根據(jù)路透社看到的3月9日生效的一份經(jīng)過修訂的許可證顯示,出口華為的物品將不得“與任何5G設(shè)備一起使用,或在任何5G設(shè)備中使用”,這是一種廣義的解釋,即禁止出口用于5G設(shè)備的物品,即使此物品與5G功能沒有任何關(guān)系。
3月12日電 據(jù)韓聯(lián)社報道,韓國半導(dǎo)體廠商SK海力士12日表示,公司收購英特爾NAND閃存部門收購案獲得外國在美投資委員會的批準(zhǔn)。
相信大家都知道,在2020年下半年,全球就掀起了一股“缺芯潮”,從最開始的半導(dǎo)體材料缺貨、漲價,再到后續(xù)的芯片產(chǎn)品缺貨、漲價,就連全球不少知名汽車廠商都因為“缺芯”而不得不停產(chǎn)部分車型
根據(jù)媒體的報道,中芯國際目前在14nm工藝的良品率已經(jīng)達(dá)到了95%,這個良品率可以說是直接與臺積電的良品率持平,也預(yù)示著中芯國際14nm工藝已經(jīng)達(dá)到了國際領(lǐng)先水平。
在過去的十多年里,行業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測,基于氮化鎵(GaN)功率開關(guān)器件的黃金時期即將到來。TrendForce 集邦咨詢近日發(fā)布了 GaN 氮化鎵市場調(diào)查報告。
近日,有媒體報道稱臺積電取得了2nm研發(fā)的重大突破,與3nm和5nm制程采用的FinFET架構(gòu)不同,臺積電的2nm制程采用了全新的多橋通道場效晶體管,又稱為MBCFET架構(gòu),解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題。
芯片被運用在各行各業(yè),和每個人都息息相關(guān)。一旦減少芯片供應(yīng),或者因外部因素導(dǎo)致缺貨的話,無疑對整個產(chǎn)業(yè)都是一次沖擊。這份沖擊積蓄已久,似乎從去年9月份中旬就開始了。
眾所周知,現(xiàn)在我們一旦要出門,手機肯定是必不可少的工具之一,可以說離開了手機寸步難行。但是隨著手機耗電量越來越快,很難有手機的續(xù)航能支撐兩天,一般情況下,我們使用一天或者大半天就會產(chǎn)生電量焦慮。
目前中國已經(jīng)是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,中國集成電路產(chǎn)品連續(xù)多年每年進口額超過2000億美元,一旦缺“芯”,可以想像會面臨什么生產(chǎn)困難。我們當(dāng)然希望這種全球化、這種合作的態(tài)勢能夠一直持續(xù)下去。
眾所周知,數(shù)控機床就是在數(shù)字控制下,能在尺寸精度和幾何精度兩方面完成金屬毛坯零件加工成所需要形狀的工作母機的總稱。數(shù)控機床通常由控制系統(tǒng)、伺服系統(tǒng)、檢測系統(tǒng)、機械傳動系統(tǒng)及其他輔助系統(tǒng)組成。
在全球芯片緊缺特別是汽車芯片嚴(yán)重告急的情況下,近期,日本發(fā)生規(guī)模7.3級大地震以及美國得克薩斯州出現(xiàn)冬季嚴(yán)寒風(fēng)暴都對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了一定的影響。半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè),因為它們是各種產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。
最近,臺積電又傳來消息,3nm芯片將于2021年內(nèi)進行風(fēng)險生產(chǎn)。風(fēng)險生產(chǎn)對于一項新技術(shù)來說尤為重要,它可以檢測出產(chǎn)品早期存在的問題,所謂的“風(fēng)險生產(chǎn)”指的是原型已經(jīng)完成并經(jīng)過了測試,但還沒有達(dá)到批量生產(chǎn)的程度。簡單來說就是先生產(chǎn)幾個試試,看有沒有什么問題?如果沒有問題的話,就可以開始批量生產(chǎn)了。
長期以來,中國在芯片市場缺少話語權(quán)和定價權(quán),這導(dǎo)致國內(nèi)一直被海外國際大廠壟斷。雖然我國已經(jīng)在盡力追趕,但技術(shù)上仍然與國際大廠有不小的差距。
中國有很多科技巨頭均自研過芯片,比如華為海思研發(fā)了麒麟,阿里平頭哥研發(fā)出含光,紫光研發(fā)出虎賁,還有小米也曾研發(fā)出澎湃芯片等等。
本篇為《電子微組裝可靠性設(shè)計(基礎(chǔ)篇)》節(jié)選 電子微組裝封裝技術(shù)。