深圳2025年8月28日 /美通社/ -- 8月26日，2025 ELEXCON深圳國際電子展盛大啟幕。本屆大會以"All for AI"為主題，深圳市德明利技術股份有限公司攜嵌入式、工業(yè)級、消費級全棧存儲解決方案亮相展會，以自研國產力量承接AI浪潮，賦能產業(yè)智能升級。

德明利ELEXCON 2025展會現場

聚焦國產化替代，德明利榮獲"年度AI市場領軍企業(yè)獎"

面對算力、數據中心及終端智能化需求爆發(fā)，德明利基于研發(fā)技術創(chuàng)新以及對業(yè)務場景的深刻理解，構建面向AI領域的消費級、企業(yè)級及工業(yè)級全場景產品生態(tài)，以"芯片+算法+場景"全鏈條自研能力，全面提升自主可控水平。憑借在AI規(guī)?；涞刂械膭?chuàng)新成果和市場表現，德明利榮獲由ELEXCON大會頒發(fā)的"年度AI市場領軍企業(yè)獎"，體現了在國產替代與自主創(chuàng)新上的堅定步伐。

德明利榮獲ELEXCON 2025“年度AI市場領軍企業(yè)獎”

靠"場景"破圈，技術自主的價值錨點

嵌入式存儲：輕巧智能，全面適配主流生態(tài)

在AIoT加速演進的背景下，德明利的嵌入式存儲產品矩陣覆蓋LPDDR、UFS、eMMC等系列，廣泛應用于智能手機、平板、可穿戴設備等終端。針對AI場景下的高并發(fā)與低延遲需求，德明利自研固件結合低功耗架構，保證高帶寬與長續(xù)航表現；LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分別可達8533Mbps、2000Mbps，滿足端側AI實時計算需求。

同時，德明利eMMC5.1、LPDDR4X產品已完成主流SoC平臺的兼容認證，在一致性、耐久性等指標上達到行業(yè)領先水平，實現了對國產生態(tài)的深度適配，助力邊緣計算與終端智能的規(guī)模化量產應用。

德明利全棧存儲產品及解決方案

工業(yè)級存儲：全鏈路國產化，支撐高強度場景

面對智能制造、智慧交通等戰(zhàn)略性領域，德明利聚焦高價值工控市場，推出SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR及內存條等定制化行業(yè)解決方案，全面滿足寬溫、抗硫化、防塵、抗壓等工業(yè)級核心性能指標。

其中，德明利全國產化工業(yè)級DS1420、ES1020、VS1030系列SSD方案，是行業(yè)內率先搭載自研SATA SSD主控芯片TW6501并結合國產顆粒，實現從芯片設計到生產制造的全鏈路國產化，成為關鍵信息基礎設施國產替代的重要支撐，保障工業(yè)場景的高強度、長周期穩(wěn)定運行。

德明利全國產化存儲產品

消費級存儲：定制化場景適配，功能與體驗雙重升級

德明利重點推出新一代消費級存儲產品，聚焦日常娛樂、專業(yè)創(chuàng)作與AI應用等多元場景，提供更具定制化的解決方案。PCIe 5.0 SSD實現14GB/s高速讀寫，DDR5內存條具備128GB大容量與10000+MHz超頻性能，為本地大模型推理提供關鍵支撐；自研TW2985 SD6.0主控芯片賦能MicroSD卡，實現智能緩存與功耗優(yōu)化體驗。全新便攜式SSD則兼具輕薄設計與多彩外觀，支持高達4TB容量與2000MB/s傳輸速率，在小體積中實現高效與穩(wěn)定，充分滿足年輕用戶與專業(yè)用戶的差異化需求。

德明利消費級存儲產品

以存儲之力，點亮AI未來

在全域AI加速發(fā)展的關鍵節(jié)點，存儲已不再是單一的功能組件，而是產業(yè)智能化發(fā)展的核心基礎設施。通過自主可控的產品矩陣與全鏈條技術體系，德明利正為國產化替代注入新動能，推動AI在消費電子、工業(yè)控制與邊緣智能等領域的深度落地，以存儲之力點亮AI未來。

關于德明利

深圳市德明利技術股份有限公司（股票代碼：001309.SZ)成立于2008年，是一家專注于國產存儲主控芯片研發(fā)及存儲模組方案的集成電路企業(yè)，以"芯片+算法+場景"全鏈條技術能力，為智能終端、數據中心、工業(yè)控制等高價值場景提供高可靠性存儲解決方案。

依托全棧自研技術體系，德明利實現了從存儲介質特性分析、硬件開發(fā)平臺到智能算法深度協同，打造涵蓋固態(tài)硬盤、嵌入式存儲、內存條及移動存儲的產品矩陣，滿足消費級、工業(yè)級及企業(yè)級等多元市場應用領域,同時聚焦差異化需求，保障數據存儲的穩(wěn)定性、安全性和系統兼容性，以智能存儲技術推動行業(yè)場景化效能升級。