?獨特的MEMS創(chuàng)新產(chǎn)品讓監(jiān)測安保設(shè)備即便在惡劣環(huán)境下也具有深度環(huán)境感知能力

?運動與事件高精度追蹤，高低重力同步獨立感知

?集成ST先進的傳感器內(nèi)邊緣AI技術(shù)，賦能自主化、高性能與節(jié)能降耗

2025年11月13日，中國– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一款面向數(shù)據(jù)密集型工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的三合一微型運動傳感器ISM6HG256X，為邊緣人工智能的發(fā)展提供更多助力。這款高精度IMU(智能慣性測量單元)傳感器的獨特之處是，在一個體積緊湊的封裝內(nèi)整合低加速度(±16g)和高加速度(±256g)同步檢測功能與一個穩(wěn)定的高性能陀螺儀，確保從細微運動或振動到劇烈沖擊的所有關(guān)鍵事件都能無一遺漏地被捕捉到。

ISM6HG256X解決了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)煽?、高性能傳感器日益增長的需求，例如，資產(chǎn)跟蹤、穿戴式工人安全防護設(shè)備、狀態(tài)監(jiān)測、機器人、工廠自動化和黑匣子事件記錄。通過集成雙量程加速計，測量不同的加速幅度無需多個傳感器，簡化了系統(tǒng)設(shè)計，降低了設(shè)計整體復(fù)雜性。其嵌入式邊緣處理能力和自配置功能支持實時事件檢測和場景自適應(yīng)感知，這個特性對于資產(chǎn)長久跟蹤傳感器節(jié)點、穿戴式安保設(shè)備、工業(yè)設(shè)備工況連續(xù)監(jiān)測和自動化工廠系統(tǒng)至關(guān)重要。

意法半導(dǎo)體APMS產(chǎn)品部副總裁兼MEMS子產(chǎn)品部總經(jīng)理Simone Ferri表示：“傳統(tǒng)解決方案需要多個傳感器來測量低加速度和高加速度事件，這會增加系統(tǒng)的設(shè)計復(fù)雜性、功耗和成本。為了克服這些挑戰(zhàn)，ISM6HG256X提供一個高集成度的單傳感器解決方案。這些新的感知能力在惡劣的環(huán)境中也能正常工作，結(jié)合IMU傳感器內(nèi)部運行的機器學習，可以對運動、活動和事件進行快速識別、跟蹤并分類，同時功耗很低，幫助企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的過程中做出數(shù)據(jù)驅(qū)動的明智決策”。

邊緣AI是意法半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)增長的重要驅(qū)動力。在傳感器上實時處理數(shù)據(jù)，可以減少處理延遲，降低能耗，提高性能和能效。本地處理數(shù)據(jù)還可以增強隱私保護和信息安全，降低對外部處理的依賴度，并為各種應(yīng)用帶來系統(tǒng)可擴展性和設(shè)計靈活性。此外，邊緣AI支持先進感知和物聯(lián)網(wǎng)融合等創(chuàng)新用途，以滿足對智能互聯(lián)設(shè)備日益增長的需求。

意法半導(dǎo)體是當今小型化慣性傳感器微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)大廠之一，擁有600多項專利和自營產(chǎn)能，保障供應(yīng)鏈的韌性和品控，這些積累沉淀為公司技術(shù)團隊研發(fā)ISM6HG256X 提供了一個跳板。ISM6HG256X在同一封裝內(nèi)集成能夠同時連續(xù)運行的16g量程和256g量程的兩種加速度計，以及一個用于測量角速率的高精度MEMS陀螺儀。

技術(shù)信息

ISM6HG256X 包含獨特的機器學習核心(MLC)和有限狀態(tài)機(FSM)，以及自適應(yīng)自配置功能(ASC)和低功耗傳感器融合算法(SFLP)。這些特性將邊緣AI直接引入傳感器，對檢測到的事件進行自主分類，確保系統(tǒng)具有實時處理、低延遲性能和超低系統(tǒng)功耗。這種嵌入式技術(shù)可以重建信號強度動態(tài)范圍，提供高保真的運動跟蹤。得益于嵌入式SFLP算法，僅消耗幾微安的電流即可實現(xiàn)3D方向跟蹤。

意法半導(dǎo)體新推出的X-NUCLEO-IKS5A1工業(yè)擴展板，配合MEMS Studio設(shè)計環(huán)境和豐富的軟件庫 X-CUBE-MEMS1，可幫助開發(fā)人員實現(xiàn)高低加速度幅值融合、傳感器數(shù)據(jù)融合、場景感知、資產(chǎn)跟蹤、校準等功能。

ISM6HG256X現(xiàn)已上市，采用2.5mm x 3mm表面貼裝封裝，可在-40°C至105°C的嚴苛工業(yè)環(huán)境下工作。

同時，ISM6HG256X 包含在意法半導(dǎo)體長期供貨計劃內(nèi)，該計劃確保關(guān)鍵組件供貨至少10 年，以支持客戶的工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)。