在電子產(chǎn)品日益微型化的今天，HDI PCB已成為智能手機(jī)、汽車電子和AI 硬件設(shè)計(jì)的核心技術(shù)。當(dāng)您的 PCB 設(shè)計(jì)面臨 0.4mm 間距BGA 扇出困難或板框空間嚴(yán)重不足時(shí)，采用盲埋孔技術(shù)的 HDI 工藝往往是唯一的可行方案。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的 PCB 專業(yè)服務(wù)商，嘉立創(chuàng)現(xiàn)已全面上線 HDI 板打樣與小批量服務(wù)，支持從 1 階到 3 階 的復(fù)雜 HDI 結(jié)構(gòu)，采用行業(yè)頂尖的激光鉆孔與電鍍填孔工藝，配合生益 S1000-2M 高端板材，助您輕松搞定高難度設(shè)計(jì)。

什么是 HDI PCB？為什么你需要它？

對于尚未接觸過 HDI 的工程師來說，理解其核心定義是避坑的第一步。不同于傳統(tǒng)通孔板，HDI是指采用微孔或埋孔技術(shù)且具有高密集互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的電路板。

HDI 的三大核心特征：

1.微孔：根據(jù)定義，直徑小于 150μm (6mil) 的孔通常被定義為微孔。嘉立創(chuàng)目前的工藝默認(rèn)激光孔直徑為 0.1mm，極限可達(dá) 0.075mm，完全符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

2.盲孔與埋孔：

●盲孔：僅延伸至 PCB 一個(gè)表面，而未連通另一表面的導(dǎo)通孔。

●埋孔：埋置于印制板內(nèi)層間，未延伸至表面的導(dǎo)通孔。

3.高布線密度：HDI 板的最小導(dǎo)體寬度與間距通常更小。嘉立創(chuàng) HDI 工藝支持極細(xì)的 3.0mil/3.0mil線寬線距，大幅提升了布線空間。

為什么選擇 HDI？

搞定 BGA 扇出：隨著芯片引腳間距縮小，傳統(tǒng) PCB 的通孔直徑過大，無法在細(xì)間距 BGA 焊盤之間布線。HDI 允許直接在焊盤上打激光孔，實(shí)現(xiàn)直接扇出。

信號完整性 (SI)：盲孔減少了通孔帶來的寄生電感和電容，能顯著改善信號完整性，非常適合高速信號傳輸。

極致輕?。和ㄟ^減少通孔占用，HDI 板能大幅減少基材用量，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品輕薄化。

核心技術(shù)揭秘：HDI 的疊層結(jié)構(gòu)與階數(shù)

在嘉立創(chuàng)下單界面選擇 HDI 工藝時(shí)，常見的選項(xiàng)是“一階”、“二階”或“三階”。這代表了壓合次數(shù)和激光鉆孔的復(fù)雜度。

1.一階 HDI (1+N+1 結(jié)構(gòu))

這是最基礎(chǔ)且性價(jià)比最高的 HDI 結(jié)構(gòu)：

結(jié)構(gòu)解析： “1”代表表層只有一次激光鉆孔?！癗”代表中間的壓合芯板。

嘉立創(chuàng)工藝：支持常規(guī)的一階 HDI 結(jié)構(gòu)。如果您是初次嘗試 HDI，建議從一階開始設(shè)計(jì)。

2.二階 HDI (2+N+2 結(jié)構(gòu))

當(dāng)布線密度更高時(shí)，需要進(jìn)行兩次積層。

結(jié)構(gòu)解析：包含兩層或更多層的微孔結(jié)構(gòu)，需要經(jīng)歷多次層壓、激光鉆孔和電鍍循環(huán)。

錯(cuò)孔 vs. 疊孔：

錯(cuò)孔：不同層級的微孔在水平方向上錯(cuò)開排列，可靠性相對較高。

疊孔：微孔垂直堆疊。雖然省空間，但對制造工藝要求極高。嘉立創(chuàng)支持重疊型盲孔 ，并對所有激光盲孔統(tǒng)一走電鍍填平工藝，確保了疊孔的電氣連接質(zhì)量。

