今日，技嘉以 “從心出發(fā)，我們的主張” 為主題的產品發(fā)布會在線下開啟。這場聚焦 PC 硬件領域的盛宴，圍繞用戶需求發(fā)布了全新的產品和軟件布局，從極限性能突破到美學設計創(chuàng)新，從 AI 算力布局到裝機體驗優(yōu)化，全方位展現技嘉在主板、整機、軟件工具等領域的技術沉淀與產品實力，為全球硬件愛好者呈現一場 “始于需求，忠于體驗” 的科技盛宴。

在技嘉新品發(fā)布會上，行業(yè)巨頭與意見領袖齊聚一堂。英偉達、英特爾和AMD代表共同出席，同時邀請了各大媒體、KOL及知名電競主播一起見證這場硬件科技盛宴。多方技術協(xié)同的強大陣容，凸顯了技嘉在行業(yè)中的領軍地位，也為發(fā)布會增添了濃厚的專業(yè)氛圍與權威性。

技嘉科技集團總經理 林英宇先生致開場詞，并討論現代社會AI與日常生活的深入聯系，技嘉由從此出發(fā)從硬件到軟件融入，使AI技術為個人用戶、企業(yè)和內容創(chuàng)作者提供更優(yōu)質的生產力。

極限超頻的 “硬核秀場”

多項超頻世界紀錄保持者“HiCookie”柯智化先生親臨現場，帶來液氮極限超頻演示。在眾多媒體和嘉賓的圍觀下，技嘉X870 AORUS TACHYON ICE 鈦雕的頻率參數不斷突破上限，每一次屏幕上的數值跳動，直觀展現了技嘉主板在超頻能力、處理器供電穩(wěn)定性以及硬件兼容性上的頂尖實力。

媒體圍觀HiCookie現場超頻挑戰(zhàn)

HiCookie指導雕妹進行液氮超頻

隨后技嘉展示了本場發(fā)布會的重磅新品——采用AMD最新 X870E 芯片組的系列主板，其中 X870E AORUS MASTER X3D ICE 超級冰雕 主板憑借全白散熱裝甲設計成為現場顏值焦點。除8層背鉆 PCB 設計之外，技嘉的X3D系列游戲主板采用多種先進技術，可以顯著提升DDR5內存性能，同時還支持 DDR5 內存穩(wěn)定運行在 9000 + MT/s 的超高頻率。僅從硬件方面來看，已經達到了行業(yè)領先級水準。

全新 X3D 雞血模式 2.0，更是在現場完成實測驗證——通過現場操作，X3D 雞血模式 2.0功能開啟后，可智能識別游戲、設計等不同負載場景，自動調校核心參數，無需手動設置即可實現性能提升，CPU性能最高可提升140%，游戲性能提升15%！

此外活動現場技嘉還展示了INTEL 800系列主板，包括Z890超級雕和千元級熱銷產品B860M電競雕，該系列同樣支持各類快拆設計、WIFI7天線等功能，同時還新加入了Intel 200S Boost功能，游戲性能顯著提升。

目前支持技嘉D5黑科技2.0技術的主板，均可在BIOS中輕松實現“提升內存帶寬”和“降低延遲”，同時D5黑科技2.0版本兼容性更強，并進一步支持自動超頻內存。作為技嘉AORUS星推官的知名電競主播CSGO茄子現場體驗了D5黑科技2.0，簡單操作即可在CS2游戲中獲得顯著的游戲幀數提升，技嘉無門檻的自動優(yōu)化技術在現場大獲好評。

整機美學與產品矩陣的 “視覺盛宴”

在產品展示區(qū)，技嘉以產品墻和MOD整機等形式陳列多套產品，其中，技嘉B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P “雕妹” 主板以國風祥云紋路設計，成為現場 “顏值爆款”；技嘉X870I AORUS PRO ICE 迷你冰雕則憑借純白 ITX 板型，將為小型主機玩家的優(yōu)質選擇。

AI TOP算力全家桶的 “前瞻體驗”

著眼于未來計算需求， “創(chuàng)心，布局未來”分區(qū)重點展示了技嘉 AI TOP 系列全家桶。整機采用了AMD Ryzen Threadripper PRO 7965WX處理器、技嘉TRX 50 AI TOP 主板以及技嘉獨家定制的四路AMD Radeon AI Pro R9700 32G的強大組合，賦予了超過500 TFLOP/s的超大算力，為個人和企業(yè)工作者在AI、設計、渲染等內容創(chuàng)作工作中帶來了全新體驗。

軟件工具的 “用戶友好革命”

針對玩家 “軟件調試復雜” 的痛點，技嘉沉浸式展示了三大核心軟件工具。以 “簡化操作，提升效率” 為目標，技嘉全新圖形化 BIOS 支持鼠標操作，內置一鍵超頻、系統(tǒng)優(yōu)化等快捷功能，新手可快速上手，資深用戶亦能自定義細調參數；GCC——技嘉控制中心則實現硬件參數 “一站式管理”，通過統(tǒng)一界面即可調控主板燈效、風扇轉速、內存超頻及存儲設置，操作直觀高效；顯示器電競輔助功能同步亮相，戰(zhàn)術鍵 2.0 可一鍵切換顯示模式，閃光壓制功能亦能降低游戲中強光干擾，全方位提升電競操控體驗。

裝機體驗的 “便捷升級”

“巧心，以人為本” 聚焦 “降低裝機門檻”，集中展現技嘉對用戶操作體驗的優(yōu)化設計。主板搭載的DIY“快易拆” 尤為亮眼：卡扣式設計替代傳統(tǒng)螺絲固定，無需螺絲刀即可完成維護；顯卡采用新一代散熱模組，搭配獨家服務器級導熱凝膠，兼顧散熱與效能；“機械雕”機箱則以全模塊化結構為亮點，側板、硬盤架等組件可自由拆卸，支持用戶根據需求進行個性化 MOD 改裝，輕松打造專屬裝機方案，讓“裝機小白也能輕松上手” 成為現實。

從心出發(fā)，以技術匠心定義品牌價值

技嘉始終以 “技術創(chuàng)新” 為內核，以 “用戶需求” 為導向。本次發(fā)布會不僅展現了技嘉在主板、顯卡、整機以及AI硬件等領域的技術實力，更傳遞出 “從心出發(fā)” 的品牌溫度 —— 不只是打造參數領先的硬件，更是創(chuàng)造貼合用戶生活與使用場景的解決方案。未來，技嘉將以 “我們的主張” 為指引，在性能突破、體驗優(yōu)化、美學創(chuàng)新的道路上持續(xù)探索，為全球用戶帶來更多 “始于需求，忠于體驗” 的優(yōu)質產品。