中國，北京 – 2025年10月9日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會上宣布：其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產(chǎn)品SiMG301和SiBG301片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)已全面供貨。作為SixG301系列的首批產(chǎn)品，該芯片現(xiàn)已開始通過芯科科技及其全球授權(quán)分銷合作伙伴供貨。

第三代無線SoC系列產(chǎn)品擴(kuò)展了芯科科技在智能邊緣領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面實現(xiàn)新一代的突破，同時也與其公司歷經(jīng)考驗的第二代無線SoC(Series 2)相輔相成。設(shè)備制造商既可繼續(xù)在第二代無線SoC的廣度與成熟度基礎(chǔ)上開發(fā)超低功耗終端產(chǎn)品，又可采用第三代無線SoC，以滿足更嚴(yán)苛、功能更豐富的設(shè)計需求，而無需改變現(xiàn)有生態(tài)系統(tǒng)、工具或支持模式。

芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“SiMG301和SiBG301將第三代無線SoC的計算能力與全球率先通過PSA 4級認(rèn)證的安全技術(shù)相集成，為客戶構(gòu)建持久安全的物聯(lián)網(wǎng)奠定了更堅實的基礎(chǔ)。SiMG301是連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(Connectivity Standards Alliance，CSA)Matter合規(guī)平臺認(rèn)證計劃(Matter Compliant Platform Certification program)中首批通過認(rèn)證的產(chǎn)品之一，系統(tǒng)開發(fā)團(tuán)隊可以利用其預(yù)先測試的核心功能和更清晰的認(rèn)證流程，更快速推出功能豐富且經(jīng)過Matter認(rèn)證的產(chǎn)品?！?

第三代無線SoC及SixG301系列新品亮點(diǎn)

第三代無線SoC基于先進(jìn)的22納米工藝打造，并采用多核架構(gòu)，將應(yīng)用、無線和安全工作負(fù)載分離開來，為不斷增加的協(xié)議棧和新興的計算密集型邊緣應(yīng)用場景提供空間。SixG301系列產(chǎn)品包括：

· SiMG301(多協(xié)議)：支持Zigbee®、低功耗藍(lán)牙®(Bluetooth® LE)和Matter over Thread并發(fā)多協(xié)議運(yùn)行;適用于智能照明及其他基于Matter協(xié)議的開關(guān)、傳感器和控制器。集成的LED預(yù)驅(qū)動器減少了線纜供電設(shè)計中的外部元件，降低物料清單(BOM)成本，并節(jié)省電路板空間。

· SiBG301(藍(lán)牙優(yōu)化)：專為低功耗藍(lán)牙應(yīng)用而設(shè)計，可充分利用第三代無線SoC的計算能力和安全性優(yōu)勢，并提供從第二代無線SoC藍(lán)牙產(chǎn)品輕松遷移的路徑。

兩款產(chǎn)品均為開發(fā)人員提供充足的閃存/RAM空間，閃存容量最高可達(dá)4 MB且RAM的容量可達(dá)512 kB。它們都集成了芯科科技的PIXELRZ單線通信接口，適用于LED控制器芯片及LED預(yù)驅(qū)動器，可實現(xiàn)低亮度且精準(zhǔn)穩(wěn)定的調(diào)光功能。這些特性共同簡化了設(shè)計流程，降低了成本，并為智能家居照明、智能樓宇照明及其他照明應(yīng)用提供高效的電源解決方案。

芯科科技加速M(fèi)atter產(chǎn)品上市進(jìn)程

SiMG301是連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟全新Matter合規(guī)平臺認(rèn)證計劃中首批獲得認(rèn)證的產(chǎn)品之一。Matter合規(guī)平臺是由軟件開發(fā)工具包(SDK)和指定硬件組成的經(jīng)過測試的組合，該組合已通過聯(lián)盟認(rèn)證具備Matter核心功能。

基于在認(rèn)證的平臺上進(jìn)行開發(fā)，設(shè)備制造商可以沿用預(yù)先測試的調(diào)試、網(wǎng)絡(luò)及消息安全功能，從而顯著減少最終產(chǎn)品認(rèn)證所需的測試次數(shù)。當(dāng)?shù)讓悠脚_保持不變時，團(tuán)隊還能利用聯(lián)盟的快速通道和快速再認(rèn)證計劃(Fast Track and Rapid Recertification programs)縮短開發(fā)周期并降低成本。采用這種方式開發(fā)的產(chǎn)品被稱為衍生Matter產(chǎn)品(Derived Matter Product，DMP)。

連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟全球認(rèn)證負(fù)責(zé)人Jon Harros表示：“自Matter推出以來，芯科科技一直都是聯(lián)盟的主要貢獻(xiàn)者和可靠合作伙伴，不僅幫助推動Matter的穩(wěn)健實施與實際應(yīng)用中的互操作性，更在創(chuàng)建Matter合規(guī)平臺認(rèn)證計劃中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。SiMG301成為首批通過該計劃認(rèn)證的產(chǎn)品之一，彰顯了其領(lǐng)導(dǎo)地位，并為設(shè)備制造商提供了可靠的基礎(chǔ)，助力其更快推出安全且功能豐富的Matter產(chǎn)品?！?

芯科科技的第二代無線SoC產(chǎn)品MG24和MG26 SoC也將納入Matter合規(guī)平臺認(rèn)證計劃。

引領(lǐng)行業(yè)安全性：全球首獲PSA 4級認(rèn)證

安全性是第三代無線SoC的基礎(chǔ)。與SixG301系列產(chǎn)品共同首次亮相的第三代無線SoC中的Secure Vault已在全球率先獲得PSA 4級認(rèn)證，這是PSA Certified認(rèn)證的最高級別，可抵御先進(jìn)的物理攻擊。

該認(rèn)證驗證了芯科科技搭載第三代無線SoC中Secure Vault安全技術(shù)的SoC產(chǎn)品，諸如SiMG301和SiBG301，在抵御激光故障注入、側(cè)信道攻擊、微探測和電壓操縱等威脅方面的韌性。進(jìn)一步提高了邊緣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)，并助力企業(yè)符合日益嚴(yán)格的全球法規(guī)要求。該認(rèn)證基于獨(dú)立實驗室評估的結(jié)果。

基于對芯科科技第二代無線SoC安全性的傳承，第三代無線SoC中的Secure Vault包括強(qiáng)化信任根、生命周期控制及安全遠(yuǎn)程無線(OTA)更新支持，適用于預(yù)期在現(xiàn)場使用多年的產(chǎn)品。芯科科技第三代無線SoC中的Secure Vault安全功能可幫助開發(fā)人員符合新興法規(guī)要求，包括歐盟的無線電設(shè)備指令(RED)和網(wǎng)絡(luò)彈性法案(CRA)、美國的網(wǎng)絡(luò)信任標(biāo)識(Cyber Trust Mark)等。

全面供貨與開發(fā)人員支持

SiMG301和SiBG301現(xiàn)已可通過芯科科技及授權(quán)分銷商渠道供貨，并提供開發(fā)人員評估套件、參考應(yīng)用方案以及Matter開發(fā)者指南(Matter Developer Journey)，該指南包含認(rèn)證檢查列表和實驗室需用測試項目，以用于加速產(chǎn)品開發(fā)與認(rèn)證進(jìn)程。