對(duì)于傳統(tǒng)投資人來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體三個(gè)字就是一個(gè)大門(mén)檻，想要在半導(dǎo)體圈投出水平，必須得知道里面的道道，都有哪些坑呢？昨天，云岫資本董事總經(jīng)理&IBD首席技術(shù)官趙占祥線上分享了半導(dǎo)體投融資那些事兒，在介紹概念的同時(shí)，也點(diǎn)明了背后的一些坑。所謂一坑更比一坑深，坑坑埋著投資/創(chuàng)業(yè)人。那么到底該如何做好融資呢？哪些坑需要避開(kāi)？

一臉懵逼的投資人

趙占祥用一張冰山圖告訴大家，半導(dǎo)體公司遠(yuǎn)遠(yuǎn)比傳統(tǒng)企業(yè)復(fù)雜，投資半導(dǎo)體有非常大的挑戰(zhàn)，行業(yè)門(mén)檻很高，想要把技術(shù)和行業(yè)搞清楚，非常有挑戰(zhàn)性。

行業(yè)有四大投資人，占比最多的是金融、財(cái)務(wù)背景投資人，他們芯片基礎(chǔ)知識(shí)匱乏，對(duì)行業(yè)沒(méi)有感覺(jué)；其次是互聯(lián)網(wǎng)公司背景，在半導(dǎo)體圈缺少人脈；接著是理工科專(zhuān)業(yè)出身的人，但由于缺少半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，看不到各種坑；最少占比的微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)人士，他們能看懂技術(shù)，預(yù)判未來(lái)發(fā)展，但鳳毛麟角。

除去這批鳳毛麟角，更多的投資人看得到半導(dǎo)體公司，猶如看一本《十萬(wàn)個(gè)為什么》，“都說(shuō)自己牛，到底誰(shuí)牛？”“到底能賣(mài)多少顆？”“既然芯片參數(shù)這么好，為什么客戶(hù)不全換成你的產(chǎn)品？”

一堆問(wèn)號(hào)環(huán)繞著投資人，就是因?yàn)閷?duì)半導(dǎo)體成長(zhǎng)規(guī)律和特點(diǎn)不了解，也沒(méi)有行業(yè)預(yù)測(cè)方法。

半導(dǎo)體公司并不像傳統(tǒng)企業(yè)那樣，只需看準(zhǔn)想象空間和商業(yè)模式兩方面，有想象空間就可以擴(kuò)張到別的領(lǐng)域。

而半導(dǎo)體公司更看中的是，技術(shù)門(mén)檻、團(tuán)隊(duì)背景、市場(chǎng)空間以及大客戶(hù)進(jìn)展。這些決定了公司是否可以活下來(lái)，毛利是否好，大客戶(hù)有新產(chǎn)品導(dǎo)入則說(shuō)明未來(lái)出貨量空間很大。

投資半導(dǎo)體難點(diǎn)還不止這些，不同時(shí)期的公司也有不同的難點(diǎn)：

比如，已經(jīng)規(guī)模盈利的公司，雖然估值高，但已經(jīng)錯(cuò)過(guò)時(shí)機(jī)點(diǎn)，收益低。這樣的公司不缺錢(qián)，更沒(méi)有額度。

成長(zhǎng)型公司已經(jīng)流片，估值已經(jīng)偏貴，但未來(lái)收入能否繼續(xù)增長(zhǎng)，投資人仍不好判斷。

早期公司就更難，不好判斷是否能做出芯片，流片后是否能賣(mài)出去，以及到底能賣(mài)多少量。

下面這張圖展示了那些半導(dǎo)體企業(yè)融資時(shí)踩過(guò)的五個(gè)典型坑：

如今疫情嚴(yán)重的情況下，客戶(hù)砍單、投資人觀望、供應(yīng)商產(chǎn)能不足以及員工不能上班，給企業(yè)更是帶來(lái)了非常大的壓力。

半導(dǎo)體企業(yè)估值問(wèn)題

企業(yè)估值的目標(biāo)是要讓投資人賺到錢(qián)，如果估值太高，投資人就很難賺到錢(qián)，賺不到錢(qián)就不會(huì)去投資。投資人需要看，投入價(jià)格和賣(mài)出價(jià)格。其中核心指標(biāo)是ROI（投資回報(bào)率），也就是年利潤(rùn)或年均利潤(rùn)/投資總額*100%。

