中國(guó)，北京- 2025年9月16日 - xMEMS Labs今日宣布與東莞市瑞勤電子有限公司（Rayking）達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將共同開(kāi)發(fā)Cypress+Alta-S一體化揚(yáng)聲器模塊，應(yīng)用于新一代真無(wú)線(xiàn)耳機(jī)（TWS earbuds）。此次合作延續(xù)xMEMS的重大里程碑——將全球首款全頻MEMS揚(yáng)聲器Cypress及其配套的Alta-S ASIC投入量產(chǎn)。

這款全新模塊將于xMEMS Live Asia 2025首次亮相，結(jié)合了Cypress壓電MEMS架構(gòu)所呈現(xiàn)的無(wú)與倫比的清晰音質(zhì)和極快速的機(jī)械響應(yīng)，以及瑞勤在聲學(xué)封裝和量產(chǎn)規(guī)模上的專(zhuān)業(yè)能力。這款即用型模塊可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程、縮短上市周期，助力OEM廠商實(shí)現(xiàn)固態(tài)MEMS無(wú)線(xiàn)耳機(jī)的規(guī)模化量產(chǎn)。

東莞市瑞勤電子有限公司副總經(jīng)理段均鐘表示“瑞勤電子非常高興能與xMEMS合作，將Cypress與Alta-S整合為完整模塊解決方案。雙方攜手為耳機(jī)品牌提供即用型MEMS揚(yáng)聲器模塊，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程、縮短研發(fā)周期，并為全球消費(fèi)者帶來(lái)固態(tài)揚(yáng)聲器的優(yōu)勢(shì)?！?

通過(guò)將xMEMS的核心MEMS揚(yáng)聲器技術(shù)與完整封裝模塊相結(jié)合，xMEMS與瑞勤正在加速Cypress無(wú)線(xiàn)耳機(jī)普及，為消費(fèi)者更快帶來(lái)Silicon MEMS揚(yáng)聲器的清晰度、精確性和耐用性。

全新瑞勤模塊（代號(hào)：Monster）在耳機(jī)設(shè)計(jì)與性能上實(shí)現(xiàn)突破，使品牌能夠規(guī)模化量產(chǎn)全頻固態(tài)MEMS真無(wú)線(xiàn)耳機(jī)，而無(wú)需依賴(lài)傳統(tǒng)線(xiàn)圈磁鐵動(dòng)圈驅(qū)動(dòng)器。該模塊尺寸為直徑10mm、高度2.8mm，含所有外部元件及外殼。

供應(yīng)資訊

瑞勤的Cypress + Alta-S模塊將在xMEMS Live Asia會(huì)后立即提供樣品，并計(jì)劃于2026年初開(kāi)始量產(chǎn)出貨。Cypress計(jì)劃于9月16日在臺(tái)北和9月18日在深圳舉行的xMEMS Live 2025中進(jìn)行演示。

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關(guān)于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年，憑借突破性的piezoMEMS平臺(tái)正在重新定義聲音與散熱。我們創(chuàng)造了全球首款固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器，應(yīng)用于AI眼鏡、耳塞式耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)與智能手表；并推出了首款μCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，大幅提升智能手機(jī)、AI眼鏡、固態(tài)硬盤(pán)等設(shè)備的散熱性能。目前，xMEMS已在全球范圍內(nèi)獲得超過(guò)250項(xiàng)專(zhuān)利。欲了解更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)https://xmems.com。

關(guān)于瑞勤

東莞市瑞勤電子有限公司成立于2011年3月，專(zhuān)注于智能聲學(xué)元件及車(chē)載模塊的研發(fā)與生產(chǎn)，包括揚(yáng)聲器、聲學(xué)麥克風(fēng)、壓力傳感器及音頻模塊，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)系統(tǒng)的整體聲學(xué)解決方案。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、智能穿戴、智能家居和智能汽車(chē)等領(lǐng)域。欲了解更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://raykingtek.com/。

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