3.三階 HDI 與跨層盲孔

對于極高密度的設(shè)計(jì)，可能需要設(shè)計(jì)3階HDI結(jié)構(gòu)。

跨層盲孔： 嘉立創(chuàng)支持跨層鉆孔，這為復(fù)雜的走線提供了極大的靈活性。

無論選擇幾階，嘉立創(chuàng)均統(tǒng)一采用生益 S1000-2M (Tg170) 高性能板材，具備優(yōu)秀的 Anti-CAF（抗導(dǎo)電陽極絲）性能，確保高密度下的電氣可靠性。

設(shè)計(jì) HDI 板，最怕的就是畫出來的板子工廠做不了。我們整理了嘉立創(chuàng) HDI 盲埋孔板接單標(biāo)準(zhǔn)的核心參數(shù)。隨著時(shí)間的發(fā)展，工藝也在不斷改進(jìn)，所以可以去嘉立創(chuàng)官網(wǎng)了解下最新工藝能力。

工程師避坑指南：HDI 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

掌握了參數(shù)只是第一步，在實(shí)際 Layout 過程中，還有許多細(xì)節(jié)容易導(dǎo)致生產(chǎn)隱患。以下是總結(jié)的幾大HDI設(shè)計(jì)指南。

1.激光孔焊盤設(shè)計(jì)：謹(jǐn)記“+6mil”原則

激光鉆孔雖然精度高，但也需要足夠的焊盤環(huán)寬來保證電氣連接。

頂層焊盤：必須比激光孔徑大 6mil（即單邊環(huán)寬 3mil）。例如：0.1mm (4mil) 的激光孔，焊盤需設(shè)計(jì)為10mil。

底層焊盤：同樣需比激光孔徑大 6mil（單邊環(huán)寬 3mil）。

避坑：千萬不要按通孔的公差來設(shè)計(jì)盲孔焊盤，否則容易出現(xiàn)破盤開路。

2.布線間距與安全距離

HDI板內(nèi)部空間極其擁擠，安全間距是防止短路的關(guān)鍵。

盲孔邊緣間距：

不同網(wǎng)絡(luò)：≥ 9.5mil，同一網(wǎng)絡(luò)：≥ 5mil

孔到線距離：

內(nèi)層孔邊到線路：需保持 6mil 以上

外層孔邊到線路：不同網(wǎng)絡(luò) 6mil(min)，同網(wǎng)絡(luò) 5mil(min)

孔到板邊：內(nèi)/外層激光孔邊緣到外形線/V割之距離需 ≥ 14mil (0.35mm)

3.盲孔的填孔工藝：拒絕“凹陷”

很多工程師擔(dān)心盲孔表面不平整會(huì)影響焊接。

嘉立創(chuàng)解決方案：對所有激光盲孔統(tǒng)一走電鍍填平工藝。

優(yōu)勢：相比孔口凹陷，電鍍填平能提供更好的平整度。

注意：工作稿中盲孔的厚徑比（深度:孔徑）必須控制在 ≤ 1:1，以確保電鍍效果。

4.機(jī)械埋孔的處理

如果您設(shè)計(jì)的是 2 階以上或含埋孔的板子（如 L2-L5 埋孔）：

所有機(jī)械埋孔，嘉立創(chuàng)統(tǒng)一采用樹脂塞孔 + 電鍍蓋帽工藝。

這不僅解決了內(nèi)層互連問題，還防止了壓合時(shí)的膠流失和空洞隱患。

HDI 技術(shù)曾是高端旗艦產(chǎn)品的“專利”，因其高昂的成本和復(fù)雜的工藝讓許多中小企業(yè)望而卻步。但隨著電子產(chǎn)品向極致輕薄化和智能化演進(jìn)，HDI 已成為工程師必須掌握的標(biāo)配技能。

嘉立創(chuàng) HDI 服務(wù)的上線，旨在打破這一技術(shù)壁壘。通過標(biāo)準(zhǔn)化的工藝參數(shù)（3.0mil 線寬、0.1mm 激光孔、S1000-2M 板材）和智能化的生產(chǎn)流程，為您提供極具競爭力的打樣價(jià)格、工業(yè)級的可靠性保障和從設(shè)計(jì)到交付的極速體驗(yàn)。