8 GB DDR4的工程樣片(EM)現可提供。飛行正片(FM)正在研發(fā)中，計劃2025年初發(fā)布。

格勒諾布爾，2024年7月16日，Teledyne e2v今天宣布其8GB宇航級DDR4存儲器成功通過宇航級認證，可用作其空間邊緣計算解決方案的一部分。這標志著Teledyne e2v的DDR4初始質量認證已經完成，包括所有的篩選工作(溫度循環(huán)、結構分析、C-SAM /共聚焦掃描聲學顯微鏡、預處理、溫度濕度偏置等)和輻射測試。隨著對緊湊、高密度存儲器的需求激增，Teledyne e2v強調其最新的存儲芯片可與所有當代高端空間處理器兼容。這些處理器包括AMD/Xilinx VERSAL®ACAP，宇航級FPGA, MPSOC, Microchip RT PolarFire®以及許多ASIC。

超快速、高密度的8 GB DDR4存儲器與較小容量的4GB DDR4的外形尺寸相同并引腳兼容，是下一代設計的理想選擇。

現代衛(wèi)星的載荷每分鐘、每小時都在傳輸大量數據。此外，現代微小衛(wèi)星和立方體衛(wèi)星對系統(tǒng)尺寸和功率有很大的限制。一般來說，像地球觀測這樣的太空任務需要幾十GB的存儲空間。因此，空間任務在內存帶寬、存取時間、功耗、物理尺寸和存儲容量方面對內存解決方案提出了很高的要求。

“高速存儲器是現代數據密集型衛(wèi)星的關鍵器件。新的8GB器件的存儲密度是之前4GB器件的兩倍，而尺寸卻完全相同。此外，Teledyne e2v擁有多種溫度等級和高達NASA Level 1的質量認證的器件，可提供多種堅固耐用的多功能的宇航級產品系列?！?

Thomas Guillemain, 數據處理產品的市場和業(yè)務發(fā)展經理。

新的高速8GB DDR4存儲器支持2400 MT/s的傳輸速率。它的單粒子鎖定(SEL)免疫指標高達60 MeV.cm2/mg。此外，這款器件提供100 krad的總電離劑量(TID)，我們的SEU數據高達60 MeV.cm2/mg。在物理尺寸上，8GB器件的封裝尺寸與之前的4GB版本相匹配(即15mm x 20mm x 1.92mm)，從而使存儲密度加倍，同時保持引腳兼容性。