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2025年最熱門的CPU毫無(wú)疑問(wèn)當(dāng)屬AMD銳龍X3D系列,而技嘉作為AMD核心合作伙伴之一,專為AMD X3D系列處理器量身定制了X870E X3D系列主板,憑借從低端到高端的全產(chǎn)品線布局、黑色與白色的多元配色選擇,以及針對(duì)性優(yōu)化的核心技術(shù),全面覆蓋不同用戶的個(gè)性化需求,為X3D處理器用戶帶來(lái)性能與體驗(yàn)的雙重升級(jí)。此次上線的X870E X3D系列主板構(gòu)建了完整的產(chǎn)品矩陣,實(shí)現(xiàn)了從個(gè)性化到旗艦級(jí)的全面覆蓋。

專為X3D處理器打造,技嘉X870E X3D系列主板全面上線

X870E AERO X3D WOOD以獨(dú)特的木紋設(shè)計(jì)成為系列中的個(gè)性化代表,不僅外觀融入自然原生質(zhì)感,連BIOS界面也同步搭載木紋主題,將侘寂美學(xué)與硬核科技巧妙融合,用料上采用16+2+2相供電設(shè)計(jì),搭配8層2盎司銅PCB,保障供電穩(wěn)定與散熱效率,同時(shí)配備4個(gè)M.2插槽(2個(gè)PCI-E 5.0、2個(gè)PCI-E 4.0),配合VRM新一代散熱裝甲、直觸式強(qiáng)化熱管及7 W/mK導(dǎo)熱墊,輔以PCB散熱背板,為追求獨(dú)特風(fēng)格的用戶提供性能與顏值兼?zhèn)涞倪x擇。

專為X3D處理器打造,技嘉X870E X3D系列主板全面上線

X870E AORUS PRO X3D電競(jìng)雕與X870E AORUS PRO X3D-ICE電競(jìng)冰雕以黑白雙色呈現(xiàn),核心用料升級(jí)為18+2+2相供電,同樣采用8層低阻抗2盎司銅PCB,4個(gè)M.2插槽滿足高速存儲(chǔ)需求,VRM散熱裝甲搭配12 W/mK高規(guī)格導(dǎo)熱墊與直觸式強(qiáng)化熱管,PCB散熱背板進(jìn)一步提升穩(wěn)定性,前置QC-USB 65W接口則增添實(shí)用屬性,成為電競(jìng)玩家的高性價(jià)比之選。

專為X3D處理器打造,技嘉X870E X3D系列主板全面上線

X870E AORUS MASTER X3D超級(jí)雕與X870E AORUS MASTER X3D ICE超級(jí)冰雕作為中高端主力型號(hào),在電競(jìng)雕的基礎(chǔ)上擴(kuò)展能力與快拆設(shè)計(jì)上進(jìn)一步提升,滿足高端玩家對(duì)性能與擴(kuò)展性的雙重需求,并配備了AORUS燈光散熱裝甲個(gè)性化更加十足。

專為X3D處理器打造,技嘉X870E X3D系列主板全面上線

作為系列頂級(jí)旗艦,X870E AORUS XTREME X3D AI TOP以滿配規(guī)格詮釋豪華定義。供電端搭載24+2+2相數(shù)字供電與110A SPS晶體管,配合24+8PIN接口,為X3D處理器提供澎湃穩(wěn)勁的電力支持,滿足極限超頻與高負(fù)載需求。散熱配置堪稱奢華,CPU散熱矩陣可降低VRM與內(nèi)存溫度,8+6mm雙直觸式熱管、12 W/mK導(dǎo)熱墊與大面積裝甲構(gòu)建全域散熱體系,M.2散熱裝甲對(duì)Gen 5 SSD可降溫22℃,5個(gè)M.2插槽均覆蓋散熱,搭配內(nèi)存遮罩與PCB散熱背板,確保低溫穩(wěn)定運(yùn)行。

專為X3D處理器打造,技嘉X870E X3D系列主板全面上線

X3D系列主板的核心亮點(diǎn)在于搭載X3D Turbo模式2.0(又稱X3D雞血模式2.0),針對(duì)X3D系列處理器進(jìn)行深度優(yōu)化,提供“最大性能”和“極限游戲”兩種專屬模式?!白畲笮阅堋蹦J娇勺詣?dòng)提升CPU頻率,強(qiáng)化多核心運(yùn)算能力,為視頻剪輯、3D建模等生產(chǎn)力任務(wù)提供強(qiáng)勁動(dòng)力;“極限游戲”模式則通過(guò)智能調(diào)配性能資源,適當(dāng)限制部分CPU性能以專注提升單核性能,讓游戲幀數(shù)更高、運(yùn)行更穩(wěn)定,完美適配各類電競(jìng)場(chǎng)景。這一技術(shù)的應(yīng)用,讓X3D處理器的性能潛力得到充分釋放,實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)力與游戲體驗(yàn)的精準(zhǔn)兼顧。

專為X3D處理器打造,技嘉X870E X3D系列主板全面上線

技嘉X870E X3D系列主板的全面上市,不僅彰顯了技嘉在主板研發(fā)領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與創(chuàng)新實(shí)力,更體現(xiàn)了其敏銳的市場(chǎng)洞察力。針對(duì)廣受好評(píng)、持續(xù)熱銷的X3D系列處理器進(jìn)行針對(duì)性開(kāi)發(fā)與優(yōu)化,精準(zhǔn)契合了消費(fèi)者對(duì)高性能、個(gè)性化主板的核心需求,為PC硬件市場(chǎng)注入了新的活力。無(wú)論是追求個(gè)性外觀的潮流用戶、注重均衡性能的電競(jìng)玩家,還是追求極限性能的超頻愛(ài)好者,都能在該系列中找到契合自身需求的產(chǎn)品,堪稱X3D處理器的黃金搭檔,值得廣大消費(fèi)者關(guān)注與選擇。

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