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深圳2025年9月26日 /美通社/ -- 2025年9月24日-26日，以"云智一體，碳硅共生"為主題的阿里云棲大會在杭州順利舉辦。德明利作為阿里云生態(tài)合作伙伴參展，首次展示企業(yè)級存儲產品與解決方案，以產品技術、智能制造和定制化能力推動產業(yè)升級。本屆大會匯聚全球科技領域領先企業(yè)，共同探討云與AI的未來發(fā)展。
2025云棲大會德明利展位現(xiàn)場
定制化合作，企業(yè)級存儲覆蓋核心場景
自研SATA啟動盤，夯實云服務器基礎
德明利自研SATA啟動盤
在德明利展位現(xiàn)場，展示了TWSC品牌SATA SSD產品，該SATA啟動盤專為云服務器基礎架構優(yōu)化設計，具備安全可靠、性能穩(wěn)定的特點。
四款企業(yè)級產品亮相展區(qū)，驅動AI算力基礎設施升級
定制化企業(yè)級SSD
在2號計算館展區(qū)內，在展示阿里云自研服務器和自研部件的展臺上，包含了與德明利合作的定制化SSD，直觀呈現(xiàn)相關產品與阿里云生態(tài)系統(tǒng)的深度集成效果，吸引眾多媒體和現(xiàn)場觀眾駐足觀看。
德明利企業(yè)級存儲產品
- PCIe 5.0 SSD全國產化數據盤：通過定制合作方式為客戶提供全面自主可控的國產化SSD解決方案。
- PCIe 5.0 SSD透明壓縮數據盤：通過"芯片硬件壓縮+固件算法優(yōu)化"實現(xiàn)數據實時壓縮，在保持高速讀寫的同時優(yōu)化存儲空間，適配高負載數據庫場景。
- RDIMM全國產化內存模組：支持高頻率與大容量配置，內置糾錯機制算法，保障數據中心穩(wěn)定可靠運行。
- PCIe 5.0 QLC SSD：采用高密度存儲技術，滿足AI大模型的海量數據存儲需求，顯著提升服務器存儲效率。
目前，德明推出包括SATA SSD、PCIe 5.0 SSD及DDR5 RDIMM內存模組在內的多種規(guī)格產品，適配阿里云業(yè)務需求，部分產品已完成驗證，并實現(xiàn)批量交付。
從研發(fā)到生產全鏈條能力，保障智能制造的規(guī)?；桓?/b>
德明利依托全方位的企業(yè)級SSD技術能力及對客戶需求場景的深刻理解，憑借"固件算法+場景適配+定制生產交付"的全鏈路定制能力，持續(xù)提升存儲產品的質量穩(wěn)定與可靠交付。在智能制造方面，德明利建立了符合企業(yè)級存儲高標準的生產與測試體系，擁有國內領先的企業(yè)級生產制造交付能力。同時配備行業(yè)領先的研發(fā)測試實驗室，覆蓋主流CPU及服務器平臺，全面驗證產品在性能、兼容性與可靠性方面的表現(xiàn)。
目前，德明利已構建"硬件+技術+服務"一體化支持體系，具備硬件設計、固件定制、產品測試及批量交付的全流程服務能力，并配備專業(yè)完善的售后支持，高效滿足客戶在國產化、規(guī)?；?、多批次與靈活交付方面的需求，提供可持續(xù)的穩(wěn)定供應保障。
生態(tài)共建，推動國產存儲加速滲透
德明利亮相2025云棲大會
隨著大模型應用和云計算服務的快速普及，頭部云服務商資本開支持續(xù)加碼，2025年第二季度，阿里"AI+云"資本支出投資達386億元，未來三年將在云和AI硬件基礎設施上投入超3800億元，規(guī)模已超過過去十年總和。
德明利深化與云服務商及服務器廠商的合作，積極推進QLC閃存、存算一體等前沿技術的開發(fā)與驗證，推動業(yè)務模式從標準化產品轉向基于技術積累的定向開發(fā)與規(guī)?；渴?，深入契合行業(yè)和應用場景需求，為客戶提供高性能、高可靠性的產品與服務，更好地支撐主流云服務商及多元化應用落地。
未來，德明利將加快企業(yè)級存儲在大模型和數據中心的落地，共同推進生態(tài)建設，推動國產存儲在AI核心場景規(guī)?；涞?。
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