2026 年 1 月 23 日，中國上海訊 - 國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)近日宣布，與香港科技大學正式簽署合作備忘錄，雙方將圍繞芯片IP設計、AI計算、具身智能、機器人等關鍵方向，推進產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，加速前沿技術應用落地。

安謀科技與香港科技大學簽署合作備忘錄

安謀科技CEO陳鋒(右)

香港科技大學副校長(研究與發(fā)展)鄭光廷教授(左)

此次合作備忘錄由安謀科技CEO陳鋒與香港科技大學副校長(研究與發(fā)展)鄭光廷教授共同簽署。

安謀科技CEO陳鋒表示：“在‘AI Arm CHINA’戰(zhàn)略發(fā)展方向指引下，公司正全力推進AI領域的前沿IP設計，持續(xù)深化在物理AI、邊緣與端側AI、基礎設施等方向的布局。本次安謀科技與香港科技大學的合作，將結合雙方在集成電路與人工智能領域的核心優(yōu)勢，共同加速前沿技術的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地，為半導體與AI生態(tài)的發(fā)展注入新動能。”

香港科技大學副校長(研究與發(fā)展)鄭光廷教授表示：“此次與安謀科技的合作，將有力推動我校在AI及具身智能機器人領域的科研突破。通過以產(chǎn)業(yè)需求為導向，我們的研究將更緊貼行業(yè)未來發(fā)展趨勢。未來，雙方將共同構建從實驗室到產(chǎn)業(yè)應用的高效成果轉化路徑，加速AI技術在多行業(yè)、多場景落地。”

根據(jù)合作備忘錄，雙方將充分整合安謀科技的產(chǎn)業(yè)資源、技術能力與香港科技大學的科研實力，以AI計算與具身智能、機器人為重點，開展協(xié)同研發(fā)與技術攻關。此次合作也致力于建立長期、穩(wěn)定、深入的產(chǎn)學研融合機制，加快創(chuàng)新成果與實際場景結合，實現(xiàn)技術的普惠價值，推動半導體與AI生態(tài)持續(xù)繁榮。