(fā)布了驍龍8Gen2處理器，這兩款芯片都是采用臺(tái)積電4nm升級(jí)版工藝，是當(dāng)前市面上最高級(jí)別的旗艦芯片。不過(guò)旗艦芯片陣營(yíng)還有一大玩家，他就是紫光展銳。

今年上半年，紫光展銳國(guó)內(nèi)智能手機(jī)SOC出貨量為300萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)38%，是實(shí)現(xiàn)同比正向增長(zhǎng)最大的品牌。

聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了天璣9200之后，高通也發(fā)布了驍龍8Gen2處理器，這兩款芯片都是采用臺(tái)積電4nm升級(jí)版工藝，是當(dāng)前市面上最高級(jí)別的旗艦芯片。不過(guò)旗艦芯片陣營(yíng)還有一大玩家，他就是紫光展銳。

今年上半年，紫光展銳國(guó)內(nèi)智能手機(jī)SOC出貨量為300萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)38%，是實(shí)現(xiàn)同比正向增長(zhǎng)最大的品牌。

本次高通發(fā)布的芯片，在性能方面基本上可以與蘋果的A16處理器相媲美，之所以能夠給大家如此大的一個(gè)驚喜，最大的原因迫于聯(lián)發(fā)科給出的壓力，俗話說(shuō)有壓力才有動(dòng)力，這句話用在高通本次的事件上，非常的切合實(shí)際情況。

隨著電子產(chǎn)品銷售疲軟和產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存的攀升，半導(dǎo)體開啟了 “下行周期”。相比于動(dòng)輒利潤(rùn)暴降的$英偉達(dá).US ，高通的業(yè)績(jī)?nèi)匀粚?shí)現(xiàn)了正向增長(zhǎng)。究竟是什么因素，讓高通展現(xiàn)出抵抗周期的能力呢?海豚君和大家一起來(lái)看看高通這家公司。

本文主要從三個(gè)方面來(lái)看高通：1)逆勢(shì)增長(zhǎng)的$高通.US ，具體是做什么的;2)高通核心的 QCT 業(yè)務(wù)，各下游的表現(xiàn)如何;3)為什么這個(gè)節(jié)點(diǎn)來(lái)關(guān)注高通。

在行業(yè)下滑的大背景下，公司收入不降反升，這也使得高通的股價(jià)表現(xiàn)出一定的抗跌屬性。海豚君認(rèn)為高通是 “基本盤穩(wěn)固 + 成長(zhǎng)性看點(diǎn)” 的龍頭半導(dǎo)體公司，這也使得公司具備了長(zhǎng)期關(guān)注的價(jià)值。

1)基本盤穩(wěn)固：主要來(lái)自于手機(jī)芯片方面的絕對(duì)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)能力。即使在下滑的大背景下，公司仍實(shí)現(xiàn)了份額端的提升，進(jìn)一步鞏固了高端安卓芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位;

2)成長(zhǎng)性看點(diǎn)：超強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力，也給公司帶來(lái)了汽車和 XR 市場(chǎng)的領(lǐng)先。目前很多主流的汽車和 XR 品牌都選擇了公司的產(chǎn)品，汽車領(lǐng)域更是獲得了超過(guò) 300 億美元的訂單;

3)當(dāng)前節(jié)點(diǎn)：在半導(dǎo)體下行階段，找尋具有明顯領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的龍頭公司，高通便是其中之一。行業(yè)進(jìn)入困境階段，但總有反轉(zhuǎn)回暖的一天。而今能看到產(chǎn)業(yè)鏈中，部分安卓手機(jī)的存貨已經(jīng)開始消化。雖然需求端尚未明顯復(fù)蘇，但是高額庫(kù)存的消化，有望給行業(yè)/公司釋放向好的信號(hào)。

然而，芯片制程進(jìn)入5nm時(shí)，卻頻頻出現(xiàn)功耗過(guò)高的問(wèn)題。北京超弦存儲(chǔ)器研究院執(zhí)行副院長(zhǎng)、北京航空航天大學(xué)兼職博導(dǎo)趙超認(rèn)為，短溝道效應(yīng)是造成4nm、5nm等先進(jìn)工藝出現(xiàn)功耗問(wèn)題的主要原因之一，也成為了先進(jìn)制程發(fā)展過(guò)程中最大的阻礙。

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，集成電路的尺寸隨著摩爾定律的發(fā)展而持續(xù)縮小，溝道長(zhǎng)度也相應(yīng)地縮短，這就導(dǎo)致了溝道管中的S和D(源和漏)的距離越來(lái)越短。因此柵極對(duì)溝道的控制能力變差，這就意味著柵極電壓夾斷溝道的難度變大，即產(chǎn)生短溝道效應(yīng)，從而出現(xiàn)嚴(yán)重的電流泄露(漏電)現(xiàn)象，最終令芯片的發(fā)熱和耗電失控。