深圳2025年9月26日 /美通社/ -- 2025年9月24日-26日，以"云智一體，碳硅共生"為主題的阿里云棲大會在杭州順利舉辦。德明利作為阿里云生態(tài)合作伙伴參展，首次展示企業(yè)級存儲產(chǎn)品與解決方案，以產(chǎn)品技術(shù)、智能制造和定制化能力推動產(chǎn)業(yè)升級。本屆大會匯聚全球科技領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，共同探討云與AI的未來發(fā)展。

2025云棲大會德明利展位現(xiàn)場

定制化合作，企業(yè)級存儲覆蓋核心場景

自研SATA啟動盤，夯實云服務(wù)器基礎(chǔ)

德明利自研SATA啟動盤

在德明利展位現(xiàn)場，展示了TWSC品牌SATA SSD產(chǎn)品，該SATA啟動盤專為云服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)優(yōu)化設(shè)計，具備安全可靠、性能穩(wěn)定的特點。

四款企業(yè)級產(chǎn)品亮相展區(qū)，驅(qū)動AI算力基礎(chǔ)設(shè)施升級

定制化企業(yè)級SSD

在2號計算館展區(qū)內(nèi)，在展示阿里云自研服務(wù)器和自研部件的展臺上，包含了與德明利合作的定制化SSD，直觀呈現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品與阿里云生態(tài)系統(tǒng)的深度集成效果，吸引眾多媒體和現(xiàn)場觀眾駐足觀看。

德明利企業(yè)級存儲產(chǎn)品

• PCIe 5.0 SSD全國產(chǎn)化數(shù)據(jù)盤：通過定制合作方式為客戶提供全面自主可控的國產(chǎn)化SSD解決方案。
• PCIe 5.0 SSD透明壓縮數(shù)據(jù)盤：通過"芯片硬件壓縮+固件算法優(yōu)化"實現(xiàn)數(shù)據(jù)實時壓縮，在保持高速讀寫的同時優(yōu)化存儲空間，適配高負(fù)載數(shù)據(jù)庫場景。
• RDIMM全國產(chǎn)化內(nèi)存模組：支持高頻率與大容量配置，內(nèi)置糾錯機制算法，保障數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定可靠運行。
• PCIe 5.0 QLC SSD：采用高密度存儲技術(shù)，滿足AI大模型的海量數(shù)據(jù)存儲需求，顯著提升服務(wù)器存儲效率。

目前，德明推出包括SATA SSD、PCIe 5.0 SSD及DDR5 RDIMM內(nèi)存模組在內(nèi)的多種規(guī)格產(chǎn)品，適配阿里云業(yè)務(wù)需求，部分產(chǎn)品已完成驗證，并實現(xiàn)批量交付。

從研發(fā)到生產(chǎn)全鏈條能力，保障智能制造的規(guī)?；桓?/b>