那么半導(dǎo)體公司財(cái)務(wù)模型該怎么計(jì)算呢？這財(cái)務(wù)模型的目的就是通過(guò)未來(lái)每年收入利潤(rùn)，計(jì)算出估值的增長(zhǎng)。其中有四個(gè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)：

1，收入：數(shù)字芯片，需要計(jì)算不同產(chǎn)品和市場(chǎng)未來(lái)5年每個(gè)月或每個(gè)季度的出貨量、單價(jià)；模擬、混合信號(hào)芯片，需要計(jì)算不同市場(chǎng)未來(lái)5年每個(gè)月或每個(gè)季度的銷(xiāo)售額；其中最近一年的收入需要訂單、合同、客戶(hù)訪談等來(lái)都非常重要。

2，成本和費(fèi)用，可以根據(jù)未來(lái)流片成本的變化，計(jì)算未來(lái)5年每個(gè)月或每個(gè)季度芯片的生產(chǎn)成本；根據(jù)員工數(shù)量、平均工資、IP/EDA支出計(jì)算出每個(gè)月或每個(gè)季度費(fèi)用情況。

3，利潤(rùn)：通過(guò)未來(lái)每個(gè)月或每個(gè)季度的收入和支出，計(jì)算出凈利潤(rùn)。

4，融資金額：根據(jù)賬期、備貨、支出等計(jì)算出未來(lái)每個(gè)月或每個(gè)季度的現(xiàn)金流，按照未來(lái)2年以上的資金需求確定融資額。

融資方法論

關(guān)于半導(dǎo)體企業(yè)融資方法論，首要要清楚BP三要素，首先是Why，為什么要?jiǎng)?chuàng)業(yè)？是否存在一個(gè)很大且高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，傳統(tǒng)方案存在哪些痛點(diǎn)；其次是How，公司研發(fā)的芯片如何解決痛點(diǎn)，芯片又有哪些優(yōu)勢(shì)；最后是What，公司具體做了什么產(chǎn)品和技術(shù)，所對(duì)標(biāo)的大公司是誰(shuí)。

趙占祥表示差的融資漏斗口很大，如下面左圖，所謂饑不擇食，來(lái)了就聊，見(jiàn)了很多人，轉(zhuǎn)化率非常低。好的融資則是需要和專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)合作，尋找適合方向。

融資是一個(gè)不斷學(xué)習(xí)和調(diào)整的過(guò)程，企業(yè)需要珍惜每一次路演和訪談。

在選擇融資財(cái)務(wù)顧問(wèn)時(shí)也很講究，首先需要融資FA也就是芯片項(xiàng)目經(jīng)理，沒(méi)有項(xiàng)目經(jīng)理或多個(gè)項(xiàng)目經(jīng)理都可能導(dǎo)致項(xiàng)目Delay；再者是一定要選擇半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)或?qū)I(yè)背景、豐富的知名半導(dǎo)體項(xiàng)目融資經(jīng)驗(yàn)、強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)資源的半導(dǎo)體財(cái)務(wù)顧問(wèn)；最后還要提供BP、行業(yè)研究、財(cái)務(wù)模型、估值分析、立項(xiàng)報(bào)告、投資建議書(shū)等專(zhuān)業(yè)的材料。

趙占祥還分享了一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目融資案例的過(guò)程，如下圖。

疫情之下該如何進(jìn)行半導(dǎo)體融資：

1，提前啟動(dòng)：正常是在現(xiàn)金儲(chǔ)備不夠1年時(shí)啟動(dòng)融資，疫情之下現(xiàn)金儲(chǔ)備不夠一年半時(shí)啟動(dòng)；不要等到下半年再融資！全年的項(xiàng)目集中到下半年融資，會(huì)有項(xiàng)目堰塞湖

2，適應(yīng)線上路演：通過(guò)Zoom、騰訊會(huì)議、釘釘?shù)仍诰€會(huì)議系統(tǒng)進(jìn)行線上路演；

3，釋放利好：如果已經(jīng)有之前接觸的投資機(jī)構(gòu)，可以適當(dāng)釋放一些大客戶(hù)進(jìn)展、新產(chǎn)品進(jìn)度、業(yè)績(jī)恢復(fù)情況等利好消息，堅(jiān)定投資人信心。

4，小步快走：拿到錢(qián)最重要，可以適當(dāng)降低估值，先儲(chǔ)備現(xiàn)金，確保公司安全；不用一次融完一大筆錢(qián)，確定一家機(jī)構(gòu)之后，快速close，后面再分階段持續(xù)融資。