中國深圳，2025年9月10日——全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜旗下多款創(chuàng)新產品與整體方案亮相第26屆中國國際光電博覽會（CIOE，以下簡稱“光博會”），展位號：11館11D32，重點展示面向光模塊、交換機、光收發(fā)器等設備的高性能元器件產品及高效能源解決方案。

隨著AI技術爆發(fā)式發(fā)展和云計算應用持續(xù)深化，光通信產業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。根據市場研究機構新近預測*顯示，受AI集群建設推動，2025-2026年全球光模塊市場年增長率將達到30-35%。在這一背景下，村田憑借其深厚的技術積累和持續(xù)的創(chuàng)新投入，致力于為行業(yè)提供更高效、更穩(wěn)定的解決方案，助力全球光通信產業(yè)加速發(fā)展。

*來源：LightCounting，“Scale-up networks in AI Clusters is a new market for optical interconnects”，2025， (https://www.lightcounting.com/newsletter/chinese/july-2025-cloud-data-center-optics-330)

以穩(wěn)健元器件護航系統運行，創(chuàng)新設計驅動性能升級

芯片算力與功耗的雙重提升帶來系統工作電流上升趨勢，這使電容密度的優(yōu)化成為提升系統性能與可靠性的關鍵。在本此展會上，村田展示了小型化、大容量的多層陶瓷電容器（MLCC）多系列產品，具備業(yè)界居先的高有效容值密度，及出眾的低ESL/ESR特性，能夠從容應對大電流帶來的挑戰(zhàn)。產品的小型化特點，在確保出眾的電路性能的同時，幫助終端設備大幅提升空間利用率，為緊湊化設計提供了更多可能。

此外村田還帶來超寬頻硅電容產品矩陣，產品包括適用于信號線交流耦合的表貼電容，最高帶寬可支持到220GHz，也有可用于TOSA/ROSA偏置線的直流去耦打線電容及集成RC的定制硅基板。村田的硅電容產品具備在溫度、電壓和老化條件下的高容值穩(wěn)定性，高容值密度及高集成化技術，可以實現更薄的設計和更靈活的貼裝方式，同時保持高性能，有效幫助光模塊在進一步節(jié)省空間的同時實現穩(wěn)定的高速傳輸。

除電容產品外，本屆CIOE，村田還展示了多款電感和磁珠解決方案，滿足光通信應用場景下對大電流、高頻等不同特性需求。例如可用于網絡設備用電源線解決方案的大電流對應鐵氧體磁珠BLE系列，具有高磁飽和及低直流阻抗特性，即使在高負載工況下仍能保持優(yōu)良的噪聲遏制能力，適用于網絡設備、基站、智能加速卡和大功率快充等多個關鍵應用領域。應用于光收發(fā)器的Bias-T電感方案，有高頻和低頻兩套適用方案，可提供在寬帶內插損特性出眾的電感組合，為高速光收發(fā)器帶來杰出的高頻特性及小尺寸的電感器件。

以低功耗技術穩(wěn)固算力底座，高效方案賦能行業(yè)發(fā)展

面對數據中心日益增長的能效需求，村田開發(fā)了創(chuàng)新且豐富的電源芯片解決方案產品陣，幫助用戶從容應對能耗挑戰(zhàn)。此次展會村田帶來了包括PE24108、PE24110以及新品PE24111在內的多款產品。村田的方案采用創(chuàng)新的兩級架構與錯相技術，內部前級采用村田特殊開關電容技術，后級采用錯相buck，降低高速光模塊中DSP的核心損耗，從而降低模塊發(fā)熱量，提升系統可靠性。幫助客戶在相干和非相干領域的高速光模塊中實現低功耗、低紋波以及提供前端的設計需求。

而針對電源管理與電路保護之間的痛點問題，村田此次展示的熱敏電阻產品體積小巧，熱響應性出眾，非常適合光模塊和數據中心的溫度檢測、溫度補償及過流保護。村田的熱敏電阻在汽車電子、醫(yī)療設備等與環(huán)境檢測相關領域都有大量的應用，為不同設備和能源電力系統的安全、高效運行提供有力支持。

村田一直堅持以創(chuàng)新技術賦能行業(yè)發(fā)展，展望未來，村田將繼續(xù)深化與產業(yè)鏈各方的戰(zhàn)略合作，共同推動光通信技術創(chuàng)新和產業(yè)升級。通過持續(xù)提供高性能、高可靠性的產品和解決方案，村田致力于成為全球數字化進程中值得信賴的技術伙伴。