德國施泰因哈根2025年11月12日 /美通社/ -- 隨著汽車、工業(yè)及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β孰娮悠骷男枨蟪掷m(xù)增長，制造商正面臨日益嚴(yán)峻的工藝挑戰(zhàn)：需要提供體積更小、功率更高且具備卓越可靠性的模塊。等離子預(yù)處理與REDOX?-Tool去氧化技術(shù)的協(xié)同應(yīng)用，正成為解決功率模塊生產(chǎn)中長期存在難題的革新性方案。

功率模塊是現(xiàn)代電氣化進(jìn)程的核心組件，但其制造過程長期面臨附著力不足、焊點(diǎn)空洞、層間分層及熱管理效率低下等工藝難題。 Plasmatreat的Openair-Plasma?預(yù)處理技術(shù)提供潔凈、干燥且可控的表面活化方案，結(jié)合REDOX?-Tool在連續(xù)生產(chǎn)流程中有效去除表面氧化物，形成完整工藝閉環(huán)。這套解決方案使鍵合質(zhì)量獲得突破性提升，缺陷率顯著下降，最終構(gòu)建起更高階的模塊可靠性體系。

等離子處理工藝已成為新一代功率模塊制造的關(guān)鍵推動(dòng)技術(shù)。結(jié)合REDOX?-Tool的在線去氧化處理能力，制造商們能獲得無污染、高活性的理想表面——從而實(shí)現(xiàn)更牢固的界面結(jié)合、更優(yōu)異的熱管理性能，以及大幅降低的現(xiàn)場故障率。

等離子預(yù)處理結(jié)合REDOX?-Tool的技術(shù)優(yōu)勢

微米級清潔與氧化物還原：有效去除有機(jī)殘留物與金屬氧化物，顯著改善焊料潤濕性，提升界面結(jié)合完整性。

表面活化：提升表面能，強(qiáng)化引線鍵合、芯片貼裝材料與密封劑的附著力。

免助焊處理：減少對化學(xué)底涂劑與助焊劑的依賴，降低污染風(fēng)險(xiǎn)并簡化生產(chǎn)流程

在線集成：兼容自動(dòng)化產(chǎn)線，實(shí)時(shí)工藝控制確保處理效果一致可重復(fù)

熱界面優(yōu)化：實(shí)現(xiàn)無空隙界面結(jié)構(gòu)，提升導(dǎo)熱性能，有效降低模塊熱點(diǎn)溫度并增強(qiáng)電流承載能力

效益提升成果：采用該組合技術(shù)的制造商反饋，生產(chǎn)效率提升達(dá)40%，并切實(shí)降低了因焊點(diǎn)老化或涂層分層導(dǎo)致的現(xiàn)場故障率

工藝應(yīng)用

等離子處理方案在以下領(lǐng)域成效顯著：

• 模塊組裝關(guān)鍵工序：引線框架清潔、引線鍵合、芯片封裝及表面涂覆
• 高電流應(yīng)用場景：大功率車載逆變器、車載充電設(shè)備及工業(yè)電源模塊，這些應(yīng)用通常面臨嚴(yán)苛的熱循環(huán)與振動(dòng)應(yīng)力挑戰(zhàn)
• 半導(dǎo)體制造與核心供應(yīng)商需求：適用于追求更高產(chǎn)能、更低報(bào)廢率及更強(qiáng)器件可靠性的晶圓廠與一線供應(yīng)商

Plasmatreat作為常壓等離子表面處理技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，技術(shù)方案已覆蓋汽車制造至電子工業(yè)等多元領(lǐng)域。在半導(dǎo)體與功率電子制造行業(yè)，全球頂尖企業(yè)均信賴這項(xiàng)等離子創(chuàng)新技術(shù)，借以提升界面結(jié)合可靠性、控制污染風(fēng)險(xiǎn)并優(yōu)化工藝效率。

了解等離子技術(shù)應(yīng)用的更多詳情，歡迎蒞臨：

• 慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)（productronica）A2館445展位
• 歐洲半導(dǎo)體展（SEMICON Europa）B1館136展位