9月18日，第十屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。會議上，博流智能帶來Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602，應用領域包括人工智能與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。從單品智能到全屋智能再到智慧AI，Wi-Fi、BLE、Zigbee等技術也發(fā)展到如今的“本地AI+云服務技術”，這就提出了WIFI+BLE二合一的產(chǎn)品需求。
據(jù)博流智能科技銷售副總裁劉占領介紹，BL602是業(yè)界第一款基于RISC-V核的WIFI+BLE二合一SoC芯片，具有以下特點：
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低功耗：休眠功耗0.5uA，聯(lián)網(wǎng)待機功耗僅40uA，業(yè)界（國內(nèi)外）領先；
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RF性能強勁：最大發(fā)射功率21dBm，靈敏度-98dBm，業(yè)界領先；
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高安全：除支持常規(guī)加密引擎外，還支持WPA3，為目前同類產(chǎn)品中級別最高；
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RISC-V核，國產(chǎn)自主可控；
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業(yè)界最小的4x4QFN封裝，應用范圍廣
與同行競品相比，博流智能產(chǎn)品Wi-Fi穿透力更強、連接更迅速，功耗更低。
此外，通過測試發(fā)現(xiàn)，BL602在超百款路由器與多個品牌手機中都表現(xiàn)出很好的兼容性。
據(jù)了解，BL602芯片主要應用于電工照明、門鎖遙控與智能家電。
除BL602外，博流智能今年還推出了另外兩款新品——BL606/8P、BL702。
關于AIoT產(chǎn)品路線圖，劉占領表示博流將向IoT多?；?、WI-FI 6系列化、端邊協(xié)同化的方向進行研發(fā)。
劉占領提到，博流的優(yōu)勢在于豐富的產(chǎn)品線、低功耗、快連接、高可靠。
博流智能是一家專注于研發(fā)業(yè)界領先的超低功耗、多協(xié)議無線互聯(lián)和高性能音視頻AI邊緣計算等技術，并提供智慧家居聰邊緣計算到端側整體AIOT解決方案的芯片設計公司。創(chuàng)始人宋永華先生是原MARVELL創(chuàng)始期員工，曾任全球研發(fā)副總裁，公司核心團隊主要來自Marvell，Broadcomm，Qaulcomm和MTK等業(yè)界一流公司。隨著2020年初紅杉資本、啟明星辰、華創(chuàng)資本等的支持，博流將加快下一代技術WIFI 6產(chǎn)品的開發(fā)。
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